本報記者 馮雨瑤

    2026年以來，PCB（印制電路板）相關上市公司紛紛披露擴產計劃，擴產方向聚焦高端產能。業(yè)內認為，國內企業(yè)卡位PCB高端產能，核心驅動因素系下游AI服務器、新能源車、先進封裝等需求快速放量，國產替代進入窗口期，海外廠商高端產能逐步收縮等。

    多家公司擴產

    5月19日晚間，吉安滿坤科技股份有限公司發(fā)布的業(yè)績說明會紀要顯示，該公司當前正在推進泰國高端印制電路板生產基地項目以及智能化與數字化升級改造項目，其中泰國項目精準對接海外AI算力硬件、智能駕駛、工業(yè)機器人產業(yè)鏈本地化配套需求，投產后將完善該公司海外生產基地布局，有效縮短交付周期、適配海外客戶供應鏈布局要求，更好地服務上述領域的海外客戶需求。泰國工廠預計2027年開始陸續(xù)投產。

    另據記者梳理，今年前4個月，PCB龍頭滬士電子股份有限公司已推進多個高端PCB項目，累計投資金額達到176.7億元；3月17日，鵬鼎控股（深圳）股份有限公司宣布計劃投資110億元，用于高端PCB項目建設；4月23日，深南電路股份有限公司發(fā)布公告稱，擬投資建設高速高密、高多層電子電路產品項目，投資金額不超過46億元，該項目建成投產后，隨著產能的逐步釋放，預計將進一步擴充公司的產能規(guī)模，強化公司在PCB領域的發(fā)展優(yōu)勢。

    深度科技研究院院長張孝榮向《證券日報》記者表示，PCB企業(yè)集體加碼高端產能，并非簡單的規(guī)模擴張，而是在AI技術浪潮引導下，行業(yè)的結構性擴張。“核心驅動因素是AI算力需求爆發(fā)，倒逼高端PCB升級，企業(yè)不擴產就可能面臨訂單減少甚至出局。”

    PCB被稱為“電子產品之母”，幾乎應用于所有電子領域。一家PCB相關上市公司表示，隨著全球通用人工智能技術加速演進，AI算力、AI服務器需求快速增長，對PCB的需求量不斷提升且要求持續(xù)提高，AIPCB已成為PCB行業(yè)最具確定性的增長細分方向。從趨勢來看，信號傳輸帶寬升級、材料等級提高、高多層板及高階HDI層數階數增加，將進一步消耗高端產能。中期來看，高端產品供給仍將相對緊張，下游需求足以消化新增產能。

    高端PCB供應偏緊

    為何行業(yè)加大高端PCB產能的投資？上述上市公司在投資者調研時表示，AIPCB產線與傳統(tǒng)產線幾乎無法互通，雖然工序流程類似，但是核心設備性能及細節(jié)配置差距顯著，傳統(tǒng)產線無法被直接改造為高端產能。

    北京止于至善投資管理有限公司總經理何理在接受《證券日報》記者采訪時表示，目前，國內PCB行業(yè)正處于產業(yè)升級的關鍵拐點。未來，行業(yè)的發(fā)展態(tài)勢將呈現極端的兩極分化與國產替代向縱深發(fā)展，能夠在上游核心材料，如高階覆銅板、電子布等領域實現本土供應鏈協(xié)同破局的企業(yè)，將跟隨算力升級享受長達數年的高成長紅利，而無法跨越技術壁壘的廠商則會加速被邊緣化，整個PCB行業(yè)正由量的擴張徹底轉向質的躍升。

    何理進一步表示，目前PCB行業(yè)部分超高層板與高端覆銅板的供需缺口較大，且隨著下一代AI基建的需求增長，部分細分領域的缺口在2027年甚至可能繼續(xù)擴大。“目前行業(yè)共識是，這一輪高階PCB的供需偏緊狀態(tài)至少會持續(xù)到2027年下半年甚至2028年，直到全球新一輪的高端PCB產線在馬來西亞、泰國以及中國本土真正實現大規(guī)模的量產投產，供不應求的狀況才可能出現實質性緩解。”

    談及PCB行業(yè)未來發(fā)展趨勢，巨豐投顧高級投資顧問丁臻宇表示，PCB行業(yè)整體會加速分化，一方面，低端產能將逐步淘汰；另一方面，隨著高端PCB國產替代持續(xù)推進，在下游高景氣的帶動下，頭部企業(yè)盈利上升，但同時也面臨技術迭代壓力，企業(yè)需持續(xù)投入研發(fā)，以應對競品與技術的持續(xù)迭代更新。