本報(bào)記者 馮思婕

    2月3日，聯(lián)蕓科技（杭州）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“聯(lián)蕓科技”）發(fā)布了2025年度業(yè)績(jī)快報(bào)。2025年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入13.31億元，同比增長(zhǎng)13.42%；歸母凈利潤(rùn)1.42億元，同比增長(zhǎng)20.36%；扣非凈利潤(rùn)1.01億元，同比增長(zhǎng)130.29%。

    對(duì)于業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的主要原因，聯(lián)蕓科技在公告中提到，受益于存儲(chǔ)行業(yè)景氣度回升，疊加AI產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，存儲(chǔ)產(chǎn)品需求持續(xù)增加。

    巨豐投顧高級(jí)投資顧問(wèn)丁臻宇告訴《證券日?qǐng)?bào)》記者：“2026年，存儲(chǔ)行業(yè)將延續(xù)高景氣，HBM、企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤等高附加值產(chǎn)品表現(xiàn)更優(yōu)。業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為，高景氣度至少持續(xù)到2027年。”

    公告顯示，聯(lián)蕓科技是一家提供數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片、AIoT信號(hào)處理及傳輸芯片的平臺(tái)型芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。2025年，公司PCIE3.0、PCIE4.0及企業(yè)級(jí)SATA主控芯片產(chǎn)品出貨量明顯增長(zhǎng)，帶動(dòng)綜合毛利率穩(wěn)步提升；同時(shí)，公司依托自身產(chǎn)品的技術(shù)優(yōu)勢(shì)與一站式解決方案能力，持續(xù)推進(jìn)新客戶開發(fā)及存儲(chǔ)主控產(chǎn)品導(dǎo)入。在此基礎(chǔ)上，公司數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片的整體經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)相較于上年實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。

    浙江大學(xué)管理學(xué)院特聘教授錢向勁在接受《證券日?qǐng)?bào)》記者采訪時(shí)表示：“對(duì)于存儲(chǔ)器而言，數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片就像是大腦，負(fù)責(zé)調(diào)配存儲(chǔ)芯片的存儲(chǔ)空間與速率，在存儲(chǔ)器中與存儲(chǔ)芯片搭配使用。”

    據(jù)此前聯(lián)蕓科技披露，隨著存儲(chǔ)接口的不斷升級(jí)，公司在SSD主控芯片領(lǐng)域已完成了SATA、PCIE3.0、PCIE4.0、PCIE5.0的全面布局，已推出超過(guò)10款SSD主控芯片并實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，是在SSD主控領(lǐng)域產(chǎn)品組合最完整的廠商之一。

    在近期接受投資者調(diào)研時(shí)，聯(lián)蕓科技相關(guān)負(fù)責(zé)人表示：“我們觀察到企業(yè)級(jí)主控芯片市場(chǎng)技術(shù)更新迭代較快。為把握市場(chǎng)機(jī)遇，公司在PCIE接口的企業(yè)級(jí)SSD主控芯片上采取高起點(diǎn)切入策略，直接布局PCIE5.0企業(yè)級(jí)主控芯片。目前該款企業(yè)級(jí)SSD主控的研發(fā)工作正在順利推進(jìn)中。”

    豐富的產(chǎn)品線離不開企業(yè)在研發(fā)端的持續(xù)投入，聯(lián)蕓科技緊跟市場(chǎng)需求和技術(shù)前沿，深化技術(shù)護(hù)城河。2025年，聯(lián)蕓科技研發(fā)費(fèi)用約為5.06億元，上年同期為4.25億元。同時(shí)，近幾年聯(lián)蕓科技研發(fā)投入占營(yíng)業(yè)收入比重基本保持在36%至38%，在行業(yè)中處于較高水平。

（編輯 孫倩）