本報(bào)記者 肖偉

    2月1日晚間，奧士康科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“奧士康”）公告稱，計(jì)劃向不特定對(duì)象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券，募集資金總額不超過10億元，用于高端印制電路板（以下簡(jiǎn)稱“高端PCB”）項(xiàng)目。該項(xiàng)目投資總額18.2億元，預(yù)計(jì)將進(jìn)一步優(yōu)化公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、擴(kuò)充先進(jìn)產(chǎn)能并提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。

    奧士康董秘兼財(cái)務(wù)總監(jiān)尹云云向《證券日?qǐng)?bào)》記者表示：“本次募投的高端PCB項(xiàng)目緊扣公司主業(yè)，將進(jìn)一步布局高端PCB產(chǎn)能，項(xiàng)目建成達(dá)產(chǎn)后將形成年產(chǎn)84萬平方米高多層板及高密度互連板產(chǎn)能，可有效應(yīng)對(duì)算力基礎(chǔ)設(shè)施、人工智能終端、智能電動(dòng)汽車等下游市場(chǎng)快速增長(zhǎng)的需求。”

    印制電路板（以下簡(jiǎn)稱“PCB”）是承載電子元器件并連接電路的橋梁，廣泛應(yīng)用于通信電子、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、汽車電子、服務(wù)器、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國防及航空航天等領(lǐng)域，是現(xiàn)代電子信息產(chǎn)品中不可或缺的電子元器件。

    近年來，在人工智能技術(shù)驅(qū)動(dòng)下，服務(wù)器等算力基礎(chǔ)設(shè)施快速擴(kuò)張，智能手機(jī)與個(gè)人計(jì)算機(jī)領(lǐng)域開啟新一輪技術(shù)創(chuàng)新周期，疊加汽車電動(dòng)化、智能化進(jìn)程加速帶來的量?jī)r(jià)齊升，高多層板及高密度互連板等高端PCB產(chǎn)品需求隨之激增，行業(yè)整體景氣度持續(xù)上行。

    湖南大學(xué)電氣與通信工程學(xué)院黎福海教授向《證券日?qǐng)?bào)》記者表示：“近年來，受益于技術(shù)變革和制造工藝的持續(xù)迭代，PCB產(chǎn)業(yè)正朝著滿足下游更復(fù)雜的電路布局及更高性能計(jì)算需求的方向發(fā)展。如何實(shí)現(xiàn)在信號(hào)傳輸速度、芯片集成度、復(fù)雜互連結(jié)構(gòu)及高效散熱等方面的性能提升，已成為行業(yè)技術(shù)變革的主流趨勢(shì)，這對(duì)PCB生產(chǎn)企業(yè)的技術(shù)實(shí)力和供應(yīng)能力均提出了更高要求，頭部企業(yè)主動(dòng)擴(kuò)充先進(jìn)產(chǎn)能，正是搶抓產(chǎn)業(yè)新機(jī)遇的體現(xiàn)。”

    奧士康是國內(nèi)PCB行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)之一，已具備高頻高速、高密度互連等高端PCB產(chǎn)品的生產(chǎn)能力。當(dāng)前，下游客戶對(duì)PCB產(chǎn)品的性能、散熱性、信號(hào)傳輸速率、可靠性及集成度提出了更高要求。作為承載集成電路及各類電子元器件的關(guān)鍵基礎(chǔ)載體，PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展推動(dòng)下，奧士康正面臨需求規(guī)模與技術(shù)復(fù)雜度同步提升的關(guān)鍵階段。

    尹云云向記者補(bǔ)充道：“高端PCB產(chǎn)品市場(chǎng)需求持續(xù)旺盛，公司目前在高端PCB領(lǐng)域已面臨一定產(chǎn)能瓶頸，難以滿足下游市場(chǎng)快速增長(zhǎng)的需求。本項(xiàng)目的實(shí)施，可顯著提升公司在高端PCB產(chǎn)品領(lǐng)域的生產(chǎn)制造能力，強(qiáng)化對(duì)復(fù)雜、高端、高一致性PCB產(chǎn)品訂單的承接與交付能力，助力公司形成更強(qiáng)的產(chǎn)能匹配力和供應(yīng)穩(wěn)定性，進(jìn)而提升客戶黏性、擴(kuò)大產(chǎn)品市場(chǎng)份額，為公司長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。”

（編輯 上官夢(mèng)露）