本報(bào)訊 （記者曹衛(wèi)新）

    2月10日晚，盛合晶微半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱“盛合晶微”）科創(chuàng)板IPO迎來(lái)新進(jìn)展。上交所官網(wǎng)顯示，上交所上市審核委員會(huì)定于2026年2月24日召開2026年第6次上市審核委員會(huì)審議會(huì)議，審核盛合晶微首發(fā)事項(xiàng)。

    招股書顯示，盛合晶微成立于2014年，是目前國(guó)內(nèi)少數(shù)實(shí)現(xiàn)從中段硅片加工到晶圓級(jí)封裝、再到2.5D/3D多芯片集成封裝量產(chǎn)的企業(yè)之一，也是中國(guó)大陸首家實(shí)現(xiàn)2.5D硅基封裝技術(shù)大規(guī)模量產(chǎn)的企業(yè)。

    業(yè)務(wù)布局上，盛合晶微構(gòu)建了堅(jiān)實(shí)的技術(shù)壁壘。其中，在中段硅片加工領(lǐng)域，盛合晶微是中國(guó)大陸最早開展并實(shí)現(xiàn)12英寸凸塊制造（Bumping）量產(chǎn)的企業(yè)之一，也是第一家能夠提供14nm先進(jìn)制程Bumping服務(wù)的企業(yè)，填補(bǔ)了中國(guó)大陸高端集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈的空白；在晶圓級(jí)封裝領(lǐng)域，根據(jù)灼識(shí)咨詢的統(tǒng)計(jì)，2024年度，盛合晶微是中國(guó)大陸12英寸WLCSP收入規(guī)模排名第一的企業(yè)，市場(chǎng)占有率約為31%；在芯粒多芯片集成封裝領(lǐng)域，盛合晶微是中國(guó)大陸量產(chǎn)最早、生產(chǎn)規(guī)模最大的企業(yè)之一，代表中國(guó)大陸在該技術(shù)領(lǐng)域的最先進(jìn)水平，且與全球最領(lǐng)先企業(yè)不存在技術(shù)代差。

    近年來(lái)，公司成功抓住全球集成電路產(chǎn)業(yè)重心轉(zhuǎn)移的機(jī)遇，通過(guò)以高標(biāo)準(zhǔn)建立的制造和管理體系，進(jìn)入了多個(gè)行業(yè)頭部客戶的供應(yīng)鏈，并在交付能力、質(zhì)量控制、技術(shù)水平等方面獲得了境內(nèi)外一流客戶的廣泛認(rèn)可，現(xiàn)已成為多家全球領(lǐng)先的智能手機(jī)品牌商和計(jì)算機(jī)、服務(wù)器品牌商的供應(yīng)鏈企業(yè)，曾多次榮獲多家行業(yè)頭部客戶授予的優(yōu)秀供應(yīng)商或類似獎(jiǎng)項(xiàng)。

    在技術(shù)實(shí)力持續(xù)夯實(shí)、客戶結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化的支撐下，公司近年來(lái)取得了優(yōu)異的經(jīng)營(yíng)成果。2022年至2025年，公司分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入16.33億元、30.38億元、47.05億元和65.21億元，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)分別為-3.29億元、3413.06萬(wàn)元、2.14億元和9.23億元。

    招股書顯示，盛合晶微本次IPO募集資金將主要用于“三維多芯片集成封裝項(xiàng)目”與“超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項(xiàng)目”。公司表示，上述項(xiàng)目實(shí)施后，將為我國(guó)發(fā)展數(shù)字經(jīng)濟(jì)和人工智能提供必要的基礎(chǔ)性保障，同時(shí)，也有利于公司提升科技創(chuàng)新能力，實(shí)現(xiàn)核心技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化，從而充分把握芯粒多芯片集成封裝市場(chǎng)高速成長(zhǎng)的機(jī)遇，促進(jìn)主營(yíng)業(yè)務(wù)的快速發(fā)展。

（編輯 張偉）