本報(bào)訊 （記者袁傳璽）2月2日，上海階躍星辰智能科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“階躍星辰”）發(fā)布新一代開(kāi)源Agent基座模型Step3.5Flash。該模型面向?qū)崟r(shí)Agent工作流場(chǎng)景打造，兼顧推理速度、智能水平與使用成本，在單請(qǐng)求代碼類(lèi)任務(wù)上，Step3.5Flash最高推理速度可達(dá)每秒350個(gè)token。Step3.5Flash提供了一個(gè)“更快更強(qiáng)更穩(wěn)”的Agent底層模型選項(xiàng)，希望能夠成為受大家喜愛(ài)的“Agent搭子”。

    Step3.5Flash采用稀疏MoE架構(gòu)，每個(gè)token僅激活約110億個(gè)參數(shù)（總計(jì)1960億參數(shù)），在保證模型能力的同時(shí)顯著提升推理效率，為Agent類(lèi)應(yīng)用提供更高效、可負(fù)擔(dān)的底層模型選擇。包括華為昇騰、沐曦股份、壁仞科技、燧原科技、天數(shù)智芯、阿里平頭哥在內(nèi)的多家芯片廠商，已率先完成對(duì)Step3.5Flash的適配，通過(guò)底層聯(lián)合創(chuàng)新提升模型適配性和算力效率。模型與算力的協(xié)同發(fā)展，有效降低推理成本，降低企業(yè)和開(kāi)發(fā)者在應(yīng)用大模型時(shí)的綜合門(mén)檻，加快大模型在實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景中的落地。

    公開(kāi)信息顯示，階躍星辰于2025年7月聯(lián)合近10家芯片及基礎(chǔ)設(shè)施廠商發(fā)起“模芯生態(tài)創(chuàng)新聯(lián)盟”，旨在打通芯片、模型與平臺(tái)之間的技術(shù)壁壘，通過(guò)聯(lián)合優(yōu)化提升算力利用效率，加速大模型在各行業(yè)場(chǎng)景中的應(yīng)用落地。業(yè)內(nèi)認(rèn)為，隨著推理模型成為主流，模型與算力的深度協(xié)同將成為推動(dòng)大模型規(guī)模化應(yīng)用的重要路徑。

（編輯 張明富）