本報記者 袁傳璽

    在新管理團隊執(zhí)掌近一年后，榮耀終端股份有限公司（以下簡稱“榮耀”）在“年輕化、全球化、高端化”三大戰(zhàn)略方向上取得顯著突破。1月19日晚，榮耀“一口氣”推出了三款新品，包括榮耀Magic8ProAir、榮耀500ProMolly20周年限定版、榮耀Magic8RSR保時捷設計款。

    一位手機行業(yè)分析師對《證券日報》記者表示，榮耀通過這一產(chǎn)品組合，不僅實現(xiàn)了對不同圈層用戶的全覆蓋，更系統(tǒng)性展示了其在工業(yè)設計、前沿技術與生態(tài)融合上的綜合實力。這種以用戶需求為原點、以創(chuàng)新為驅動的產(chǎn)品策略，正在成為行業(yè)新范式。

    榮耀全球化戰(zhàn)略成果凸顯

    2025年是榮耀“二次創(chuàng)業(yè)”的攻堅之年。過去一年，榮耀全球市場版圖持續(xù)擴張，手機發(fā)貨量首次突破7100萬部。據(jù)Omdia數(shù)據(jù)，2025年前三個季度，榮耀海外出貨量同比增長約55%，增速在全球十大品牌中排名最高，預計榮耀2025全年海外手機市場TOP品牌中增速第一。

    Omdia分析師表示，榮耀的國際業(yè)務在過去五年中經(jīng)歷了根本性的轉變。2021年初，海外出貨量占榮耀全球總量的比例不到10%；到2025年第三季度，這一數(shù)字已上升到近一半。這一結構性轉變標志著一個明確的戰(zhàn)略轉折點，海外業(yè)務從增量的邊際來源演變?yōu)橹С忠?guī)模、地理多樣化和長期運營彈性的核心支柱。

    在海外市場，榮耀將中高端市場作為戰(zhàn)略重點。在許多新興海外市場，增量需求繼續(xù)集中在200美元以下的市場，該市場競爭激烈，結構性利潤率受到限制。盡管許多中國供應商仍然嚴重偏向入門級，但榮耀優(yōu)先考慮300美元至499美元的價格段，該價格段約占其2025年年初至今海外出貨量的23%，在主要中國品牌廠商中比例最高。

    據(jù)Omdia數(shù)據(jù)，榮耀區(qū)域市場表現(xiàn)同樣亮眼，拉美和中東非地區(qū)部出貨量突破千萬臺，17個重點國家市場份額超10%，亞洲市場勢如破竹，斯里蘭卡全年SI/SO同比勁增150%，連續(xù)兩季度登頂市場第一；菲律賓業(yè)務部高速增長，成功沖至市場榜首。同時，中國香港市場份額8月份創(chuàng)新高至23.5%，馬來西亞正全力沖刺市場份額第一，新加坡穩(wěn)健發(fā)展，印尼實現(xiàn)本地化生產(chǎn)。

    這一系列成就的背后，是榮耀對研發(fā)的長期重投入。2025年，榮耀研發(fā)投入占營收比重達11.5%，累計申請AI相關專利超2100項，涵蓋端側大模型、隱私計算、智能感知等多個前沿領域。

    加速建設AI終端生態(tài)

    回望2025年，更是榮耀戰(zhàn)略升維的一年。3月2日，榮耀正式發(fā)布“阿爾法戰(zhàn)略”（HONORALPHAPLAN），宣布從智能手機制造商向全球領先的AI終端生態(tài)公司全面轉型。

    此后，戰(zhàn)略布局多點開花：5月份，榮耀CEO李健宣布進軍機器人產(chǎn)業(yè)，其自研人形機器人奔跑速度已達4米/秒，刷新行業(yè)紀錄；9月份，榮耀阿爾法全球旗艦店開業(yè)，打開AI智慧生活展示窗口；10月份，榮耀成功舉辦AI終端生態(tài)大會，攜手比亞迪、阿里等國內(nèi)外領軍企業(yè)，推動產(chǎn)業(yè)共創(chuàng)、生態(tài)共生。

    值得關注的是，2025年10月份，榮耀發(fā)布“1×3×N”生態(tài)戰(zhàn)略，打造跨品牌、跨場景、跨設備的智能互聯(lián)生態(tài)。其中，“1”代表HONORAIConnect平臺，可將榮耀的AI能力開放給所有的生態(tài)合作伙伴；“3”代表通過“生態(tài)賦能”、“渠道賦能”以及“技術與品牌賦能”三種模式扶持合作伙伴；N代表榮耀將覆蓋教育辦公、智能家居、音頻穿戴、玩具陪伴、寵物等N個產(chǎn)業(yè)集群。

    在新管理團隊領航下，榮耀經(jīng)過2025年一整年的全方位重塑，目前已具備與全球巨頭公平競爭的全要素能力。榮耀將以技術領先為核心驅動力，以差異化優(yōu)勢開辟增長新空間，以全球化布局擴大品牌影響力，邁向高質(zhì)量跨越式發(fā)展的新階段。

    廣州艾媒數(shù)聚信息咨詢股份有限公司CEO張毅在接受《證券日報》記者采訪時表示，榮耀已構建起“AI+終端+生態(tài)”的差異化競爭壁壘。依托端側大模型、全球化渠道布局及與汽車、機器人等新興領域的協(xié)同，其有望在2026年—2028年實現(xiàn)從硬件廠商向智能生態(tài)平臺的躍遷。

（編輯 孫倩）