本報(bào)訊 （記者張文湘）5月19日，思特威（上海）電子科技股份有限公司（以下簡稱“思特威”）向特定對(duì)象發(fā)行股票項(xiàng)目提交注冊(cè)，是上交所支持優(yōu)質(zhì)上市公司創(chuàng)新發(fā)展首單落地項(xiàng)目。2月9日，上交所推出優(yōu)化再融資一攬子措施，對(duì)經(jīng)營治理、信息披露規(guī)范，具有代表性與市場(chǎng)認(rèn)可度的優(yōu)質(zhì)上市公司，優(yōu)化再融資審核，進(jìn)一步提高再融資效率。本項(xiàng)目于2026年4月24日受理，從受理到報(bào)會(huì)注冊(cè)用時(shí)25天，僅15個(gè)工作日。

    思特威成立于2017年，于2022年5月在上交所科創(chuàng)板上市。公司聚焦高性能CMOS圖像傳感器（CIS）芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售，是全球安防監(jiān)控CMOS圖像傳感器領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)。通過深度布局消費(fèi)電子、智能駕駛、視覺AI等高增長賽道，致力于成為全球領(lǐng)先的智能視覺芯片提供商。2025年度，公司營業(yè)總收入同比增長51.32%，扣非歸母凈利潤同比增長151.64%；2026年第一季度，公司業(yè)績進(jìn)一步增長，營業(yè)總收入同比增長20.68%，扣非歸母凈利潤同比增長29.53%。

    當(dāng)前，全球半導(dǎo)體與智能視覺產(chǎn)業(yè)邁入創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)、國產(chǎn)替代加速、AI技術(shù)深度落地的關(guān)鍵階段，公司本次向特定對(duì)象發(fā)行A股股票擬募集資金32億元，將用于面向高性能影像應(yīng)用的CIS解決方案研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、面向智能駕駛的CIS解決方案研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、面向視覺AI的CIS和端側(cè)AIASIC解決方案研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目及補(bǔ)充流動(dòng)資金，這是公司實(shí)施“3+AI”智能視覺核心發(fā)展戰(zhàn)略的重要舉措，將為公司進(jìn)一步提升市場(chǎng)競爭力、產(chǎn)品滲透率及全球行業(yè)地位提供堅(jiān)實(shí)保障。

    思特威本次再融資適用“輕資產(chǎn)、高研發(fā)投入”標(biāo)準(zhǔn)，非資本性支出占比達(dá)68.96%，通過高比例的研發(fā)投入，進(jìn)一步推動(dòng)公司產(chǎn)品技術(shù)迭代升級(jí)、完善產(chǎn)品矩陣、拓展應(yīng)用領(lǐng)域。根據(jù)公司問詢函回復(fù)披露情況，本次上交所審核進(jìn)一步聚焦，重點(diǎn)關(guān)注募投項(xiàng)目必要性、效益測(cè)算謹(jǐn)慎性及融資規(guī)模合理性。

    2月9日優(yōu)化再融資一攬子措施發(fā)布以來，滬市新增62家上市公司披露再融資預(yù)案，同比增長130%，擬融資金額合計(jì)1173.83億元，同比增長158%；新增受理38家再融資項(xiàng)目，同比增長11.76%，預(yù)計(jì)融資額652.23億元，同比增長15.33%（不含四大行）。上交所審核效率進(jìn)一步提升，2月9日后新受理的項(xiàng)目，已有7家通過交易所審核。

（編輯 吳越 郭之宸）