本報訊 （記者張文湘 見習記者占健宇）5月29日，在2026第十屆集微大會主峰會上，中國半導體行業(yè)協(xié)會理事長陳南翔結(jié)合當前產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢，對中國集成電路產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展提出三點期望。

    第一，要扛起新興支柱產(chǎn)業(yè)的大旗。陳南翔認為，集成電路產(chǎn)業(yè)責任重大、使命光榮，中國集成電路產(chǎn)業(yè)要切實支撐起下游產(chǎn)業(yè)發(fā)展，帶動上游產(chǎn)業(yè)進步，最終成為拉動中國經(jīng)濟增長的新引擎。

    陳南翔介紹，2025年我國集成電路產(chǎn)業(yè)（設計、制造、封測）銷售收入突破1.7萬億元，同比增長超過19%，如果將裝備零部件和材料納入統(tǒng)計范圍，實際上已超過1.9萬億元，呈現(xiàn)出多產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展的良好態(tài)勢。

    在肯定成績的同時，陳南翔也認為產(chǎn)業(yè)仍有廣闊提升空間。“2030年，全球集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模預計會超過1.5萬億美元，屆時，中國集成電路產(chǎn)業(yè)能做到多大規(guī)模？在全球市場中占據(jù)怎樣的比重？這兩個問題，是到2030年全行業(yè)、各企業(yè)都需要直面和作答的考題。”陳南翔表示。

    第二，積極擁抱AI時代的到來。陳南翔強調(diào)，AI是劃時代的重大變革，有可能形成真正意義上的智能革命。盡管當前部分行業(yè)和企業(yè)在轉(zhuǎn)型過程中遭遇陣痛和挑戰(zhàn)，但更應看到長遠發(fā)展的希望。尤其是自去年以來，伴隨AI從大語言模型訓練走向推理應用，從云端延伸至端側(cè)設備，并逐步向智能體形態(tài)演進，加之日均、月均Token（詞元）數(shù)量的大幅增長，AI時代已然真正到來。

    “但這一切只是開端。AI加速向物理世界落地，是我們迎來的重大歷史機遇，而國內(nèi)豐富的應用場景，是我們在物理世界發(fā)展AI的突出優(yōu)勢。希望我們的行業(yè)和企業(yè)能抓住機遇，積極擁抱AI時代的到來。”陳南翔進一步表示。

    第三，堅持合作共贏的發(fā)展理念。陳南翔提到，依托互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，全球早已實現(xiàn)互聯(lián)互通。中國AI產(chǎn)業(yè)既要深化國內(nèi)上下游產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，也要積極開展全球產(chǎn)業(yè)合作，讓AI技術(shù)惠及全人類，為世界文明與科技進步貢獻中國力量。

（編輯 張偉）