本報(bào)記者 賀王娟

    4月14日，A股市場(chǎng)共封裝光學(xué)（CPO）、印制電路板（PCB）、存儲(chǔ)等算力及半導(dǎo)體概念板塊集體大漲，多只板塊龍頭股價(jià)創(chuàng)下歷史新高。

    截至收盤，中際旭創(chuàng)報(bào)773元/股，收漲4.74%，總市值超8000億元；新易盛報(bào)520元/股，收漲1.42%，總市值超5000億元；滬電股份漲停，收?qǐng)?bào)97.54元/股，總市值逼近2000億元；佰維存儲(chǔ)報(bào)288.10元/股，收漲12.61%，總市值超1300億元；江波龍報(bào)381.51元/股，收漲7.62%，總市值近1600億元；值得一提的是，前述個(gè)股股價(jià)于今日盤中紛紛續(xù)創(chuàng)歷史新高。

    此外，協(xié)創(chuàng)數(shù)據(jù)、宏昌電子、大為股份等個(gè)股均報(bào)漲停。為何這些CPO、PCB以及存儲(chǔ)板塊個(gè)股表現(xiàn)如此強(qiáng)勢(shì)？事實(shí)上，這背后離不開行業(yè)景氣度持續(xù)攀升及上市公司業(yè)績(jī)基本面的支撐。

    龍頭企業(yè)一季度業(yè)績(jī)爆發(fā)

    4月13日晚間，協(xié)創(chuàng)數(shù)據(jù)發(fā)布一季度業(yè)績(jī)預(yù)盈公告。2026年一季度，協(xié)創(chuàng)數(shù)據(jù)預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)6.5億元至8.5億元，同比增長(zhǎng)284.14%至402.33%；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤(rùn)6.45億元至8.45億元，同比增長(zhǎng)289.92%至410.82%。

    協(xié)創(chuàng)數(shù)據(jù)稱，業(yè)績(jī)向好主要系公司把握人工智能與算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的歷史性機(jī)遇，以智能算力產(chǎn)品及服務(wù)為核心驅(qū)動(dòng)力，帶動(dòng)整體營(yíng)收規(guī)模邁上新臺(tái)階；同時(shí)，公司靈活把握AI發(fā)展帶來的市場(chǎng)紅利，服務(wù)器及周邊再制造與數(shù)據(jù)存儲(chǔ)設(shè)備業(yè)務(wù)均實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健的收益增長(zhǎng)。

    滬電股份預(yù)計(jì)2026年一季度歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)11.8億元至12.6億元，同比增長(zhǎng)54.76%至65.25%；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤(rùn)11億元至11.8億元，同比增長(zhǎng)47.60%至58.34%。

    滬電股份表示，受益于高速運(yùn)算服務(wù)器、人工智能等新興計(jì)算場(chǎng)景對(duì)印制電路板的結(jié)構(gòu)性需求，依托平衡的產(chǎn)品布局以及深耕多年的中高階產(chǎn)品與量產(chǎn)技術(shù)，預(yù)計(jì)公司2026年第一季度營(yíng)業(yè)收入和歸母凈利潤(rùn)較上年同期均將有所增長(zhǎng)。

    香農(nóng)芯創(chuàng)預(yù)計(jì)2026年一季度實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)11.4億元至14.8億元，同比增長(zhǎng)6714.72%至8747.18%；扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤(rùn)11.18億元至14.58億元，同比增長(zhǎng)7424.82%至9713.23%。而這主要系在生成式人工智能（AGI）應(yīng)用需求蓬勃增長(zhǎng)的強(qiáng)勁驅(qū)動(dòng)下，行業(yè)景氣度持續(xù)上行，企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)產(chǎn)品價(jià)格持續(xù)上漲，香農(nóng)芯創(chuàng)盈利能力持續(xù)改善，利潤(rùn)水平大幅提高。

    德明利預(yù)計(jì)2026年一季度實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)31.5億元至36.5億元，同比扭虧。德明利稱，在供應(yīng)偏緊的背景下，行業(yè)景氣度持續(xù)上行，存儲(chǔ)價(jià)格持續(xù)上漲，公司依托前期充足的原材料戰(zhàn)略儲(chǔ)備，盈利能力持續(xù)改善，利潤(rùn)水平大幅提高。

    “半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)上市公司一季度業(yè)績(jī)表現(xiàn)普遍亮眼，整體呈現(xiàn)出大幅增長(zhǎng)的良好態(tài)勢(shì)，這主要得益于行業(yè)景氣度的持續(xù)釋放。”中國(guó)電子商務(wù)專家服務(wù)中心副主任郭濤向《證券日?qǐng)?bào)》記者表示，“隨著人工智能產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，算力需求迎來全面爆發(fā)，而CPO、PCB、存儲(chǔ)芯片作為算力基礎(chǔ)設(shè)施的核心組件，市場(chǎng)需求隨之急劇攀升，直接帶動(dòng)企業(yè)訂單量與營(yíng)收規(guī)模顯著提升。與此同時(shí)，存儲(chǔ)芯片開啟漲價(jià)周期，PCB行業(yè)雖面臨原材料價(jià)格上漲壓力，但企業(yè)具備較強(qiáng)的成本傳導(dǎo)能力，進(jìn)一步增厚了企業(yè)盈利空間，共同推動(dòng)一季報(bào)業(yè)績(jī)持續(xù)向好。”

    “從一季報(bào)預(yù)告情況來看，三大板塊均交出了亮眼的業(yè)績(jī)答卷，盈利兌現(xiàn)度遠(yuǎn)超市場(chǎng)預(yù)期。”珠海黑崎資本投資管理合伙企業(yè)（有限合伙）研究所所長(zhǎng)賈小龍對(duì)《證券日?qǐng)?bào)》記者表示，“這三大板塊并非短期行情炒作，而是產(chǎn)業(yè)景氣度的真實(shí)落地。”

    賈小龍表示，國(guó)際上，海外頭部廠商受益于全球算力產(chǎn)品漲價(jià)與訂單爆滿，盈利規(guī)模大幅增長(zhǎng)，行業(yè)上行周期徹底確立；而國(guó)內(nèi)相關(guān)企業(yè)憑借高端產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)，訂單排期大幅延長(zhǎng)，產(chǎn)能利用率維持高位，營(yíng)收與利潤(rùn)同步高速增長(zhǎng)，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)向高附加值升級(jí)，毛利率穩(wěn)步提升。而這份盈利能力絕非曇花一現(xiàn)。從長(zhǎng)期產(chǎn)業(yè)邏輯來看，AI大模型持續(xù)迭代、算力需求仍在指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，行業(yè)供需格局依舊緊張，產(chǎn)品價(jià)格與訂單量具備強(qiáng)支撐；國(guó)內(nèi)政策持續(xù)護(hù)航，產(chǎn)業(yè)配套不斷完善，國(guó)產(chǎn)替代空間依然廣闊，疊加行業(yè)產(chǎn)能擴(kuò)張聚焦高端、低端產(chǎn)能無序擴(kuò)張受限，盈利韌性將持續(xù)凸顯。

    行業(yè)邁入高景氣周期

    除龍頭企業(yè)一季報(bào)業(yè)績(jī)點(diǎn)燃市場(chǎng)熱情外，近期PCB、存儲(chǔ)芯片等產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)漲價(jià)擴(kuò)產(chǎn)消息也提振了市場(chǎng)情緒。

    在存儲(chǔ)芯片漲價(jià)潮后，現(xiàn)階段市場(chǎng)的供需失衡情況仍愈演愈烈；據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢數(shù)據(jù)，進(jìn)入2026年二季度，存儲(chǔ)價(jià)格仍在上行，集邦咨詢預(yù)計(jì)一般型DRAM合約價(jià)將環(huán)比上漲58%至63%、NANDFlash合約價(jià)將環(huán)比上漲70%至75%。

    萬聯(lián)證券研報(bào)指出，在算力基礎(chǔ)設(shè)施和AI云需求拉動(dòng)下，AI服務(wù)器對(duì)DRAM和HBM需求強(qiáng)勁增長(zhǎng)，原廠DRAM供應(yīng)處于趨緊狀態(tài)，存儲(chǔ)原廠更主動(dòng)地推動(dòng)合約價(jià)上調(diào)并加快價(jià)格傳導(dǎo)節(jié)奏，二季度原廠DDR5價(jià)格整體上漲約30%。此外，CFM最新價(jià)格顯示，2026年4月，DDR5RDIMM32GB/64GB/96GB價(jià)格上漲至650美元/1220美元/1980美元。

    東吳證券分析指出，AI算力爆發(fā)驅(qū)動(dòng)PCB行業(yè)進(jìn)入史上最強(qiáng)擴(kuò)產(chǎn)周期，頭部企業(yè)資本開支精準(zhǔn)投向高端產(chǎn)能，彰顯高景氣信心。據(jù)東吳證券統(tǒng)計(jì)2026年，三大龍頭合計(jì)規(guī)劃資本開支超544億元。國(guó)金證券則認(rèn)為，隨著光模塊速率升級(jí)和CPO技術(shù)商業(yè)化的提速，對(duì)PCB的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、散熱性能和信號(hào)損耗提出了更高要求，由于全球具備高端制程量產(chǎn)能力的廠商有限，PCB供應(yīng)緊張的狀況及其在ASIC領(lǐng)域的額外增長(zhǎng)動(dòng)能有望持續(xù)。

    市場(chǎng)機(jī)構(gòu)認(rèn)為，目前AI算力建設(shè)方興未艾，算力產(chǎn)業(yè)鏈中高景氣細(xì)分賽道如PCB、存儲(chǔ)等需求旺盛，同時(shí)PCB及存儲(chǔ)均處于景氣擴(kuò)張周期，有望拉動(dòng)上游設(shè)備及材料需求。

    “由于AI算力建設(shè)需求依然存在，高端環(huán)節(jié)的產(chǎn)能可能仍相對(duì)緊張，價(jià)格環(huán)境對(duì)供給方仍較為有利。”深圳市前海排排網(wǎng)基金銷售有限責(zé)任公司研究員隋東對(duì)《證券日?qǐng)?bào)》記者表示，未來算力產(chǎn)業(yè)鏈頭部企業(yè)憑借其在技術(shù)、客戶和產(chǎn)能方面的綜合優(yōu)勢(shì)，盈利能力或更具持續(xù)性。不過長(zhǎng)期而言，需關(guān)注2026年底及之后新增產(chǎn)能逐步釋放對(duì)行業(yè)整體供需和價(jià)格可能帶來的影響，同時(shí)跟蹤AI相關(guān)需求的持續(xù)性。預(yù)計(jì)未來算力產(chǎn)業(yè)鏈行業(yè)格局可能進(jìn)一步向具備核心優(yōu)勢(shì)的頭部企業(yè)集中。

    從長(zhǎng)期發(fā)展來看，郭濤表示，人工智能產(chǎn)業(yè)將保持穩(wěn)步發(fā)展態(tài)勢(shì)，市場(chǎng)對(duì)CPO、PCB及存儲(chǔ)芯片的需求仍將維持在較高水平。若相關(guān)企業(yè)能夠持續(xù)保持技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，不斷適配市場(chǎng)高端產(chǎn)品需求，其盈利能力有望持續(xù)延續(xù)。但與此同時(shí)，也需警惕市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇、技術(shù)迭代提速等潛在風(fēng)險(xiǎn)，若企業(yè)無法緊跟行業(yè)發(fā)展步伐，其盈利能力或?qū)⑹艿揭欢_擊。

（編輯 上官夢(mèng)露）