本報記者 劉歡

    2月11日，天水華天科技股份有限公司（以下簡稱“華天科技”）發(fā)布公告稱，公司擬以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買資產(chǎn)并募集配套資金的方式，收購華羿微電子股份有限公司（以下簡稱“華羿微電”）100%股份，交易總價高達(dá)29.96億元。這標(biāo)志著華天科技向綜合性半導(dǎo)體封測集團(tuán)邁出關(guān)鍵一步。

    據(jù)梳理，截至2月12日，年內(nèi)已有華虹半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“華虹公司”）、上海晶豐明源半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡稱“晶豐明源”）、紫光國芯微電子股份有限公司（以下簡稱“紫光國微”）等多家半導(dǎo)體上市公司披露并購相關(guān)方案及進(jìn)展。

    資源整合、優(yōu)勢互補(bǔ)

    梳理開年以來的半導(dǎo)體上市公司并購案例可見，補(bǔ)鏈強(qiáng)鏈、協(xié)同增效已成為行業(yè)共識。各家企業(yè)的并購布局緊扣自身主業(yè)短板與長遠(yuǎn)發(fā)展需求，精準(zhǔn)發(fā)力完善產(chǎn)業(yè)鏈布局。

    具體來看，華天科技收購華羿微電，核心目標(biāo)是補(bǔ)齊功率半導(dǎo)體封測短板，快速完善封裝測試主業(yè)布局，形成覆蓋集成電路、分立器件等各細(xì)分領(lǐng)域的封裝測試業(yè)務(wù)布局；華虹公司擬收購上海華力微電子有限公司97.4988%股權(quán)，重點(diǎn)在于提升12英寸晶圓代工產(chǎn)能，其自身優(yōu)勢工藝與標(biāo)的平臺將實現(xiàn)深度互補(bǔ)，共同構(gòu)建應(yīng)用場景更廣泛、技術(shù)規(guī)格更齊全的晶圓代工及配套服務(wù)矩陣；晶豐明源計劃收購四川易沖科技有限公司100%股權(quán)，依托標(biāo)的在無線充電、通用充電芯片領(lǐng)域的技術(shù)儲備，鞏固消費(fèi)電子領(lǐng)域市場地位，同時穩(wěn)步拓展車規(guī)級電源芯片業(yè)務(wù)；紫光國微擬收購瑞能半導(dǎo)體科技股份有限公司100%股權(quán)，通過整合功率半導(dǎo)體產(chǎn)品矩陣，快速補(bǔ)齊制造環(huán)節(jié)短板，完善半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈布局。

    “多數(shù)半導(dǎo)體上市公司并購的核心動因，是強(qiáng)化核心業(yè)務(wù)、拓展產(chǎn)品線、提升技術(shù)能力和市場占有率。”浙大城市學(xué)院副教授林先平在接受《證券日報》記者采訪時表示，并購?fù)瓿珊?，企業(yè)有望在多維度獲益：技術(shù)研發(fā)實力增強(qiáng)、產(chǎn)品創(chuàng)新迭代提速、市場份額擴(kuò)大、供應(yīng)鏈成本優(yōu)化、運(yùn)營效能提升，最終實現(xiàn)整體抗風(fēng)險能力的強(qiáng)化。

    中關(guān)村物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟副秘書長袁帥對《證券日報》記者表示：“消費(fèi)電子、汽車電子、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的快速發(fā)展，對半導(dǎo)體產(chǎn)品產(chǎn)生了巨大的需求，同時對芯片的性能、功能和可靠性提出了更高要求，促使半導(dǎo)體企業(yè)不斷調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和研發(fā)方向，以滿足市場需求。面對激烈的市場競爭和技術(shù)變革，企業(yè)通過并購等方式進(jìn)行資源整合，實現(xiàn)優(yōu)勢互補(bǔ)，有助于提高產(chǎn)業(yè)集中度、優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、促進(jìn)技術(shù)共享、加速創(chuàng)新成果轉(zhuǎn)化，推動半導(dǎo)體行業(yè)向更高層次發(fā)展。”

    市場需求持續(xù)旺盛

    “得益于政策引導(dǎo)與市場需求的共同推動，企業(yè)通過并購補(bǔ)齊技術(shù)短板、擴(kuò)大規(guī)模效應(yīng)的意愿明顯增強(qiáng)。”重慶理工大學(xué)發(fā)展規(guī)劃處高等教育研究室主任王文濤對《證券日報》記者表示，產(chǎn)業(yè)鏈自主可控需求正成為另一核心驅(qū)動力。

    在政策層面，2024年4月份，國務(wù)院印發(fā)的《關(guān)于加強(qiáng)監(jiān)管防范風(fēng)險推動資本市場高質(zhì)量發(fā)展的若干意見》提出，加大并購重組改革力度，多措并舉活躍并購重組市場。2024年9月份，中國證監(jiān)會發(fā)布《關(guān)于深化上市公司并購重組市場改革的意見》。2025年5月份，中國證監(jiān)會發(fā)布修訂后的《上市公司重大資產(chǎn)重組管理辦法》，在創(chuàng)新交易工具、簡化審核程序等方面作出明確安排。今年1月份，中國證監(jiān)會召開的2026年系統(tǒng)工作會議提出，激發(fā)并購重組市場活力，完善重組全鏈條監(jiān)管，多措并舉推動上市公司高質(zhì)量發(fā)展。

    與此同時，市場需求的持續(xù)旺盛，為并購重組注入了強(qiáng)勁動力。隨著人工智能大模型迭代、數(shù)據(jù)中心擴(kuò)張、工業(yè)4.0及消費(fèi)電子升級加速，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)保持中高速增長。2月6日，美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）發(fā)布的2025年全球半導(dǎo)體行業(yè)年度銷售額數(shù)據(jù)顯示，2025年全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)7917億美元，同比增長25.6%。SIA預(yù)計2026年全球半導(dǎo)體銷售額將達(dá)到約1萬億美元，同比增長約26%。

    蘇商銀行特約研究員付一夫?qū)Α蹲C券日報》記者表示，人工智能、汽車電子等新興需求正從概念驗證邁入規(guī)模化落地階段，頭部廠商需通過并購快速補(bǔ)齊技術(shù)版圖、搶占市場窗口。與此同時，行業(yè)競爭加劇、中小產(chǎn)能加速出清，為龍頭公司整合優(yōu)質(zhì)標(biāo)的提供機(jī)遇。并購有望在2026年持續(xù)成為優(yōu)化資源配置、提升產(chǎn)業(yè)韌性的重要工具，活躍度將維持在高位。