本報訊 （記者李勇）受益于全球半導(dǎo)體市場的持續(xù)回暖，錦州神工半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡稱“神工股份”）2025年凈利潤將實現(xiàn)較大幅度增長。據(jù)神工股份1月23日晚間披露的業(yè)績預(yù)告，經(jīng)該公司財務(wù)部門初步測算，神工股份預(yù)計2025年度實現(xiàn)營業(yè)收入4.3億元到4.5億元，同比增長42.04%到48.65%；預(yù)計2025年度實現(xiàn)凈利潤1.1億元到1.3億元，同比增長135.30%到178.09%；預(yù)計2025年度實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤0.9億元到1.1億元，同比增長118.71%到167.31%。

    對于業(yè)績變化，神工股份在公告中表示，報告期內(nèi)，全球半導(dǎo)體市場持續(xù)回暖。其中，海外市場受到人工智能需求拉動，高端邏輯、存儲芯片制造廠開工率持續(xù)提升，資本開支有所增加，帶動公司大直徑硅材料業(yè)務(wù)收入穩(wěn)步增長；中國本土市場國產(chǎn)替代加速，資本開支持續(xù)增長，特別是存儲芯片制造廠在技術(shù)和產(chǎn)能兩方面緊跟全球先進水平，對關(guān)鍵耗材需求增加，帶動公司硅零部件業(yè)務(wù)收入快速增長。隨著下游需求回暖向好，公司產(chǎn)能利用率提升，規(guī)模效應(yīng)顯現(xiàn)；疊加內(nèi)部管理優(yōu)化，毛利率與凈利率同步提升，公司盈利能力穩(wěn)步上行。

（編輯 何帆）