本報(bào)記者 賀王娟

    1月15日，A股市場(chǎng)商業(yè)航天、AI應(yīng)用等熱門板塊高位股集體回調(diào)。午后，光刻機(jī)（膠）、Chiple概念、存儲(chǔ)芯片、高帶寬內(nèi)存等半導(dǎo)體新材料概念股集體拉升走高，躍居板塊漲幅榜前列。

    個(gè)股中，截至收盤，七彩化學(xué)、藍(lán)箭電子“20CM”漲停，三佳科技、百傲化學(xué)、東材科技、彤程新材等“10CM”漲停，上海新陽(yáng)、蘇大維格、芯源微等股漲超10%，飛凱材料、雅克科技、晶瑞電材等多股跟漲。    

    消息面上，1月15日，新華社電訊，中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)張樹(shù)辰特任教授團(tuán)隊(duì)聯(lián)合美國(guó)普渡大學(xué)、上?？萍即髮W(xué)的研究人員，在新型半導(dǎo)體材料領(lǐng)域取得重要進(jìn)展——研究團(tuán)隊(duì)首次在二維離子型軟晶格材料中，實(shí)現(xiàn)了面內(nèi)可編程、原子級(jí)平整的“馬賽克”式異質(zhì)結(jié)的可控構(gòu)筑，為未來(lái)高性能發(fā)光和集成器件的研發(fā)開(kāi)辟了全新路徑。相關(guān)成果于1月15日在線發(fā)表于國(guó)際權(quán)威學(xué)術(shù)期刊《自然》。

    在半導(dǎo)體領(lǐng)域，能夠在材料平面內(nèi)橫向精準(zhǔn)構(gòu)建異質(zhì)結(jié)構(gòu)，是探索新奇物性、研發(fā)新型器件及推動(dòng)器件微型化的關(guān)鍵。然而，以二維鹵化物鈣鈦礦為代表的離子型軟晶格半導(dǎo)體，其晶體結(jié)構(gòu)柔軟且不穩(wěn)定，傳統(tǒng)光刻加工等技術(shù)往往因反應(yīng)過(guò)于劇烈而破壞材料結(jié)構(gòu)，難以實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量的橫向異質(zhì)集成。如何在此類材料中實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量、可控外延的橫向異質(zhì)結(jié)的精密加工，是此領(lǐng)域面臨的重要科學(xué)難題。

    研究人員表示，此項(xiàng)研究首次在二維離子型材料體系中，實(shí)現(xiàn)了對(duì)橫向異質(zhì)結(jié)結(jié)構(gòu)的高質(zhì)量、可設(shè)計(jì)性構(gòu)筑，突破了傳統(tǒng)工藝的局限，其展現(xiàn)的駕馭晶體內(nèi)應(yīng)力與動(dòng)力學(xué)新范式，實(shí)現(xiàn)了單晶內(nèi)部功能結(jié)構(gòu)的可編程演化，為研究理想化界面物理提供了全新平臺(tái)，也為低維材料的集成化與器件化開(kāi)辟了新的路徑。

    此外，午后，全球最大的芯片代工制造商臺(tái)積電公司公布2025年第四季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，在人工智能芯片強(qiáng)勁需求的推動(dòng)下，臺(tái)積電第四季度利潤(rùn)增長(zhǎng)了35%，超出預(yù)期并創(chuàng)下新高，并且這是臺(tái)積電連續(xù)第八個(gè)季度實(shí)現(xiàn)利潤(rùn)同比增長(zhǎng)。

    在業(yè)績(jī)電話會(huì)上，臺(tái)積電表示，未來(lái)三年資本支出將更高，預(yù)計(jì)2026年資本支出為520億美元至560億美元。而2025年臺(tái)積電資本支出總計(jì)409億美元，并預(yù)計(jì)2026年以美元計(jì)的銷售額將增長(zhǎng)近30%。

    國(guó)金證券認(rèn)為，當(dāng)前半導(dǎo)體設(shè)備景氣度穩(wěn)健向上，后續(xù)繼續(xù)看好國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)大廠及先進(jìn)制程擴(kuò)產(chǎn)加速落地，另一方面隨著周期走出底部，一些成熟制程大廠的資本開(kāi)支有望重新啟動(dòng)，自主可控疊加復(fù)蘇預(yù)期，設(shè)備板塊在2026年有望迎來(lái)更多突破。

（編輯 喬川川）