本報訊 （記者丁蓉）1月12日，佛山市藍(lán)箭電子股份有限公司（以下簡稱“藍(lán)箭電子”）發(fā)布公告，基于公司長遠(yuǎn)可持續(xù)發(fā)展的戰(zhàn)略規(guī)劃，為更好地進(jìn)行公司主營業(yè)務(wù)上下游的產(chǎn)業(yè)布局，發(fā)揮協(xié)同效應(yīng)，提升公司核心競爭力，擬以現(xiàn)金方式收購成都芯翼科技有限公司（以下簡稱“成都芯翼”）不低于51%的股權(quán)并實(shí)現(xiàn)對其控股。

    成都芯翼是一家專注于高可靠模擬集成電路研發(fā)、生產(chǎn)及銷售的國家級專精特新“小巨人”企業(yè)。公司構(gòu)建了覆蓋芯片設(shè)計、流片管理、產(chǎn)品測試及應(yīng)用支持的全流程研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化體系，重點(diǎn)研發(fā)產(chǎn)品包括通信接口芯片，模擬信號鏈芯片等，其產(chǎn)品性能符合高可靠質(zhì)量體系標(biāo)準(zhǔn)，滿足客戶自主可控需求，廣泛應(yīng)用于機(jī)載、彈載、艦載、車載等國家重點(diǎn)裝備領(lǐng)域。

    藍(lán)箭電子自成立以來專注于半導(dǎo)體封裝測試領(lǐng)域，構(gòu)建了以“分立器件+集成電路”為核心的半導(dǎo)體封測體系。憑借多年積累的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)以及自主研發(fā)能力，公司擁有豐富的生產(chǎn)管理經(jīng)驗(yàn)且產(chǎn)品具備廣泛的應(yīng)用場景。

    公告顯示，通過這次并購整合，藍(lán)箭電子將達(dá)成從半導(dǎo)體封裝測試領(lǐng)域向芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)鏈的戰(zhàn)略性拓展。與此同時，這次交易將推動藍(lán)箭電子與成都芯翼在產(chǎn)品、技術(shù)、市場等層面實(shí)現(xiàn)深度融合，充分發(fā)揮產(chǎn)業(yè)協(xié)同效應(yīng)，逐步構(gòu)建起“芯片設(shè)計+半導(dǎo)體封裝測試”相互促進(jìn)發(fā)展的產(chǎn)業(yè)鏈格局，為公司未來實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展奠定堅實(shí)的產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ)。

（編輯 李家琪）