本報(bào)記者 何文英

    1月13日，長沙景嘉微電子股份有限公司（以下簡稱“景嘉微”）公告稱，公司與杭州靖安科技有限公司（以下簡稱“靖安科技”）簽署《戰(zhàn)略合作意向書》，雙方將基于景嘉微在高性能GPU（圖形處理器）與邊端AI SoC（人工智能片上系統(tǒng)）芯片的技術(shù)優(yōu)勢，結(jié)合靖安科技在系統(tǒng)級(jí)軟件與算法領(lǐng)域的積累，共同打造“芯片—裝備—大模型—智能體”全棧式“人工智能+國防”能力體系，重點(diǎn)布局低空經(jīng)濟(jì)、無人裝備智能控制、全球態(tài)勢感知等國家戰(zhàn)略性新興領(lǐng)域。

    福州公孫策公關(guān)咨詢有限公司合伙人詹軍豪對(duì)《證券日報(bào)》記者表示，此次合作雖為原則性協(xié)議，不涉及具體金額，亦無須提交董事會(huì)或股東大會(huì)審議，但標(biāo)志著景嘉微從“芯片供應(yīng)商”向“系統(tǒng)級(jí)解決方案提供者”的戰(zhàn)略躍遷邁出關(guān)鍵一步。靖安科技作為國防科技新銳，主營業(yè)務(wù)覆蓋智能哨兵防御系統(tǒng)、諦聽系統(tǒng)等核心產(chǎn)品，雙方合作具備強(qiáng)互補(bǔ)性。

    這一動(dòng)態(tài)與公司近期在核心技術(shù)上的重大突破形成共振。2025年12月15日，景嘉微控股子公司無錫誠恒微電子（以下簡稱“誠恒微”）自主研發(fā)的邊端側(cè)AI SoC芯片CH37系列已完成流片、封裝、回片及點(diǎn)亮，核心性能指標(biāo)全面達(dá)設(shè)計(jì)要求。

    景嘉微相關(guān)負(fù)責(zé)人向《證券日報(bào)》記者介紹，該芯片支持可見光與紅外雙路獨(dú)立處理，專為機(jī)器人、無人機(jī)吊艙、AI盒子等具身智能與邊緣計(jì)算場景優(yōu)化，技術(shù)壁壘顯著。

    產(chǎn)品矩陣與生態(tài)協(xié)同加速成型。據(jù)了解，景嘉微已構(gòu)建“高性能通用GPU+邊端AI SoC芯片”雙輪驅(qū)動(dòng)格局。JM11系列GPU在云桌面、工業(yè)設(shè)計(jì)等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)與麒麟信安、安超云等頭部廠商的生態(tài)適配；而CH37系列芯片的落地，標(biāo)志著公司從軍用專用芯片向通用智能算力市場的成功拓展。2025年8月，該公司以2.2億元增資誠恒微并取得控股權(quán)，進(jìn)一步鞏固技術(shù)主導(dǎo)權(quán)。

    詹軍豪認(rèn)為，當(dāng)前景嘉微正從“技術(shù)儲(chǔ)備期”邁向“商業(yè)化兌現(xiàn)期”，其在國產(chǎn)GPU與AI芯片領(lǐng)域的自主可控能力、持續(xù)高研發(fā)投入以及與靖安科技等系統(tǒng)級(jí)伙伴的戰(zhàn)略綁定，正構(gòu)筑長期競爭壁壘。

（編輯 孫倩）