本報(bào)記者 毛藝融

    全球半導(dǎo)體行業(yè)年度盛會(huì)SEMICON China 2026于3月25日至27日在上海舉辦。本屆展會(huì)以“跨界全球·心芯相聯(lián)”為主題，匯聚了1500余家上下游企業(yè)，吸引超18萬(wàn)專業(yè)觀眾共襄盛舉。

    記者關(guān)注到，包括中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“中微公司”）、拓荊科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“拓荊科技”）、華虹半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱“華虹公司”）、上海概倫電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“概倫電子”）等在內(nèi)的近40家科創(chuàng)板企業(yè)攜重磅產(chǎn)品及最新成果組團(tuán)登場(chǎng)，以密集的新品發(fā)布和前沿技術(shù)展示，向世界展現(xiàn)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新實(shí)力與完整生態(tài)。

    聚焦三大核心趨勢(shì)

    科創(chuàng)板公司卡位高景氣賽道

    記者關(guān)注到，SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）中國(guó)總裁馮莉在本次展會(huì)開幕主題演講中提到，在AI算力以及全球數(shù)字化經(jīng)濟(jì)驅(qū)動(dòng)下，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來(lái)了歷史性時(shí)刻，原定于2030年才會(huì)達(dá)到萬(wàn)億美元的“芯片時(shí)代”有望于2026年底提前到來(lái)。同時(shí)，2026年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的三大趨勢(shì)包括AI算力、存儲(chǔ)革命，以及先進(jìn)封裝等技術(shù)驅(qū)動(dòng)的產(chǎn)業(yè)升級(jí)。

    這三大高景氣賽道，正是科創(chuàng)板半導(dǎo)體企業(yè)當(dāng)前布局的核心領(lǐng)域。目前科創(chuàng)板已集聚128家半導(dǎo)體上市公司，占A股六成，覆蓋設(shè)計(jì)、制造、設(shè)備、材料等全產(chǎn)業(yè)鏈，IPO融資超3000億元，形成了頭部引領(lǐng)、鏈條完整、協(xié)同創(chuàng)新的發(fā)展格局。

    其中，AI算力環(huán)節(jié)匯聚中科寒武紀(jì)科技股份有限公司、海光信息技術(shù)股份有限公司、摩爾線程智能科技（北京）股份有限公司、沐曦集成電路（上海）股份有限公司等，存儲(chǔ)環(huán)節(jié)佰維存儲(chǔ)充分受益行業(yè)復(fù)蘇、國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)代工大廠長(zhǎng)鑫科技集團(tuán)股份有限公司科創(chuàng)板IPO已獲受理，先進(jìn)封裝更是科創(chuàng)板封測(cè)、設(shè)備企業(yè)集體押注的核心技術(shù)方向。

    新品密集發(fā)布

    “硬科技”實(shí)力“秀肌肉”

    展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，科創(chuàng)板設(shè)備龍頭企業(yè)的新品發(fā)布尤為搶眼，呈現(xiàn)出從單點(diǎn)突破向多品類、平臺(tái)化躍遷的強(qiáng)勁態(tài)勢(shì)。

    作為國(guó)產(chǎn)刻蝕設(shè)備的標(biāo)桿，中微公司在本屆展會(huì)上重磅推出四款覆蓋硅基及化合物半導(dǎo)體關(guān)鍵工藝的新品，成為全場(chǎng)焦點(diǎn)，也進(jìn)一步豐富了公司在刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備及核心智能零部件領(lǐng)域的產(chǎn)品組合及系統(tǒng)化解決方案能力，持續(xù)夯實(shí)平臺(tái)化發(fā)展的基礎(chǔ)。

    拓荊科技近年來(lái)憑借在薄膜沉積領(lǐng)域的深厚積累，成功向先進(jìn)封裝領(lǐng)域拓展。本次展會(huì)展出的3D IC系列新品涵蓋熔融鍵合、激光剝離等多款產(chǎn)品，重點(diǎn)聚焦先進(jìn)邏輯芯片Chiplet異構(gòu)集成、三維堆疊及HBM相關(guān)應(yīng)用。

    在濕法設(shè)備領(lǐng)域，盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司對(duì)產(chǎn)品線組合進(jìn)行重組及品牌煥新，正式推出全新產(chǎn)品組合架構(gòu)“盛美芯盤”。華海清科股份有限公司攜全系列先進(jìn)半導(dǎo)體裝備及工藝集成解決方案亮相，包括在國(guó)產(chǎn)化率較低的離子注入領(lǐng)域，公司也帶來(lái)了大束流離子注入機(jī)iPUMA-LE。

    在量檢測(cè)賽道，深圳中科飛測(cè)科技股份有限公司本次共展出16款半導(dǎo)體質(zhì)量控制設(shè)備以及3款智能軟件，其中包括電子束關(guān)鍵尺寸量測(cè)設(shè)備、光學(xué)衍射套刻精度量測(cè)設(shè)備、晶圓平整度測(cè)量設(shè)備、高深寬比刻蝕結(jié)構(gòu)量測(cè)設(shè)備等新產(chǎn)品系列。

    EDA環(huán)節(jié)，作為國(guó)內(nèi)首家EDA上市公司，概倫電子正式發(fā)布基于自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)SMU技術(shù)研發(fā)的P1800系列精密源測(cè)量單元，這意味著公司半導(dǎo)體器件特性測(cè)試業(yè)務(wù)已構(gòu)成臺(tái)式儀表、電學(xué)參數(shù)測(cè)試、低頻噪聲測(cè)試、專業(yè)電學(xué)測(cè)試軟件和參數(shù)測(cè)試系統(tǒng)的完整產(chǎn)品線。

    材料領(lǐng)域，作為登陸科創(chuàng)板后的展會(huì)首秀，西安奕斯偉材料科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“西安奕材”）攜全系列12英寸硅片產(chǎn)品及全流程工藝亮相，其高品質(zhì)產(chǎn)品可廣泛適配高性能存儲(chǔ)芯片、先進(jìn)邏輯芯片、模擬芯片、圖像傳感器芯片等核心領(lǐng)域，滿足AI算力、智能駕駛、數(shù)據(jù)中心等新興市場(chǎng)需求。

    全鏈協(xié)同突破

    生態(tài)構(gòu)建顯成效

    隨著SEMICON China 2026年度盛會(huì)順利召開，科創(chuàng)板半導(dǎo)體企業(yè)以實(shí)打?qū)嵉募夹g(shù)突破和產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，向世界展示了中國(guó)新興支柱產(chǎn)業(yè)發(fā)展的底氣與實(shí)力。

    科創(chuàng)板半導(dǎo)體企業(yè)已不再是“各自為戰(zhàn)”的單點(diǎn)突破，而是呈現(xiàn)出全產(chǎn)業(yè)鏈“協(xié)同作戰(zhàn)”、向全鏈條技術(shù)貫通邁進(jìn)的喜人態(tài)勢(shì)。

    在制造端，中芯國(guó)際集成電路制造有限公司、華虹公司等晶圓代工廠維持高產(chǎn)能利用率與合理資本開支，銷售額穩(wěn)居全球純晶圓代工企業(yè)前列。

    在設(shè)備端，中微公司、拓荊科技、盛美上海、中科飛測(cè)、北京屹唐半導(dǎo)體科技股份有限公司、沈陽(yáng)富創(chuàng)精密設(shè)備股份有限公司等企業(yè)分別在刻蝕、薄膜沉積、清洗、量檢測(cè)、熱處理、精密零部件等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)技術(shù)對(duì)標(biāo)國(guó)際巨頭。

    在材料端，西安奕材、上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司、山東天岳先進(jìn)科技股份有限公司、廣東華特氣體股份有限公司等公司在大硅片、碳化硅襯底、電子特氣等“卡脖子”環(huán)節(jié)取得突破，有力支撐了我國(guó)半導(dǎo)體制造本土化供應(yīng)鏈體系的建設(shè)。

    并購(gòu)重組提速

    持續(xù)激活產(chǎn)業(yè)動(dòng)能

    在“科創(chuàng)板八條”“并購(gòu)六條”政策賦能下，并購(gòu)重組已成為科創(chuàng)企業(yè)快速獲取技術(shù)能力、實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)“強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈延鏈”的重要途徑。

    據(jù)統(tǒng)計(jì)，自“科創(chuàng)板八條”發(fā)布以來(lái)，科創(chuàng)板新增披露半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購(gòu)超50單，已披露交易金額超700億元，產(chǎn)業(yè)整合勢(shì)頭迅猛。

    本屆展會(huì)上，多家參展企業(yè)的并購(gòu)進(jìn)展成為行業(yè)關(guān)注焦點(diǎn)。中微公司擬收購(gòu)國(guó)內(nèi)高端CMP設(shè)備企業(yè)眾硅科技，填補(bǔ)公司在濕法設(shè)備領(lǐng)域的產(chǎn)品空白，加速向全球一流平臺(tái)型半導(dǎo)體設(shè)備集團(tuán)轉(zhuǎn)型；概倫電子收購(gòu)銳成芯微的交易已進(jìn)入交易所審核問(wèn)詢階段，旨在打造EDA與IP協(xié)同的完整解決方案；華虹公司擬向控股股東收購(gòu)兄弟公司華力微，既是對(duì)IPO階段解決同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)承諾的履行，又能實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能擴(kuò)充與工藝協(xié)同，提升盈利水平。此外，上海晶豐明源半導(dǎo)體股份有限公司收購(gòu)易沖科技等典型案例，均體現(xiàn)了交易方案對(duì)科技資產(chǎn)定價(jià)邏輯的充分適應(yīng)。

    市場(chǎng)人士表示，并購(gòu)重組不僅助力上市公司做優(yōu)做強(qiáng)，更推動(dòng)了產(chǎn)業(yè)生態(tài)的優(yōu)化升級(jí)。通過(guò)并購(gòu)重組，企業(yè)能夠快速實(shí)現(xiàn)技術(shù)互補(bǔ)和市場(chǎng)拓展，從基礎(chǔ)資源整合步入技術(shù)協(xié)同創(chuàng)新的新階段，這正是科創(chuàng)板支持新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展的生動(dòng)實(shí)踐。

（編輯 上官夢(mèng)露）