2月14日，A股蛇年收官，三大指數(shù)全天震蕩下跌。截至收盤，滬指跌1.26%，報(bào)4082.07點(diǎn)，深成指跌1.28%，報(bào)14100.19點(diǎn)，創(chuàng)業(yè)板指跌1.57%，報(bào)3275.96點(diǎn)，科創(chuàng)50指數(shù)跌0.72%，報(bào)1470.33點(diǎn)。滬深兩市合計(jì)成交額19826.8億元，個(gè)股跌多漲少，滬深京三市約3900股飄綠。

    板塊題材上，軍工（核心股）裝備、影視（核心股）院線、造紙（核心股）、半導(dǎo)體設(shè)備、智能座艙板塊漲幅居前；光伏設(shè)備、小金屬、鋼鐵、港口航運(yùn)、油氣開采及服務(wù)、草甘膦、稀土永磁、化學(xué)化工板塊跌幅居前。

    午后機(jī)器人（核心股）概念再度走強(qiáng)，雙林股份漲超10%，此前百達(dá)精工、天奇股份漲停，精鍛科技、宏昌科技、五洲新春、鋒龍股份跟漲。消息面上，宇樹科技創(chuàng)始人、CEO王興興在接受央視采訪時(shí)表示具身智能未來熱度或遠(yuǎn)超移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)。如果未來幾年，有真正大規(guī)模應(yīng)用的具身智能AI模型和機(jī)器人技術(shù)突破，那時(shí)候熱度可能會(huì)比現(xiàn)在至少高100倍，甚至1000倍。

    PCB概念午后震蕩回升，銅冠銅箔漲超10%，續(xù)創(chuàng)歷史新高，惠柏新材、江南新材、強(qiáng)達(dá)電路、天津普林、華正新材跟漲。消息面上，日本半導(dǎo)體（核心股）材料廠Resonac宣布自3月1日起調(diào)漲銅箔基板（CCL）、黏合膠片等印刷電路板（PCB）材料售價(jià)，漲幅達(dá)30%以上。

    午后存儲(chǔ)芯片概念逆勢活躍，深科技漲停，華海誠科、德明利、萬潤科技、兆易創(chuàng)新跟漲。消息面上，市場研究公司Counterpoint近日發(fā)布的《2月內(nèi)存價(jià)格追蹤報(bào)告》顯示，截至2026年第一季度，內(nèi)存價(jià)格環(huán)比上漲80%—90%，本輪上漲的主要推手是通用服務(wù)器DRAM價(jià)格大幅攀升。

    午后CPO概念（核心股）持續(xù)走弱，長芯博創(chuàng)跌超10%，特發(fā)信息回封跌停，光庫科技、杰普特、騰景科技、太辰光、天孚通信均跌超5%。