本報(bào)記者 毛藝融

    在人工智能浪潮下，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)迎來(lái)發(fā)展黃金期，行業(yè)景氣度攀升。根據(jù)已經(jīng)發(fā)布的業(yè)績(jī)情況統(tǒng)計(jì)，科創(chuàng)板集成電路行業(yè)128家相關(guān)上市公司2025年合計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收3651億元、凈利潤(rùn)279億元，同比分別增長(zhǎng)25%、83%，超六成企業(yè)業(yè)績(jī)預(yù)增或扭虧為盈。

    例如，AI芯片龍頭企業(yè)中科寒武紀(jì)科技股份有限公司實(shí)現(xiàn)歷史性突破，2025年全年?duì)I業(yè)收入達(dá)64.97億元，同比大幅增長(zhǎng)453.21%；歸母凈利潤(rùn)20.59億元。這是該公司在科創(chuàng)板上市以來(lái)首次實(shí)現(xiàn)年度盈利。

    此外，摩爾線程智能科技（北京）股份有限公司、沐曦集成電路（上海）股份有限公司兩家國(guó)產(chǎn)算力芯片企業(yè)營(yíng)收分別增長(zhǎng)243.4%、121.3%，雖仍未盈利但虧損大幅收窄。

    受益于全球存儲(chǔ)芯片行業(yè)進(jìn)入上行周期，深圳佰維存儲(chǔ)科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱“佰維存儲(chǔ)”）2025年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收113.02億元，同比增長(zhǎng)68.82%，歸母凈利潤(rùn)8.53億元，同比激增429%，業(yè)績(jī)表現(xiàn)大幅超出市場(chǎng)預(yù)期。年報(bào)顯示，佰維存儲(chǔ)2025年持續(xù)加大研發(fā)投入，研發(fā)費(fèi)用達(dá)6.3億元，同比增長(zhǎng)41.34%。

    封測(cè)環(huán)節(jié)上市公司合肥新匯成微電子股份有限公司新擴(kuò)產(chǎn)能逐步釋放，客戶訂單持續(xù)增長(zhǎng)，2025年全年?duì)I收17.83億元，同比增長(zhǎng)18.79%，出貨量與盈利水平同步提升。該公司持續(xù)加大在集成電路先進(jìn)封裝測(cè)試等領(lǐng)域的研發(fā)力度，年度研發(fā)投入金額首次突破1億元，晶圓減薄化表面應(yīng)力提升技術(shù)研發(fā)、復(fù)合型銅鎳金凸塊工藝研發(fā)等多個(gè)項(xiàng)目導(dǎo)入量產(chǎn)。

    中微半導(dǎo)體（深圳）股份有限公司持續(xù)投入研發(fā)，2025年投放市場(chǎng)新產(chǎn)品22個(gè)，全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入11.22億元，同比增長(zhǎng)23.09%，歸母凈利潤(rùn)2.84億元，同比增長(zhǎng)107.68%。

    半導(dǎo)體清洗設(shè)備龍頭盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司年報(bào)顯示，公司2025年?duì)I收67.86億元，同比增長(zhǎng)20.80%，歸母凈利潤(rùn)13.96億元，同比增長(zhǎng)21.05%。該公司2025年度擬派發(fā)現(xiàn)金紅利2.99億元，與投資者共享發(fā)展成果。

    聚辰半導(dǎo)體股份有限公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)是高性能、高品質(zhì)集成電路產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計(jì)和銷售，并提供應(yīng)用解決方案和技術(shù)支持服務(wù)，主要產(chǎn)品是存儲(chǔ)類芯片、混合信號(hào)類芯片、NFC芯片。該公司2025年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收12.21億元，同比增長(zhǎng)18.77%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)3.64億元，同比增長(zhǎng)25.25%。

    得益于存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)趨勢(shì)向好、行業(yè)需求旺盛帶來(lái)的核心產(chǎn)品出貨量提升等因素，2025年，普冉半導(dǎo)體（上海）股份有限公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入23.20億元，同比增長(zhǎng)28.62%，創(chuàng)下公司成立以來(lái)新高。

    2025年，安徽芯動(dòng)聯(lián)科微系統(tǒng)股份有限公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入5.24億元，同比增長(zhǎng)29.48%；歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)為3.03億元，同比增長(zhǎng)36.56%。憑借產(chǎn)品性能領(lǐng)先、自主研發(fā)等優(yōu)勢(shì)，該公司產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域不斷增加，市場(chǎng)滲透率持續(xù)提升，下游客戶訂單旺盛，使公司銷售收入放量增長(zhǎng)。

    整體來(lái)看，科創(chuàng)板集成電路企業(yè)業(yè)績(jī)表現(xiàn)強(qiáng)勁，一大批硬科技企業(yè)憑借核心技術(shù)突破、市場(chǎng)需求放量與商業(yè)化加速，交出了亮眼的年度成績(jī)單，充分展現(xiàn)出我國(guó)科技創(chuàng)新企業(yè)的強(qiáng)勁發(fā)展韌性與成長(zhǎng)潛力。