本報記者 徐一鳴 見習(xí)記者 張文湘

    7月18日，華虹半導(dǎo)體有限公司（股票簡稱“華虹公司”，下文稱“華虹半導(dǎo)體”）正式啟動招股程序，計劃登陸上交所科創(chuàng)板。根據(jù)發(fā)行安排，公司將于7月20日進行初步詢價，7月25日啟動申購。本次華虹半導(dǎo)體擬發(fā)行股份4.0775億股，募集資金主要擬投入于華虹制造（無錫）項目、8英寸廠優(yōu)化升級項目、特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項目。

    此次IPO進展順利，離不開資本市場對華虹半導(dǎo)體的高度認(rèn)可。公司近年來受到先鋒領(lǐng)航、宏利金融、新加坡政府投資公司（GIC）、巴倫資本、未來資產(chǎn)等市場知名投資機構(gòu)的青睞，也反映了投資機構(gòu)對公司未來發(fā)展的看好。

    招股書顯示，華虹半導(dǎo)體是全球領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè)，也是行業(yè)內(nèi)特色工藝平臺覆蓋最全面的晶圓代工企業(yè)。目前，華虹半導(dǎo)體的功率器件種類豐富度行業(yè)領(lǐng)先。2022年，公司的功率器件的營收占比超30%。根據(jù)TrendForce的公布數(shù)據(jù)，公司是全球產(chǎn)能排名第一的功率器件晶圓代工企業(yè)，也是唯一一家同時具備8英寸和12英寸功率器件代工能力的企業(yè)。

    此外，華虹半導(dǎo)體的嵌入式非易失性存儲器在2022年的營收占比超30%，產(chǎn)品已經(jīng)廣泛應(yīng)用于汽車、工業(yè)和消費電子領(lǐng)域。根據(jù)TrendForce及ABI Research的行業(yè)數(shù)據(jù)，公司還是全球最大的智能卡IC制造代工企業(yè)。

    行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)能力助使華虹半導(dǎo)體營收逐年上升。2020年至2023年1-3月，公司主營業(yè)務(wù)收入分別為66.39億元、105.23億元、166.67億元和43.74億元，呈穩(wěn)步、大幅增長趨勢，公司表示其增長性主要來自市場需求增長和產(chǎn)能擴張。

    華虹半導(dǎo)體目前共有四座晶圓廠。截至2022年末，公司總產(chǎn)能位居中國大陸第二位，近三年來產(chǎn)能利用率持續(xù)飽滿。未來，隨著各個產(chǎn)品線的不斷上量以及市場需求日益旺盛，公司迫切需要通過擴大生產(chǎn)規(guī)模以進一步提高市場競爭地位。產(chǎn)能結(jié)構(gòu)的優(yōu)化保證了公司經(jīng)營的穩(wěn)健，上市科創(chuàng)板后還會進一步提升增長動力。

    隨著晶圓廠投建擴產(chǎn)后，公司將有效滿足國內(nèi)外器件、數(shù)模混合芯片的產(chǎn)能需求。對于華虹半導(dǎo)體來說，擴產(chǎn)有助于全面提升公司生產(chǎn)能力、研發(fā)能力和盈利能力，實現(xiàn)公司的可持續(xù)發(fā)展。

（編輯 張明富）