本報記者 徐一鳴 見習記者 孫文青

    8月8日，以“建設集成電路先進封裝產業(yè)創(chuàng)新開放新高地”為主題的第十五屆中國集成電路封測產業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇在江蘇無錫開幕。在波動的行情與芯片集成化趨勢突顯等因素的共同作用下，越來越多的終端客戶對系統(tǒng)解決方案的需求持續(xù)增長，將先進封裝技術推向了創(chuàng)新的前沿。

    國家集成電路封測產業(yè)鏈技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟秘書長曹立強在致辭中表示，我們需要更大規(guī)模、更全面、更系統(tǒng)的創(chuàng)新。不僅僅是封測，從材料、設計、裝備及應用，都需要系統(tǒng)的創(chuàng)新。這個創(chuàng)新不一定都追求最高的某種性能技術指標，但是我們可能會追求最高的性價比，會追求滿足盡量多的用戶需求，使整個社會對集成電路的應用提升到一個新的水平。

    中國半導體協(xié)會集成電路分會理事長葉甜春在致辭中指出，中國的封測產業(yè)能不能率先在路徑創(chuàng)新、新生態(tài)的打造以及整個中國集成電路產業(yè)，通過依賴國際大循環(huán)到依托國內大循環(huán)，再開展國際國內雙循環(huán)，變被動為主動的突圍過程中能夠發(fā)揮出引領作用，率先占領高地，率先取得突破，能夠帶動產業(yè)鏈的其他環(huán)節(jié)突破，這是全行業(yè)，也是國家對整個封測產業(yè)的要求。

    隨著后摩爾時代的到來，多種先進封裝技術與先進制造技術融合的趨勢明顯，封測產業(yè)的戰(zhàn)略地位越來越凸顯。

    長電科技首席執(zhí)行長鄭力表示，在新的歷史時期，封測創(chuàng)新聯(lián)盟將圍繞封測產業(yè)鏈發(fā)展相關戰(zhàn)略，構建聯(lián)盟成員之間的新型協(xié)同與商業(yè)模式，促進集成電路封裝、測試、裝備、材料等關鍵技術的進步，推進封測產業(yè)國內國際交流與合作，為提升集成電路封測產業(yè)的創(chuàng)新能力做出新的貢獻。

    開幕式上，在多方見證下，《關于打造集成電路先進封裝標桿產業(yè)高地的無錫倡議》正式發(fā)布。國家集成電路封測產業(yè)鏈技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟在新的形勢下向業(yè)界倡議，聚全工業(yè)產業(yè)之力共同打造集成電路先進封裝標桿產業(yè)高地，包括進一步促進更多制造業(yè)領軍企業(yè)深度參與集成電路產業(yè)鏈技術創(chuàng)新與產品開發(fā)；進一步鼓勵各類創(chuàng)新平臺為集成電路先進封裝技術創(chuàng)新提供技術支持；進一步倡導各地各部門優(yōu)化集成電路先進封裝產業(yè)創(chuàng)新開放政策環(huán)境；進一步推動集成電路先進封裝產業(yè)開展高水平國際合作；進一步支持有條件的地區(qū)打造集成電路先進封裝產業(yè)創(chuàng)新開放引領區(qū)。助力國內重點區(qū)域在集成電路先進封裝關鍵核心技術上長期持續(xù)發(fā)力。

（編輯 田冬）