本報(bào)記者 丁蓉

    AI（人工智能）高速發(fā)展的背景下，“電子產(chǎn)品之母”PCB（印制電路板）制造企業(yè)密集擴(kuò)產(chǎn)，帶動(dòng)上游高端銅箔、電子布等PCB材料景氣度高漲。

    中關(guān)村物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟副秘書(shū)長(zhǎng)袁帥向《證券日?qǐng)?bào)》記者表示：“從銅箔、電子布等PCB產(chǎn)業(yè)鏈上游材料的全球產(chǎn)業(yè)格局來(lái)看，高端產(chǎn)能主要集中在日本和韓國(guó)。隨著我國(guó)PCB中游制造規(guī)模不斷擴(kuò)大，本土PCB材料企業(yè)迎來(lái)發(fā)展良機(jī)，長(zhǎng)期發(fā)展?jié)摿善凇?rdquo;

    高端材料需求旺盛

    PCB中游制造端的擴(kuò)產(chǎn)正提速。東吳證券股份有限公司近日發(fā)布的研報(bào)顯示：“2025年起，PCB行業(yè)產(chǎn)能日益趨緊，主流廠商加速擴(kuò)產(chǎn)，資本開(kāi)支同比增長(zhǎng)明顯。9家頭部PCB企業(yè)2025年資本開(kāi)支為267億元，同比增長(zhǎng)111%。2026年第一季度，9家頭部PCB企業(yè)資本開(kāi)支為125億元，同比增長(zhǎng)182%?，F(xiàn)階段擴(kuò)產(chǎn)以勝宏科技、滬電股份、鵬鼎控股為主，預(yù)計(jì)后續(xù)還將有企業(yè)接棒擴(kuò)產(chǎn)。”

    PCB擴(kuò)產(chǎn)通常為6個(gè)月至12個(gè)月，隨著2025年開(kāi)始建設(shè)的新產(chǎn)能陸續(xù)進(jìn)入投產(chǎn)狀態(tài)，生產(chǎn)PCB的材料需求已經(jīng)隨之攀升。“從PCB的構(gòu)成來(lái)看，銅箔、電子布是其重要組成部分。銅箔是PCB電路信號(hào)傳輸?shù)暮诵妮d體，是導(dǎo)電‘公路網(wǎng)’。電子布負(fù)責(zé)提升整個(gè)PCB的機(jī)械強(qiáng)度和抗形變能力，就像建筑中的‘鋼筋骨架’。”袁帥表示。

    “全球產(chǎn)業(yè)格局來(lái)看，在高端銅箔、電子布市場(chǎng)，目前日韓企業(yè)為主要供應(yīng)商。由于全球AI算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)對(duì)高端PCB的需求量巨大，當(dāng)前高端銅箔與電子布處于供不應(yīng)求狀態(tài)。”鹿客島科技創(chuàng)始人兼CEO盧克林對(duì)《證券日?qǐng)?bào)》記者表示。

    安徽銅冠銅箔集團(tuán)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“銅冠銅箔”）作為我國(guó)高端銅箔企業(yè)的代表，該公司HVLP（極低輪廓銅箔）第一代至第四代銅箔已向客戶(hù)批量供貨。該公司相關(guān)負(fù)責(zé)人在互動(dòng)易平臺(tái)表示：“公司銅箔產(chǎn)品訂單充足，正在有序排產(chǎn)交貨。”

    上市公司積極布局

    “我國(guó)在PCB中游制造領(lǐng)域的全球領(lǐng)先地位，為上游材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了良好條件和市場(chǎng)基礎(chǔ)。國(guó)產(chǎn)PCB材料正進(jìn)入加速發(fā)展階段。高端PCB材料下游認(rèn)證周期長(zhǎng)、技術(shù)壁壘高，未來(lái)幾年將是我國(guó)PCB材料企業(yè)卡位高端PCB材料全球供應(yīng)鏈的黃金期。”盧克林表示。

    在銅箔領(lǐng)域，HVLP第五代銅箔由于具有低表面粗糙度的特征，可以起到降低高頻信號(hào)傳輸損耗、提升阻抗控制精度的作用，成為PCB銅箔產(chǎn)品迭代的方向。我國(guó)企業(yè)對(duì)該產(chǎn)品的研發(fā)進(jìn)度是投資者關(guān)注的焦點(diǎn)。銅冠銅箔相關(guān)負(fù)責(zé)人近日在業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上表示：“公司HVLP第五代銅箔正在研發(fā)中，目前已突破關(guān)鍵性能指標(biāo)。”

    隆揚(yáng)電子（昆山）股份有限公司的電子銅箔材料雖然尚未規(guī)模化量產(chǎn)，不過(guò)該公司正在積極推動(dòng)其HVLP第五代銅箔產(chǎn)品進(jìn)入市場(chǎng)的進(jìn)度。該公司相關(guān)負(fù)責(zé)人近日表示：“公司HVLP第五代銅箔目前在配合客戶(hù)交付部分樣品訂單。”

    在電子布領(lǐng)域，宏和電子材料科技股份有限公司長(zhǎng)期深耕電子布領(lǐng)域，可生產(chǎn)全系列的電子級(jí)玻璃纖維布，并在高端電子布產(chǎn)品領(lǐng)域建立了競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。該公司相關(guān)負(fù)責(zé)人表示：“公司在電子布的織布、開(kāi)纖、后處理環(huán)節(jié)具有核心競(jìng)爭(zhēng)力。”

（編輯 喬川川）