本報(bào)訊 （記者吳奕萱 見習(xí)記者鐘雨潤(rùn)）近日，深交所官網(wǎng)顯示，鴻星科技（集團(tuán)）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“鴻星科技”）創(chuàng)業(yè)板IPO獲受理。招股書顯示，鴻星科技是全球前十大石英晶體頻率元器件品牌制造商，公司致力于為通訊電子、消費(fèi)電子、AIoT、工業(yè)控制、汽車電子、AI算力、機(jī)器人等領(lǐng)域提供微型化、高頻化、高精度、低抖動(dòng)及寬溫化的頻率控制與時(shí)序解決方案，并依托深厚的技術(shù)底蘊(yùn)，持續(xù)驅(qū)動(dòng)頻率控制元器件的自主創(chuàng)新與國(guó)產(chǎn)化替代。

    市場(chǎng)空間持續(xù)打開

    石英晶體頻率元器件是電子設(shè)備實(shí)現(xiàn)時(shí)鐘同步與頻率控制的重要基礎(chǔ)元件，廣泛應(yīng)用于通信電子、消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制、AIoT及算力基礎(chǔ)設(shè)施等領(lǐng)域。招股書顯示，隨著人工智能、5G-A/6G通信及智能輔助駕駛等前沿技術(shù)加速融合，其應(yīng)用范疇不僅持續(xù)拓展，且高頻、高精度、高穩(wěn)定性產(chǎn)品的重要性不斷凸顯。

    在AI算力與高速光通信領(lǐng)域，石英晶體頻率元器件可應(yīng)用于服務(wù)器主控SoC、GPU加速卡、內(nèi)存控制器、高速光模塊等核心部件，保障高速數(shù)據(jù)傳輸穩(wěn)定性。隨著AI服務(wù)器集群、數(shù)據(jù)中心及高速光模塊需求增長(zhǎng)，相關(guān)產(chǎn)品應(yīng)用空間進(jìn)一步打開。

    機(jī)器人領(lǐng)域同樣有增量需求。據(jù)悉，石英晶體頻率元器件廣泛應(yīng)用于機(jī)器人主控芯片、通信模塊、視覺系統(tǒng)、關(guān)節(jié)驅(qū)動(dòng)及電池管理等環(huán)節(jié)，可滿足復(fù)雜運(yùn)動(dòng)控制與實(shí)時(shí)響應(yīng)需求。隨著機(jī)器人產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程加快，晶振產(chǎn)品在核心控制、視覺感知、運(yùn)動(dòng)執(zhí)行等模塊中的配套價(jià)值有望進(jìn)一步提升。

    招股書還披露，隨著產(chǎn)業(yè)鏈自主可控需求增強(qiáng)及本土頭部廠商競(jìng)爭(zhēng)力提升，國(guó)產(chǎn)替代正從中低端向中高端加速滲透。鴻星科技憑借在微型化、高頻化、高精度、低抖動(dòng)及寬溫化等領(lǐng)域的技術(shù)突破，已切入AI算力、高速光模塊、車規(guī)級(jí)等高端供應(yīng)鏈，并在部分關(guān)鍵產(chǎn)品上實(shí)現(xiàn)了對(duì)進(jìn)口元器件的替代。

    大力布局新興產(chǎn)業(yè)

    面對(duì)產(chǎn)業(yè)升級(jí)趨勢(shì)，鴻星科技近年來積極向AI算力、機(jī)器人、汽車電子、高速光模塊等市場(chǎng)拓展。

    招股書顯示，鴻星科技推出的高頻振蕩器及差分振蕩器系列產(chǎn)品已通過主要算力基礎(chǔ)設(shè)施及服務(wù)提供商驗(yàn)證，并向銳捷等多家客戶批量供貨。具體來看，在處理器及服務(wù)器配套上，公司可為NPU、GPU、AI服務(wù)器及視覺計(jì)算/芯片加速卡等領(lǐng)域提供多尺寸諧振器、振蕩器及差分振蕩器，覆蓋100MHz、156.25MHz、312.5MHz等頻率規(guī)格；在算力存儲(chǔ)上，公司小型化1612、2016尺寸諧振器產(chǎn)品已被希捷等多家頭部客戶采用。

    在光模塊領(lǐng)域，鴻星科技開發(fā)出尺寸為2.0mm×1.6mm的高頻差分振蕩器，并陸續(xù)進(jìn)入光模塊產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)商體系。機(jī)器人方面，公司開發(fā)的抗振動(dòng)、微型化諧振器及振蕩器產(chǎn)品已導(dǎo)入部分機(jī)器人產(chǎn)業(yè)鏈客戶，應(yīng)用于電機(jī)驅(qū)動(dòng)、3D視覺模組、關(guān)節(jié)驅(qū)動(dòng)等核心模塊。公司SMD諧振器已實(shí)現(xiàn)1008超小尺寸量產(chǎn)，并將同步開展0806等更小尺寸產(chǎn)品迭代研發(fā)。

    汽車電子領(lǐng)域，車規(guī)級(jí)產(chǎn)品工作溫度范圍已拓展至-40℃至125℃，全面覆蓋主流車載Grade1等級(jí)，產(chǎn)品已應(yīng)用于國(guó)內(nèi)新能源終端汽車品牌主流車型。此外，公司多款車規(guī)級(jí)產(chǎn)品已通過AEC-Q200認(rèn)證，廣泛應(yīng)用于智能座艙、車載遠(yuǎn)程通信終端、車載充電機(jī)、域控制器等核心汽車電子單元，并實(shí)現(xiàn)對(duì)多家知名一級(jí)汽車零部件供應(yīng)商的批量供貨。

    構(gòu)筑硬科技競(jìng)爭(zhēng)壁壘

    作為全球石英晶體頻率元器件領(lǐng)域的重要廠商，鴻星科技持續(xù)圍繞晶片設(shè)計(jì)、精密制造、測(cè)試驗(yàn)證及封裝工藝等關(guān)鍵環(huán)節(jié)進(jìn)行研發(fā)投入，夯實(shí)自身核心競(jìng)爭(zhēng)力。

    在技術(shù)層面，公司深耕晶片設(shè)計(jì)、精密制造及測(cè)試全鏈路，在高精度高頻設(shè)計(jì)與測(cè)量領(lǐng)域具備技術(shù)優(yōu)勢(shì)，并積極布局光刻腐蝕、MEMS等前沿工藝。公司振蕩器頻率已突破312.5MHz，并持續(xù)推進(jìn)625MHz等更高頻率規(guī)格研制與技術(shù)儲(chǔ)備；溫補(bǔ)晶振（TCXO）已于2024年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。同時(shí)，公司已取得高通、聯(lián)發(fā)科等數(shù)十家全球主流芯片平臺(tái)認(rèn)證。

    招股書顯示，鴻星科技此次IPO擬募資6.5億元，主要投向“新增7億只頻率控制元件產(chǎn)品優(yōu)化及產(chǎn)能擴(kuò)建項(xiàng)目”“新增5億只微型化及高精度石英晶體元器件項(xiàng)目”“基于MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）光刻新技術(shù)新產(chǎn)品平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目”等項(xiàng)目，也進(jìn)一步指向公司高端化、微型化及數(shù)智化升級(jí)方向。

    其中，MEMS光刻新技術(shù)新產(chǎn)品平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目將進(jìn)一步豐富并延伸產(chǎn)品線，加快布局5G-A/6G通信、汽車電子、智能終端、AI算力等高端應(yīng)用市場(chǎng)。

    業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，隨著AI算力、高速光通信、智能汽車、機(jī)器人等新興產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，頻率控制元器件行業(yè)正迎來新一輪技術(shù)升級(jí)與應(yīng)用擴(kuò)展周期。以鴻星科技為代表的具備核心技術(shù)積累、平臺(tái)認(rèn)證能力及高端產(chǎn)品矩陣的企業(yè)，有望在國(guó)產(chǎn)替代及產(chǎn)業(yè)鏈擴(kuò)張過程中獲得更多發(fā)展機(jī)會(huì)。

（編輯 郭之宸）