本報(bào)記者 李雯珊

    5月11日，東方財(cái)富Choice數(shù)據(jù)顯示，玻璃基板（BK1175）板塊內(nèi)多只概念股有較大的漲幅。在5月份的4個(gè)交易日里（5月6日至5月11日），該板塊指數(shù)累計(jì)上漲幅度達(dá)10.17%。

    公開資料顯示，玻璃基板是一種以玻璃為核心材料的新型封裝基板，旨在替代傳統(tǒng)有機(jī)基板（如ABF載板）和硅中介層。隨著AI芯片對算力、帶寬和低延遲要求不斷提升，傳統(tǒng)有機(jī)材料已逼近物理極限（如翹曲、布線密度不足）。玻璃基板憑借低熱膨脹系數(shù)、高平整度、低翹曲、高密度布線及優(yōu)異的高頻電學(xué)性能，被視為下一代先進(jìn)封裝的關(guān)鍵材料。

    “玻璃基板在封裝領(lǐng)域的引入是一次重要的技術(shù)革新，不僅提升了芯片的算力和熱穩(wěn)定性，還降低了功耗損失和能源消耗，在多個(gè)層面實(shí)現(xiàn)了芯片性能的提升，玻璃基板有望成為全面提升芯片性能的關(guān)鍵因素，不僅提升了芯片的功能性，還增強(qiáng)了其可靠性和環(huán)境適應(yīng)性，預(yù)示著半導(dǎo)體封裝技術(shù)新時(shí)代的到來。”深圳市灣眾管理咨詢有限公司首席經(jīng)濟(jì)學(xué)家邱思甥在接受《證券日報(bào)》記者采訪時(shí)表示。

    據(jù)悉，玻璃基板產(chǎn)業(yè)鏈上游為材料與設(shè)備，主要是玻璃基板原材、TGV（穿過玻璃基板的垂直電氣互連）通孔激光設(shè)備及電鍍設(shè)備；中游是玻璃加工與制造：核心環(huán)節(jié)涉及TGV通孔、填孔等；下游是封測與應(yīng)用，包括先進(jìn)封裝廠和IDM（半導(dǎo)體行業(yè)的全產(chǎn)業(yè)鏈運(yùn)營模式）。‌‌

    浙商證券認(rèn)為，玻璃基板是全球產(chǎn)業(yè)趨勢，預(yù)計(jì)2026年—2030年期間量產(chǎn)，有望在AI、HPC（高性能計(jì)算）等高端市場率先落地，玻璃基板潛在替代空間達(dá)百億美元。Prismark電子行業(yè)市場研究與咨詢公司預(yù)計(jì)玻璃基板2029年市場規(guī)模為180億美元。

    在上述背景下，近日不少上市公司紛紛回應(yīng)關(guān)于玻璃基板技術(shù)的布局情況。江西沃格光電集團(tuán)股份有限公司在互動易平臺透露，公司持續(xù)推進(jìn)玻璃基線路板在新型顯示、通信、半導(dǎo)體先進(jìn)封裝等領(lǐng)域的產(chǎn)品開發(fā)和客戶驗(yàn)證，關(guān)于業(yè)務(wù)具體進(jìn)展及客戶合作情況請以公司公告為準(zhǔn)。

    “公司TGV電鍍添加劑已實(shí)現(xiàn)批量出貨并逐步放量，是部分頭部客戶核心供應(yīng)商，目前正配合客戶量產(chǎn)計(jì)劃，推進(jìn)產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。”上海天承科技股份有限公司管理層對外透露。據(jù)悉，該公司是一家集自主研發(fā)、智能化管理、全球銷售等服務(wù)于一體的功能性濕電子化學(xué)品專業(yè)供應(yīng)商，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電子電路、半導(dǎo)體先進(jìn)封裝、顯示屏等領(lǐng)域。

    在下游封測與應(yīng)用領(lǐng)域，需求端的爆發(fā)為產(chǎn)業(yè)鏈提供了廣闊空間，例如封測環(huán)節(jié)，江蘇長電科技股份有限公司、通富微電子股份有限公司（以下簡稱“通富微電”）等龍頭企業(yè)已具備玻璃基板封裝相關(guān)技術(shù)儲備。

    通富微電董秘辦相關(guān)人士向《證券日報(bào)》記者表示：“公司具備使用TGV玻璃基板進(jìn)行封裝的技術(shù)能力，正積極推進(jìn)技術(shù)落地。”

（編輯 才山丹）