本報(bào)訊 （記者賈麗）近日，全球先進(jìn)封裝設(shè)備龍頭企業(yè)ASMPT（證券代碼：HK0522）發(fā)布公告，官宣以1.2億美元現(xiàn)金將旗下美國子公司NEXX的全部股權(quán)出售給應(yīng)用材料，交易預(yù)計(jì)在2026年7月29日前完成交割。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，ASMPT正在戰(zhàn)略“瘦身”、加速全球化。

    根據(jù)公告，出售事項(xiàng)的總購買價(jià)為現(xiàn)金1.2億美元，可根據(jù)購股協(xié)議作出若干調(diào)整。出售事項(xiàng)的完成交割將通過電子交換文件及簽名遠(yuǎn)端進(jìn)行，具體日期由買方與賣方協(xié)商，且不遲于購股協(xié)議中所載最后一項(xiàng)條件達(dá)成或有效豁免后的5個(gè)營業(yè)日（必須交割時(shí)達(dá)成的條件除外）。交割后，目標(biāo)公司將不再為ASMPT的附屬公司，其財(cái)務(wù)業(yè)績不再并入集團(tuán)的綜合財(cái)務(wù)報(bào)表內(nèi)。

    公告顯示，目標(biāo)公司NEXX于美國特拉華州注冊(cè)成立，核心業(yè)務(wù)為先進(jìn)封裝電化學(xué)沉積、物理氣相沉積設(shè)備。據(jù)了解，NEXX是ASMPT在2018年收購的業(yè)務(wù)板塊，該公司總部、研發(fā)中心及生產(chǎn)基地均落地波士頓，是ASMPT半導(dǎo)體解決方案業(yè)務(wù)的一個(gè)獨(dú)立主要業(yè)務(wù)線。

    ASMPT已決定通過出售方式將目標(biāo)公司自半導(dǎo)體解決方案板塊中剝離。ASMPT在官方公告中明確表示，出售NEXX旨在“整合業(yè)務(wù)布局，專注于后端封裝業(yè)務(wù)”。

    截至目前，ASMPT已構(gòu)建覆蓋亞、歐、美全球化研發(fā)與產(chǎn)業(yè)協(xié)作體系，擁有1700余項(xiàng)專利、超2200名研發(fā)人員，業(yè)務(wù)遍及全球30余個(gè)國家和地區(qū)，具備成熟的渠道與客戶資源，深度參與先進(jìn)封裝技術(shù)路線與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定。公司在TCB、HBM、CPO等先進(jìn)封裝領(lǐng)域技術(shù)領(lǐng)先，已斬獲頭部企業(yè)HBM量產(chǎn)訂單。

（編輯 汪世軍）