本報訊 （記者李春蓮）5月27日晚，九江德?？萍脊煞萦邢薰荆ㄒ韵潞喎Q“德福科技”）對外披露一項重大產能擴張計劃。在全球人工智能產業(yè)高速發(fā)展、底層硬件需求持續(xù)爆發(fā)的背景下，德福科技果斷落子，宣布擬與九江經濟技術開發(fā)區(qū)管理委員會簽訂《招商項目合同書》。

    根據公告內容，公司計劃總投資約31億元，用于建設年產5萬噸高端AI電子電路銅箔項目。這一動作不僅彰顯了公司對高端電子材料市場的堅定信心，也標志著其在核心產業(yè)鏈升級上邁出關鍵性一步。

    擴產筑牢技術護城河

    據悉，德?？萍忌鲜鐾顿Y事項已經公司于2026年5月27日召開的第三屆董事會第二十四次會議審議通過。

    對于市場最為關注的資金流向與項目規(guī)劃，公告給出了明確細節(jié)：

    資金構成方面，在約31億元的預計總投資中，固定資產投資（涵蓋建筑物、構筑物及其附屬設施、設備投資、土地價款和鋪底流動資金等）占據主導地位，約21億元。

    在強化流動資金保障方面，除了固定資產的投入外，該公司還為該項目預留了約10億元人民幣的后期運營流動資金支持，以確保項目投產后平穩(wěn)運行及后續(xù)市場拓展。

    產能分期釋放方面，為有效控制節(jié)奏、精準匹配市場需求，年產5萬噸的宏大目標將分兩期進行建設，每一期各建設年產2.5萬噸的銅箔項目。

    面對發(fā)展速度日新月異的科技賽道，德?？萍即舜尉拶Y擴產并非盲目跟風，而是基于對算力時代底層材料需求的深刻洞察。

    當前，人工智能技術的飛速發(fā)展正深刻改變全球信息產業(yè)發(fā)展格局。從大型AI服務器到高算力數據中心，再到800G乃至更高規(guī)格的光模塊，海量數據的傳輸對印刷電路板（PCB）的高頻、高速性能提出了極為苛刻的要求。在這一背景下，具備低信號損耗、高密度集成等特性的高端AI電子電路銅箔迎來了史無前例的市場爆發(fā)期。傳統(tǒng)銅箔已難以滿足AI核心算力芯片的搭載需求，高端銅箔的規(guī)?；殉蔀楫a業(yè)鏈上下游共同的訴求。

    德福科技在公告中明確提到，本項目的核心邏輯在于通過擴張高端AI電子電路銅箔的產能，來精準滿足客戶和市場日益旺盛的需求。對于公司而言，這不僅是一次產能絕對值的提升，更是一場硬核的“產業(yè)鏈升級”之戰(zhàn)。隨著未來5萬噸高端產能的逐步落地，德福科技有望進一步優(yōu)化自身產品結構，大幅提升高附加值產品的營收占比。在全球高端銅箔市場的激烈角逐中，充裕的高端產能將成為公司搶占頭部客戶訂單、筑牢技術與規(guī)模雙重護城河的強有力武器。

    規(guī)模優(yōu)勢與高端化雙輪驅動

    值得注意的是，在本次豪擲31億元投建5萬噸高端AI電子電路銅箔項目之前，德?？萍家呀洏嫿她嫶笄曳€(wěn)固的產能底盤。2026年4月，隨著公司控股收購安徽慧儒科技股權事項完成工商變更，公司正式新增了2萬噸電解銅箔產能，整體年產能全面夯實至19.5萬噸。

    在這19.5萬噸的龐大“基本盤”之上，德?？萍即舜吾槍Ω叨薃I銅箔的5萬噸擴產顯得底氣十足且目標精準。當前，銅箔行業(yè)已告別低端產能內卷，進入高端化、精細化、規(guī)模化的高路新階段。在高端電子電路銅箔領域，公司的國產替代進程正在持續(xù)提速，例如，公司自研載體銅箔C-IC2已在1.6T高速光模塊項目中實現量產，HVLP全系產品也可廣泛適配AI算力硬件等高景氣應用場景。

    可以預見，穩(wěn)固的19.5萬噸產能底盤，疊加不斷完善的高端產品矩陣與本次新建的5萬噸高端產能，將使德福科技充分受益于行業(yè)結構性改革紅利。通過產能與技術工藝的雙輪驅動，德?？萍颊υ诟叨算~箔的藍海市場中揚帆起航，其未來的業(yè)績修復與核心競爭力提升值得資本市場予以重點期待。

（編輯 吳越 汪世軍）