本報(bào)訊 （記者劉曉一）5月27日，深圳長城開發(fā)科技股份有限公司（以下簡稱“深科技”）發(fā)布公告，為滿足高端存儲(chǔ)芯片封裝測試市場增長需求、突破產(chǎn)能瓶頸，公司全資子公司沛頓科技（深圳）有限公司（以下簡稱“深圳沛頓”）及控股子公司合肥沛頓存儲(chǔ)科技有限公司（以下簡稱“合肥沛頓存儲(chǔ)”）擬實(shí)施高端存儲(chǔ)芯片封測產(chǎn)能擴(kuò)充項(xiàng)目，總投資達(dá)14.7億元。

    公告顯示，本次擴(kuò)產(chǎn)資金將用于購置高端芯片測試機(jī)、高精度晶圓研磨一體機(jī)等設(shè)備，以及廠房裝修與配套動(dòng)力設(shè)施建設(shè)。項(xiàng)目建成達(dá)產(chǎn)后，深圳沛頓預(yù)計(jì)每月新增封裝產(chǎn)能500萬顆晶粒、測試產(chǎn)能800萬顆芯片；合肥沛頓存儲(chǔ)預(yù)計(jì)每月新增封裝產(chǎn)能2880萬顆晶粒，將顯著提升公司高端存儲(chǔ)封測供給能力。

    分項(xiàng)目來看，深圳沛頓產(chǎn)能擴(kuò)充項(xiàng)目總投資6.4億元，在福田區(qū)現(xiàn)有廠區(qū)內(nèi)改造建設(shè)，涵蓋1200平方米廠區(qū)改造及185臺(tái)（套）封測設(shè)備新增，計(jì)劃2027年6月建成，稅前投資回收期8.63年。合肥沛頓存儲(chǔ)項(xiàng)目總投資8.3億元，在合肥經(jīng)開區(qū)現(xiàn)有廠房實(shí)施，包含12000平方米裝修及325臺(tái)（套）設(shè)備添置，預(yù)計(jì)2027年12月完工，稅前投資回收期8.84年。

    深科技方面表示，此次擴(kuò)產(chǎn)是公司深化與戰(zhàn)略客戶合作、鞏固半導(dǎo)體封測市場地位的重要舉措。項(xiàng)目屬于公司主營業(yè)務(wù)范疇，與現(xiàn)有主業(yè)形成協(xié)同效應(yīng)，將增強(qiáng)高端封測領(lǐng)域核心競爭力。

（編輯 張偉）