本報訊 （記者劉歡）5月22日晚間，天水華天科技股份有限公司（以下簡稱“華天科技”）發(fā)布公告稱，公司第八屆董事會第十四次會議審議通過《關于控股子公司項目投資的議案》，同意控股子公司華天科技（南京）有限公司（以下簡稱“華天南京”）投資30億元建設“華天南京集成電路先進封測產(chǎn)業(yè)基地二期二階段建設項目”。

    公告顯示，上述項目坐落于江蘇省南京市浦口經(jīng)濟開發(fā)區(qū)，依托華天南京現(xiàn)有廠區(qū)存量土地實施改擴建，規(guī)劃新建總建筑面積約8.33萬平方米廠房及配套建筑，圍繞存儲集成電路封裝測試全工藝流程，購置主要生產(chǎn)工藝設備儀器2772臺/套。

    產(chǎn)能與經(jīng)濟效益方面，項目建成投產(chǎn)后預計年封裝測試存儲集成電路約4.3億只。全面達產(chǎn)后，預計可實現(xiàn)年營業(yè)收入21.5億元、凈利潤1.26億元，為公司業(yè)績增長注入新動能。

    當前，AI算力、數(shù)據(jù)中心、智能車載、高端消費電子產(chǎn)業(yè)高速迭代，帶動存儲芯片需求持續(xù)爆發(fā)，先進封測作為半導體產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)，成為產(chǎn)業(yè)升級關鍵突破口。本次擴產(chǎn)項目產(chǎn)品精準匹配人工智能算力、高端服務器、智能終端、車載電子及大數(shù)據(jù)中心等熱門應用場景，高度契合行業(yè)發(fā)展趨勢與市場剛需。

    此次30億元重大投資，是華天科技深耕存儲集成電路封測領域、完善高端產(chǎn)業(yè)布局的核心舉措。

    華天科技在公告中表示：“未來，隨著新項目順利投產(chǎn)，將進一步提高公司存儲集成電路封裝測試技術水平和生產(chǎn)能力，從而提升整體競爭能力和盈利能力，實現(xiàn)持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展。”

（編輯 張偉）