本報(bào)訊 (記者曹衛(wèi)新)5月14日,江蘇展芯半導(dǎo)體技術(shù)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“江蘇展芯”)將迎來(lái)創(chuàng)業(yè)板IPO上會(huì)審議。
江蘇展芯是一家專(zhuān)注于高可靠模擬芯片及微模塊產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計(jì)、測(cè)試及銷(xiāo)售的國(guó)家級(jí)專(zhuān)精特新“小巨人”企業(yè),主要服務(wù)于軍工電子產(chǎn)業(yè)鏈,配套供應(yīng)高可靠集成電路及微模塊產(chǎn)品。
其中,模擬芯片產(chǎn)品以電源管理芯片為主,細(xì)分產(chǎn)品包括DC/DC轉(zhuǎn)換芯片、線性穩(wěn)壓器(LDO)、負(fù)載及限流開(kāi)關(guān)(LoadSwitch)、漏極調(diào)制芯片等;微模塊產(chǎn)品可實(shí)現(xiàn)隔離與非隔離DC/DC變換、邏輯控制、信號(hào)調(diào)制、二極管控制等多種功能;同時(shí)公司還向客戶(hù)配套提供分立器件產(chǎn)品。
此外,公司亦不斷拓寬產(chǎn)品線,將產(chǎn)品矩陣向信號(hào)鏈芯片延伸,目前已初步完成電流檢測(cè)芯片、電壓基準(zhǔn)芯片、比較器、運(yùn)算放大器、時(shí)序芯片等多品類(lèi)產(chǎn)品的研發(fā)布局。
公司自設(shè)立起即聚焦于軍工電子應(yīng)用領(lǐng)域的用戶(hù)需求,堅(jiān)持自主進(jìn)行產(chǎn)品定義,在芯片設(shè)計(jì)、封裝設(shè)計(jì)、測(cè)試篩選等環(huán)節(jié)均以滿足高可靠性應(yīng)用為基本出發(fā)點(diǎn),目前公司針對(duì)二次電源轉(zhuǎn)換、負(fù)載點(diǎn)供電以及母線端口防護(hù)相關(guān)應(yīng)用已形成了完整的配套產(chǎn)品體系,可提供豐富的解決方案,在軍工電子電源管理芯片領(lǐng)域具有較為突出的市場(chǎng)地位,在國(guó)內(nèi)軍工電子民營(yíng)配套企業(yè)中市場(chǎng)份額位居前列。
公司自定義產(chǎn)品已通過(guò)工業(yè)和信息化部電子第五研究所的電子元器件自主可控評(píng)估認(rèn)證,產(chǎn)品已得到中國(guó)電科集團(tuán)、中國(guó)電子集團(tuán)、中航工業(yè)集團(tuán)、航天科工集團(tuán)、航天科技集團(tuán)、兵器工業(yè)集團(tuán)等各大央企軍工集團(tuán)客戶(hù)的高度認(rèn)可,廣泛應(yīng)用于機(jī)載、彈載、艦載、陸基、單兵等各類(lèi)裝備平臺(tái)。2023年至2025年,公司已向超過(guò)1600家客戶(hù)供貨,實(shí)現(xiàn)了較為豐富的客戶(hù)資源積累。
數(shù)據(jù)顯示,2023年、2024年、2025年,公司營(yíng)業(yè)收入分別為4.66億元、4.13億元、6.39億元,2023年至2025年年化收入增長(zhǎng)率為17.15%;歸屬于母公司股東的扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤(rùn)分別為1.68億元、8742.98萬(wàn)元、2.18億元,處于不斷創(chuàng)新發(fā)展和快速成長(zhǎng)階段。
自成立以來(lái),江蘇展芯堅(jiān)持基于自定義產(chǎn)品的正向設(shè)計(jì)理念進(jìn)行產(chǎn)品研發(fā),已形成數(shù)百款產(chǎn)品,并形成了一系列技術(shù)成果。截至2025年底,公司擁有授權(quán)發(fā)明專(zhuān)利51項(xiàng)、實(shí)用新型專(zhuān)利5項(xiàng)、集成電路布圖設(shè)計(jì)專(zhuān)有權(quán)56項(xiàng),被認(rèn)定為南京市高端電源管理芯片工程技術(shù)研究中心。
通過(guò)技術(shù)積累和持續(xù)創(chuàng)新,公司已形成“帶隙基準(zhǔn)電源抑制比設(shè)計(jì)技術(shù)”“無(wú)源器件堆疊的多芯片埋入三維封裝可靠性設(shè)計(jì)技術(shù)”等芯片設(shè)計(jì)和封裝設(shè)計(jì)相關(guān)的15項(xiàng)核心技術(shù),并基于此設(shè)計(jì)研發(fā)出一系列高可靠模擬芯片產(chǎn)品,體現(xiàn)出公司具備較強(qiáng)的研發(fā)優(yōu)勢(shì)。
根據(jù)公司招股書(shū),2023年、2024年、2025年,江蘇展芯研發(fā)費(fèi)用分別為6641.12萬(wàn)元、9122.48萬(wàn)元和1.10億元,2023年至2025年研發(fā)費(fèi)用年化增長(zhǎng)率為28.44%,研發(fā)投入保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),體現(xiàn)出公司高度重視研發(fā)創(chuàng)新,加大研發(fā)投入,持續(xù)保持自身競(jìng)爭(zhēng)力。
招股書(shū)顯示,江蘇展芯本次募集資金投資項(xiàng)目包括“高可靠性電源管理芯片及信號(hào)鏈芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”“總部基地及研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目”“測(cè)試中心建設(shè)項(xiàng)目”和“補(bǔ)充流動(dòng)資金”。
本次募集資金投資項(xiàng)目均圍繞其主營(yíng)業(yè)務(wù),投入新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展創(chuàng)新領(lǐng)域;公司將通過(guò)測(cè)試能力擴(kuò)張、研發(fā)體系升級(jí)、新品產(chǎn)業(yè)化加速和流動(dòng)資金支持四個(gè)方面助力未來(lái)經(jīng)營(yíng)戰(zhàn)略的實(shí)現(xiàn)。
江蘇展芯在招股書(shū)中明確:“未來(lái),將進(jìn)一步貫徹公司產(chǎn)品的既定發(fā)展戰(zhàn)略。將以全新產(chǎn)品從方案層面服務(wù)于客戶(hù)需求,滿足國(guó)防裝備高質(zhì)量發(fā)展背景下的供應(yīng)鏈安全及可控;以半導(dǎo)體產(chǎn)品為載體,迅速構(gòu)建行業(yè)科研技術(shù)服務(wù)體系,走出一條屬于展芯的民營(yíng)軍工企業(yè)之路,持續(xù)服務(wù)于國(guó)家國(guó)防現(xiàn)代化關(guān)鍵領(lǐng)域。”
(編輯 李家琪)
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