本報(bào)訊 （記者丁蓉）5月11日，希荻微電子集團(tuán)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“希荻微”）發(fā)布公告，近日該公司接受多家機(jī)構(gòu)調(diào)研。

    2026年第一季度，希荻微實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入2.51億元，較上年同期上升41.50%；實(shí)現(xiàn)毛利潤(rùn)7303.58萬(wàn)元，較上年同期上升36.97%；實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈虧損764.01萬(wàn)元，虧損金額較上年同期收窄1962.47萬(wàn)元；實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈虧損854.58萬(wàn)元，虧損金額較上年同期收窄1970.63萬(wàn)元。截至2026年第一季度末，公司總資產(chǎn)為22.28億元，較上年度末上升20.31%，資產(chǎn)負(fù)債率為33.35%，資本結(jié)構(gòu)穩(wěn)健。

    希荻微依托高性能DC/DC變換技術(shù)、高性能AC/DC變換技術(shù)、鋰電池快充技術(shù)、電荷泵超級(jí)快充技術(shù)、端口保護(hù)和信號(hào)切換電路技術(shù)、車規(guī)和工規(guī)模擬集成電路技術(shù)、自動(dòng)對(duì)焦及光學(xué)防抖研發(fā)技術(shù)、電容式多點(diǎn)觸控技術(shù)等核心技術(shù)，構(gòu)建了多元化的模擬與數(shù)模混合芯片技術(shù)生態(tài)。

    希荻微相關(guān)負(fù)責(zé)人表示：“2026年第一季度，按照產(chǎn)品線拆分，公司音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片（包含自動(dòng)對(duì)焦芯片以及光學(xué)防抖芯片）占營(yíng)業(yè)收入的比重超過(guò)40%，電源管理芯片占營(yíng)業(yè)收入的比重達(dá)到30%，端口保護(hù)及信號(hào)切換芯片與傳感器芯片及其解決方案（包含觸控芯片、觸覺反饋驅(qū)動(dòng)芯片等產(chǎn)品）合計(jì)占營(yíng)業(yè)收入的比重在20%以上。按照下游應(yīng)用拆分，公司營(yíng)業(yè)收入仍以消費(fèi)電子和汽車電子為主，且正在大力發(fā)展云計(jì)算等相關(guān)業(yè)務(wù)。”

    據(jù)悉，在AI算力領(lǐng)域，希荻微對(duì)標(biāo)海外頭部芯片廠商，圍繞CPU和GPU的供電需求，推出系列大電流POL芯片，并配套大電流E?fuse負(fù)載開關(guān)方案，主要面向計(jì)算領(lǐng)域客戶，包括方案商及終端品牌商等。若后續(xù)進(jìn)展順利，公司部分產(chǎn)品有望在2026年第二季度實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

    “今年，因上游代工成本上升，公司及時(shí)發(fā)布了漲價(jià)函，希望與下游客戶共同應(yīng)對(duì)行業(yè)變化帶來(lái)的挑戰(zhàn)與機(jī)遇，目前，客戶端反饋較為溫和。”希荻微相關(guān)負(fù)責(zé)人表示。

（編輯 李家琪）