本報(bào)記者 馮雨瑤

    4月28日晚間，中電科芯片技術(shù)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“電科芯片”）發(fā)布2025年年報(bào)。數(shù)據(jù)顯示，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入10.22億元，產(chǎn)品毛利率為33.54%，較上年同期增長(zhǎng)3.68個(gè)百分點(diǎn)；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)4350.70萬(wàn)元。報(bào)告期內(nèi)，電科芯片通過(guò)制定切實(shí)有效的舉措加快應(yīng)收賬款回收，2025年經(jīng)營(yíng)性現(xiàn)金流凈額已轉(zhuǎn)正，較上年同期增加1.29億元。

    2025年，全球集成電路產(chǎn)業(yè)格局深度調(diào)整，模擬芯片行業(yè)機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存。一方面，中低端芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)進(jìn)入“白熱化”；另一方面，衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)、商業(yè)航天、智能網(wǎng)聯(lián)汽車等新興領(lǐng)域快速崛起，為高端模擬芯片和射頻芯片創(chuàng)造了廣闊的應(yīng)用場(chǎng)景。在此背景下，電科芯片始終堅(jiān)持創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展戰(zhàn)略，持續(xù)加強(qiáng)研發(fā)投入和產(chǎn)品迭代升級(jí)，全力構(gòu)筑核心技術(shù)壁壘。2025年公司研發(fā)累計(jì)投入2.28億元，占營(yíng)業(yè)收入比例為22.35%，較上年同期的20.82%增加1.53個(gè)百分點(diǎn)。

    目前，該公司北斗短報(bào)文SoC芯片已成功推廣至多家國(guó)內(nèi)主流手機(jī)廠商，并應(yīng)用于多款智能手機(jī)和智能手表產(chǎn)品，北斗衛(wèi)星通信功能由高端旗艦手機(jī)逐步擴(kuò)大應(yīng)用于中低端智能手機(jī)。公司的星網(wǎng)地面終端K/Ka頻段波束賦形芯片已與行業(yè)頭部客戶達(dá)成合作，八波束八通道Ku波段波束賦形芯片開啟批量交付。同時(shí)，公司發(fā)布業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的雙模語(yǔ)音衛(wèi)星通信射頻基帶一體化SoC芯片，成功配套榮耀Magic8 RSR旗艦手機(jī)。公司面向低軌衛(wèi)星通信載荷、星載GNSS接收機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域，已布局多款射頻芯片，小部分產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)配套交付，有待進(jìn)一步加快技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品推廣。公司將充分借鑒移動(dòng)通信基站射頻芯片領(lǐng)域積累的專利技術(shù)與量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，積極布局多款相控陣T/R配套芯片和模組系列產(chǎn)品，適配商業(yè)衛(wèi)星小型化、低功耗、高可靠的核心需求。

    “十五五”期間，電科芯片將緊扣數(shù)智化、綠色化、融合化發(fā)展總趨勢(shì)，主動(dòng)服務(wù)智能化裝備體系構(gòu)建、現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系建設(shè)、高水平科技自立自強(qiáng)等國(guó)家戰(zhàn)略，瞄準(zhǔn)安全電子、蜂窩與短距通信、衛(wèi)星通信與導(dǎo)航、電源與能源管理、運(yùn)動(dòng)驅(qū)控與工業(yè)/汽車及消費(fèi)電子等五大核心優(yōu)勢(shì)應(yīng)用場(chǎng)景，以及新一代無(wú)線通信、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、具身智能、低空經(jīng)濟(jì)、商業(yè)航天等戰(zhàn)略性新興領(lǐng)域，堅(jiān)持“高端化、差異化、自主化”發(fā)展戰(zhàn)略，聚焦硅基模擬半導(dǎo)體芯片核心主業(yè)，全力破解高端芯片“卡脖子”問(wèn)題，構(gòu)建“核心芯片＋模塊＋組件＋應(yīng)用方案”一體化的完整產(chǎn)品體系。

（編輯 張文玲）