本報記者 鄭馨悅 見習記者 孫文青

    11月30日，上海硅產業(yè)集團股份有限公司（以下簡稱“滬硅產業(yè)”）公告稱，其子公司上海新昇半導體科技有限公司（以下簡稱“上海新昇”）及其控股子公司上海新昇晶睿半導體科技有限公司（以下簡稱“新昇晶睿”）擬與供應商江蘇鑫華半導體科技股份有限公司（以下簡稱“鑫華半導體”）簽訂電子級多晶硅采購框架合同。

    由于鑫華半導體系公司董事郝一陽及執(zhí)行副總裁、董事會秘書李煒擔任董事的企業(yè)，為公司關聯(lián)方。因此此次交易構成關聯(lián)交易。

    公告顯示，該筆關聯(lián)交易的內容包括：在2023年-2026年，買方（上海新昇和新昇晶睿）向賣方（鑫華半導體）采購電子級多晶硅產品的數(shù)量及價格，合同預計總金額為人民幣8.89億元。

    滬硅產業(yè)稱，本次交易將有利于與供應商間進一步建立戰(zhàn)略合作伙伴關系，致力于雙方互利共贏，為長期合作奠定良好的基礎。

    滬硅產業(yè)同時還發(fā)布關于2023年度日常關聯(lián)交易預計額度的公告，公司2023年預計與關聯(lián)方交易的金額合計為7.45億元。公司稱，關聯(lián)交易主要為向關聯(lián)方銷售商品、采購固定資產及原材料、提供服務等，關聯(lián)交易定價遵循市場化原則，依據(jù)市場公允價格確定。

（編輯 張偉）