證券日?qǐng)?bào)網(wǎng)訊 ?5月29日，氣派科技在互動(dòng)平臺(tái)回答投資者提問(wèn)時(shí)表示，2025年度公司碳化硅MOSFET芯片封裝測(cè)試業(yè)務(wù)已實(shí)現(xiàn)持續(xù)、穩(wěn)定的批量生產(chǎn)與出貨；公司研發(fā)的5GMIMO基站微波射頻功放塑封封裝產(chǎn)品已于2020年實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)交付，并持續(xù)更新迭代。碳化硅和氮化鎵芯片主要優(yōu)勢(shì)為高頻、高溫、高功率與高可靠性，而其封裝的技術(shù)門(mén)檻則是需要解決散熱、高可靠性，公司在碳化硅和氮化鎵芯片的封裝上均有較強(qiáng)的優(yōu)勢(shì)，其中5G基站用氮化鎵芯片塑封封裝技術(shù)與國(guó)際同步。
（編輯 任世碧）
新一輪以舊換新落地 激發(fā)消費(fèi)新動(dòng)能
首先，一些地方在出臺(tái)與消費(fèi)品以舊換新相關(guān)的……[詳情]
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