本報記者 馮雨瑤

    存儲芯片正在經(jīng)歷由AI驅(qū)動的超級周期。

    延續(xù)2025年三季度以來的上行態(tài)勢，2026年以來，存儲芯片價格持續(xù)上漲。目前，漲價在手機端已經(jīng)拉開序幕。OPPO日前發(fā)布的《關(guān)于OPPO以及一加部分已發(fā)售產(chǎn)品價格調(diào)整的公告》顯示，面對包括高速存儲硬件在內(nèi)的多項手機關(guān)鍵零部件成本上漲問題，公司宣布自2026年3月16日起，針對部分已發(fā)售產(chǎn)品進(jìn)行價格調(diào)整，此次上調(diào)旨在持續(xù)保障卓越的產(chǎn)品品質(zhì)和用戶體驗。

    IDC中國研究經(jīng)理郭天翔對記者說道，存儲芯片的上漲行情源于AI基礎(chǔ)設(shè)施熱潮的內(nèi)存短缺，如今已產(chǎn)生連鎖反應(yīng)。“內(nèi)存供應(yīng)收緊、價格上漲，并正在重塑消費級和企業(yè)級設(shè)備的產(chǎn)品策略與定價邏輯。”

    業(yè)內(nèi)預(yù)測，作為存儲芯片的重要下游終端，智能手機和PC（個人電腦）市場或?qū)⑦M(jìn)入“成本高企、產(chǎn)品路線圖調(diào)整、銷量增長放緩”的調(diào)整期。

    存儲芯片漲價行情或貫穿2026年全年

    存儲芯片市場正處于前所未有的轉(zhuǎn)折點，需求增速顯著超越供應(yīng)。

    “當(dāng)前，由AI數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)驅(qū)動的DRAM（動態(tài)隨機存取存儲器）、NAND（閃存）結(jié)構(gòu)性緊缺格局并未改變，行業(yè)基本面偏強。”群智咨詢半導(dǎo)體分析師王旭東對記者表示，供需失衡帶動存儲芯片供應(yīng)偏緊是此輪存儲芯片價格大幅上行的核心邏輯。

    王旭東進(jìn)一步介紹：“我們預(yù)測2026年全球AI服務(wù)器有關(guān)的芯片銷售額將達(dá)到1690億美元，同比增長55%，需求增長尤以HBM（高寬帶內(nèi)存）、企業(yè)級SSD（固態(tài)硬盤）為主；而成熟的存儲產(chǎn)品需求相對穩(wěn)定；供應(yīng)方面，我們預(yù)測2026年全球存儲產(chǎn)能僅同比增長7%至8%。”

    受上述因素影響，自2025年第三季度起，全球存儲芯片市場迎來漲價行情。業(yè)內(nèi)人士普遍預(yù)計，全球存儲芯片漲價將貫穿2026年一整年。

    根據(jù)群智咨詢測算數(shù)據(jù)，2026年全球DRAM產(chǎn)能供應(yīng)量（扣除HBM供應(yīng)）同比下降約3%。“在此背景下，我們認(rèn)為2026年全球存儲行業(yè)的產(chǎn)能緊張局面將難以緩解，價格仍將上漲，但后期漲幅將收窄。”王旭東補充說。

    2月20日，全球存儲芯片巨頭SK海力士釋放出強烈信號，存儲行業(yè)已全面進(jìn)入賣方市場。SK海力士表示，當(dāng)前公司DRAM及NAND整體庫存僅剩約4周，處于歷史極低水平，從谷歌、微軟等云廠商，到OpenAI等AI企業(yè)，再到消費電子終端廠商，所有客戶均無法獲得足額供應(yīng)，重復(fù)下單現(xiàn)象又進(jìn)一步推高價格預(yù)期。

    “今年沒有一家客戶的需求能夠完全得到滿足。”SK海力士在會上強調(diào)，受AI真實需求爆發(fā)及潔凈室空間受限等供給剛性約束影響，2026年存儲芯片價格將持續(xù)上漲，漲勢貫穿全年已成定局。

    消費電子產(chǎn)業(yè)迎成本考驗

    存儲芯片價格的上漲已迅速傳導(dǎo)至下游的消費電子產(chǎn)業(yè)。王旭東透露，目前已有部分手機品牌對機型進(jìn)行調(diào)價，同檔位產(chǎn)品漲價幅度多在人民幣300元至1000元區(qū)間。“這表明上游成本壓力已顯著傳導(dǎo)至終端品牌，未來并將繼續(xù)傳導(dǎo)到終端市場，帶動終端價格進(jìn)一步上漲。”

    值得關(guān)注的是，由AI爆發(fā)所引發(fā)的存儲芯片供應(yīng)短缺或?qū)?dǎo)致消費電子廠商面臨生存危機。全球NAND Flash控制芯片龍頭群聯(lián)電子（Phison）CEO潘健成日前在媒體訪談中分析，由AI爆發(fā)所引發(fā)的存儲芯片供應(yīng)危機預(yù)計將持續(xù)至2030年，而2026年底前，大量消費電子廠商將因無法獲得內(nèi)存供應(yīng)而被迫停產(chǎn)甚至倒閉，其表示這一判斷基于當(dāng)前DRAM與NAND Flash市場已徹底轉(zhuǎn)向“賣方主導(dǎo)”的殘酷現(xiàn)實。

    王旭東也表示，本輪存儲價格上漲會進(jìn)一步加劇手機行業(yè)集中度提升，擠壓中小廠商生存空間。為對沖存儲成本壓力，整機廠商將被迫向高毛利、高端化產(chǎn)品傾斜。“其中風(fēng)險較高的主要是三類廠商：中小品牌、以低端機型為主的廠商、供應(yīng)鏈來源單一且議價能力較弱的廠商，這類主體對成本波動的承受能力更低，經(jīng)營壓力將顯著加大。”

    郭天翔也直言，多重壓力疊加下，全球智能手機市場將呈現(xiàn)“規(guī)模收縮+均價上漲”的格局。“無論場景嚴(yán)重程度如何，成本上漲導(dǎo)致購買力下降的市場將出現(xiàn)換機周期延長；而在成熟市場，消費者可能通過融資和分期付款計劃消化漲價壓力。”

    相比智能手機市場，PC市場則正遭遇顛覆性沖擊。“相比之下，白牌廠商和低端（通常為本土）廠商將承受最大壓力，這包括游戲玩家常用的組裝機（DIY）市場。這為大型OEM廠商創(chuàng)造了機會——通過將預(yù)裝機型定位為‘高性價比選擇’，從游戲領(lǐng)域的小型組裝商手中奪取份額。”

    更需注意的是，內(nèi)存短缺可能阻礙AI PC的行業(yè)增長敘事。郭天翔進(jìn)一步表示：“這將導(dǎo)致AI PC價格上漲、廠商利潤率下降，或在市場推廣關(guān)鍵期被迫降低新機型的內(nèi)存配置。”

（編輯 喬川川）