本報記者 李昱丞
在人工智能(AI)產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展的背景下,端側(cè)AI硬件作為AI技術(shù)與硬件深度融合的重要載體,正在創(chuàng)新浪潮中迎來發(fā)展機遇。
端側(cè)AI指的是在終端設(shè)備一側(cè)進行智能化處理和決策,將人工智能算法和計算能力直接部署在邊緣設(shè)備上,減少對云服務(wù)的依賴,從而實現(xiàn)更快的響應(yīng)速度、更好的隱私保護和更低的網(wǎng)絡(luò)需求。當(dāng)前主要落地場景包括AI PC(個人電腦)、AI手機、AI可穿戴設(shè)備、AI智能家居、AI智能汽車、AI工業(yè)設(shè)備等。據(jù)弗若斯特沙利文預(yù)測,全球端側(cè)AI市場將在2025年至2029年間從3219億元躍升至12230億元,復(fù)合年均增長率(CAGR)高達(dá)39.6%。
“AI技術(shù)在消費電子領(lǐng)域的深度滲透,推動智能手機、PC、可穿戴設(shè)備等終端向AI化升級。”中關(guān)村物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟副秘書長袁帥在接受《證券日報》記者采訪時表示。
在需求端持續(xù)升溫、市場規(guī)??焖贁U容的背景下,端側(cè)AI硬件產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)企業(yè)紛紛加速布局,從大模型、芯片,到操作系統(tǒng),再到終端制造與應(yīng)用,形成全鏈條協(xié)同發(fā)力、加速突破的良好態(tài)勢,上市公司憑借技術(shù)與資本優(yōu)勢,成為布局的核心力量。
在大模型環(huán)節(jié),騰訊混元于2月10日宣布,基于首個產(chǎn)業(yè)級2Bit(比特)端側(cè)量化方案,正式推出一款面向消費級硬件場景的“極小”模型HY-1.8B-2Bit,等效參數(shù)量僅有0.3B(十億參數(shù)),內(nèi)存占用僅為600MB(兆字節(jié))。AI廠商云知聲近日發(fā)布公告稱,公司配售100.8萬股股份募集3.12億港元,所獲資金部分用于推進端側(cè)多模態(tài)智能體發(fā)展。
算力是端側(cè)AI終端的核心指標(biāo),也對芯片性能和功耗提出更高要求。視頻監(jiān)控芯片企業(yè)星宸科技近日在互動平臺表示,該公司自研的端側(cè)SoC芯片搭載AI算力,能夠支持各類多模態(tài)大模型在端側(cè)的本地化部署與流暢運行。低功耗AIoT芯片設(shè)計廠商炬芯科技此前公告稱,該公司發(fā)布的基于存內(nèi)計算技術(shù)的端側(cè)AI音頻芯片新品已推出了ATS323X、ATS286X、ATS362X產(chǎn)品系列。
端側(cè)芯片廠商亦借助資本市場加速壯大。2月10日,AI推理系統(tǒng)芯片供應(yīng)商愛芯元智登陸港股。根據(jù)灼識咨詢數(shù)據(jù),按2024年出貨量計,愛芯元智是全球第一大中高端視覺端側(cè)AI推理芯片提供商。
在操作系統(tǒng)層面,智能平臺技術(shù)提供商中科創(chuàng)達(dá)在接受機構(gòu)調(diào)研時表示,公司的投入聚焦于人工智能操作系統(tǒng)(AIOS)的核心,以端側(cè)智能為主的技術(shù)投入確保長期的戰(zhàn)略卡位和競爭壁壘。
在終端制造層面,廠商也在為端側(cè)AI硬件浪潮的到來做準(zhǔn)備。上海市海華永泰律師事務(wù)所高級合伙人孫宇昊對《證券日報》記者表示,AI手機、AI PC等端側(cè)設(shè)備因需本地部署模型,對硬件配置提出了更高要求。
精密制造解決方案提供商藍(lán)思科技表示,該公司在端側(cè)AI硬件領(lǐng)域早已領(lǐng)先布局并開展深入研發(fā),很早就與全球領(lǐng)先的AI平臺公司建立了緊密的合作關(guān)系。目前,該公司正作為核心供應(yīng)商,深度參與新一代AI硬件產(chǎn)品的原型開發(fā)與設(shè)計,提供關(guān)鍵的功能模組和精密制造解決方案,致力于滿足未來AI時代對硬件升級的爆發(fā)式需求。
消費鋰電企業(yè)豪鵬科技在端側(cè)AI電池領(lǐng)域卡位布局,在AI PC領(lǐng)域,該公司為多家頭部客戶供應(yīng)高能量密度電池、保障其續(xù)航需求;在AI眼鏡領(lǐng)域,該公司與國內(nèi)外多家行業(yè)頭部企業(yè)實現(xiàn)密切合作并進行批量供應(yīng)。
音頻產(chǎn)品供應(yīng)商漢??萍荚诨悠脚_表示,端側(cè)AI已作為關(guān)鍵組成部分納入該公司技術(shù)平臺和產(chǎn)品開發(fā),有望形成一系列新的智能產(chǎn)品。
長江證券表示,如今大模型輕量化與硬件算力均已日趨成熟,軟硬件協(xié)同突破掃清了規(guī)?;系K,2026年正迎來端側(cè)AI產(chǎn)品規(guī)模化放量的關(guān)鍵元年。一方面端側(cè)AI產(chǎn)品可為模型廠商提供新的盈利模式,另一方面端側(cè)AI產(chǎn)品作為全新的C端流量入口具備充足的爆發(fā)力,模型廠商、手機廠商的推進意愿與研發(fā)投入,下游終端場景的需求以及端側(cè)AI產(chǎn)品形態(tài)的迅速迭代,都為端側(cè)AI產(chǎn)品放量打造堅實的基礎(chǔ)。
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