本報(bào)記者 張曉玉

    2026年以來(lái)，PCB（印制電路板）板塊持續(xù)上行。1月22日，PCB概念股較為活躍，截至當(dāng)日收盤，板塊內(nèi)多只個(gè)股漲停。

    多位業(yè)內(nèi)專家在接受《證券日?qǐng)?bào)》記者采訪時(shí)表示，AI算力需求的爆發(fā)式增長(zhǎng)，正推動(dòng)PCB行業(yè)進(jìn)入新一輪高景氣周期。

    近年來(lái)，AI應(yīng)用的爆發(fā)式發(fā)展顯著拉動(dòng)了高端PCB市場(chǎng)需求。以AI服務(wù)器、智能駕駛等為代表的新興領(lǐng)域，對(duì)PCB的層數(shù)、精度和可靠性提出了更高要求，高密度互聯(lián)板（HDI）、高多層板等高端品類需求激增。

    “這一輪強(qiáng)勢(shì)行情的背后，是AI算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)全面提速所催生的結(jié)構(gòu)性需求爆發(fā)。”中國(guó)企業(yè)聯(lián)合會(huì)特約研究員胡麒牧對(duì)《證券日?qǐng)?bào)》記者表示，AI服務(wù)器對(duì)PCB的技術(shù)門檻、層數(shù)密度和信號(hào)完整性要求遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)服務(wù)器，當(dāng)前PCB行業(yè)正處于“量?jī)r(jià)齊升”的黃金窗口期。

    高盛在1月20日發(fā)布的報(bào)告中預(yù)測(cè)，全球AI服務(wù)器PCB市場(chǎng)規(guī)模將在2026年同比增長(zhǎng)113%，并在2027年繼續(xù)同比增長(zhǎng)117%。

    AI服務(wù)器的持續(xù)放量正在擴(kuò)大整個(gè)潛在市場(chǎng)規(guī)模，供應(yīng)商的產(chǎn)能擴(kuò)張也隨之跟進(jìn)。高盛在研報(bào)中特別提出，PCB在AI服務(wù)器中的應(yīng)用占比正在提升，例如在機(jī)架級(jí)服務(wù)器中，PCB背板（Backplane）和中板（Midplane）正逐步取代傳統(tǒng)的銅纜連接，因其更易于組裝，為行業(yè)帶來(lái)了額外的增量空間。

    “這不是簡(jiǎn)單的替換，而是系統(tǒng)架構(gòu)級(jí)的升級(jí)。”胡麒牧表示，這意味著PCB不再只是“配角”，而是決定算力效率的關(guān)鍵載體。

    行業(yè)高景氣度正在轉(zhuǎn)化為企業(yè)實(shí)實(shí)在在的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。

    據(jù)梳理，目前已披露業(yè)績(jī)預(yù)告的PCB概念股中，金安國(guó)紀(jì)、勝宏科技、芯碁微裝、廣合科技、本川智能等公司預(yù)計(jì)去年歸母凈利潤(rùn)實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)，華正新材預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。

    具體來(lái)看，1月22日，覆銅板龍頭企業(yè)金安國(guó)紀(jì)發(fā)布2025年業(yè)績(jī)預(yù)告，預(yù)計(jì)歸母凈利潤(rùn)為2.8億元至3.6億元，同比增長(zhǎng)655%至871%。業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的主要原因系覆銅板市場(chǎng)行情有所好轉(zhuǎn)，公司覆銅板產(chǎn)銷數(shù)量同比增長(zhǎng)、銷售價(jià)格有所回升，同時(shí)公司進(jìn)一步聚焦主業(yè)、優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提高盈利水平。

    勝宏科技預(yù)計(jì)2025年凈利潤(rùn)達(dá)41.6億元至45.6億元，同比增長(zhǎng)260%至295%，有望創(chuàng)下上市以來(lái)新高。該公司表示，在AI算力、數(shù)據(jù)中心、高性能計(jì)算等關(guān)鍵領(lǐng)域，多款高端產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，帶動(dòng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)向高價(jià)值量、高技術(shù)復(fù)雜度方向升級(jí)，高端產(chǎn)品占比顯著提升，推動(dòng)公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。

    “頭部企業(yè)之所以能快速放量，關(guān)鍵在于技術(shù)儲(chǔ)備和客戶認(rèn)證壁壘。”胡麒牧表示，AI服務(wù)器PCB需滿足28層以上、任意階HDI、低介電損耗等嚴(yán)苛指標(biāo)，新進(jìn)入者難以在短期內(nèi)達(dá)標(biāo)。這使得現(xiàn)有龍頭企業(yè)形成“先發(fā)—擴(kuò)產(chǎn)—綁定大客戶”的正向循環(huán)。

    設(shè)備端同樣迎來(lái)訂單潮。英諾激光在調(diào)研中表示，自2025年以來(lái)，公司的PCB業(yè)務(wù)厚積薄發(fā)。其中，PCB成型設(shè)備已斬獲近9000萬(wàn)元訂單，超快激光鉆孔設(shè)備也收到了首臺(tái)訂單。

    添翼數(shù)字經(jīng)濟(jì)智庫(kù)高級(jí)研究員吳婉瑩對(duì)記者表示：“當(dāng)前PCB概念板塊的活躍表現(xiàn)，是由強(qiáng)勁的AI算力需求驅(qū)動(dòng)行業(yè)基本面改善、企業(yè)業(yè)績(jī)普遍預(yù)喜，以及資金積極布局共同作用的結(jié)果。AI服務(wù)器、智能駕駛等新興領(lǐng)域拉動(dòng)了對(duì)高端PCB的旺盛需求，推動(dòng)行業(yè)進(jìn)入高景氣周期。”

    盡管行業(yè)前景廣闊，但也需關(guān)注結(jié)構(gòu)性分化。“并非所有PCB企業(yè)都能吃到AI紅利。”胡麒牧表示，只有具備高多層、高頻高速、任意階HDI量產(chǎn)能力的企業(yè)，才能切入英偉達(dá)、AMD、華為等核心供應(yīng)鏈。中小廠商若無(wú)法實(shí)現(xiàn)技術(shù)升級(jí)，則可能被邊緣化。