本報記者 許潔 見習記者 寇佳麗

    近來，繼英偉達之后，全球多個科技巨頭都在競購SK海力士的第五代高帶寬存儲器HBM3E。半導體行業(yè)內(nèi)部人士稱，各大科技巨頭已經(jīng)在向SK海力士請求獲取HBM3E樣本，包括AMD、微軟和亞馬遜等。據(jù)悉，申請樣本是下單前的必要程序，目的是厘清存儲器與客戶的GPU、IC或云端系統(tǒng)是否兼容。此舉意味著，HBM3E良率已經(jīng)很穩(wěn)定、能夠大量生產(chǎn)，已來到交貨前的最后階段。

    HBM是一種基于3D堆疊工藝的DRAM內(nèi)存芯片，具有更高帶寬、更低功耗、更小尺寸等優(yōu)點。它突破了內(nèi)存內(nèi)容與寬帶瓶頸，能為GPU提供更快的并行數(shù)據(jù)處理速度，被視為GPU存儲單元的理想解決方案。

    為滿足人工智能應用對超高算力的要求，AI服務器對寬帶提出了更高要求，而目前HBM基本上是AI服務器的標配。

    去年6月份，SK海力士宣布量產(chǎn)HBM3系列存儲，而最新的HBM3E是HBM3的下一代產(chǎn)品。目前，SK海力士是全球唯一能夠大規(guī)模生產(chǎn)HBM3系列存儲器的公司。

    記者梳理發(fā)現(xiàn)，A股市場上，HBM產(chǎn)業(yè)鏈上的公司主要有雅克科技、拓荊科技、中微公司、香農(nóng)芯創(chuàng)、華海誠科、晶方科技、茂業(yè)通信、信維通信等。科技巨頭競購HBM3E，于上述公司有利。

    “競購行為很可能帶動HBM3E的需求增加，將有利于參與HBM研發(fā)和制造的A股上市公司，例如晶方科技。一旦HBM3E被更大規(guī)模地生產(chǎn)，A股上市公司就可能有更多機會參與研發(fā)和制造，進一步獲得更多技術交流、技術積累機會，從而推動自身制造工藝進步，為在AI服務器存儲市場上獲取更多份額創(chuàng)造條件。”深度科技研究院院長張孝榮對記者表示。

（編輯 張明富）