本報(bào)記者 丁蓉

    當(dāng)前，全球PCB（印制電路板）產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷深刻的結(jié)構(gòu)性變革，傳統(tǒng)低端產(chǎn)品增長(zhǎng)趨緩，高密度連接板、高多層板等高端產(chǎn)品成為驅(qū)動(dòng)行業(yè)增長(zhǎng)的核心引擎。

    4月9日，四會(huì)富仕電子科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“四會(huì)富仕”）披露了新的投資計(jì)劃，擬建設(shè)高端PCB產(chǎn)能。此外，勝宏科技（惠州）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“勝宏科技”）、滬士電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“滬電股份”）、鵬鼎控股（深圳）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“鵬鼎控股”）等公司近期也披露了大手筆投資計(jì)劃或全年投資規(guī)劃。

    薩摩耶云科技集團(tuán)首席經(jīng)濟(jì)學(xué)家鄭磊在接受《證券日?qǐng)?bào)》記者采訪時(shí)表示：“緊跟產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)方向，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，是PCB企業(yè)在新一輪產(chǎn)業(yè)升級(jí)中立足的關(guān)鍵舉措。同時(shí)，行業(yè)內(nèi)A股上市公司運(yùn)用自身優(yōu)勢(shì)，加碼技術(shù)創(chuàng)新和高端產(chǎn)能布局，將推動(dòng)產(chǎn)業(yè)加速升級(jí)，提升我國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)的全球地位。”

    具體來(lái)看，4月9日，四會(huì)富仕發(fā)布2026年度向特定對(duì)象發(fā)行A股股票預(yù)案，本次向特定對(duì)象發(fā)行股票募集資金總額為不超過(guò)9.5億元（含本數(shù)），扣除相關(guān)發(fā)行費(fèi)用后的募集資金凈額擬全部用于年產(chǎn)558萬(wàn)平方米高可靠性電路板新建項(xiàng)目——年產(chǎn)60萬(wàn)平方米高多層、HDI電路板項(xiàng)目（一期）。

    四會(huì)富仕相關(guān)負(fù)責(zé)人對(duì)《證券日?qǐng)?bào)》記者表示：“公司要成為AI（人工智能）領(lǐng)域的核心供應(yīng)商，需擁有規(guī)模化的高端產(chǎn)能和經(jīng)過(guò)認(rèn)證的穩(wěn)定制程能力。公司當(dāng)前的產(chǎn)能以滿足樣品和小批量需求為主，募投項(xiàng)目提升公司生產(chǎn)大批量高多層板和HDI板的能力，是公司成為AI領(lǐng)域核心供應(yīng)商的關(guān)鍵。本次募集資金投資項(xiàng)目有望進(jìn)一步夯實(shí)公司未來(lái)發(fā)展根基。”

    除四會(huì)富仕外，還有多家PCB企業(yè)加碼高端產(chǎn)能布局。4月2日，滬電股份發(fā)布公告稱，計(jì)劃投資約68億元建設(shè)印制電路板生產(chǎn)項(xiàng)目及其配套設(shè)施。今年3月份，滬電股份曾披露，同意公司全資子公司昆山滬利微電有限公司投資新建印制電路板生產(chǎn)項(xiàng)目及其配套設(shè)施，生產(chǎn)高層數(shù)、高頻高速、高密度互連、高通流印制電路板，該項(xiàng)目計(jì)劃投資總額約55億元。

    鵬鼎控股也拋出了大手筆投資計(jì)劃。今年3月份，其披露同意公司全資子公司慶鼎精密電子（淮安）有限公司與淮安經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會(huì)簽訂項(xiàng)目投資協(xié)議書，計(jì)劃投資110億元建設(shè)高端PCB項(xiàng)目生產(chǎn)基地。鵬鼎控股在泰國(guó)園區(qū)的投資計(jì)劃也在同步進(jìn)行。

    此外，勝宏科技今年規(guī)劃不超過(guò)180億元的固定資產(chǎn)投資，包括新廠房及工程建設(shè)、設(shè)備購(gòu)置、自動(dòng)化產(chǎn)線改造升級(jí)等。

    高端PCB產(chǎn)品的市場(chǎng)需求高漲，源于全球AI技術(shù)加速演進(jìn)，AI服務(wù)器、高性能計(jì)算與網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備開啟新一輪周期。

    勝宏科技相關(guān)負(fù)責(zé)人表示：“從行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)來(lái)看，信號(hào)傳輸帶寬將持續(xù)升級(jí)，材料等級(jí)不斷提高，高多層板、高階HDI的層數(shù)、階數(shù)不斷增加，部分工序的加工時(shí)間更長(zhǎng)、復(fù)雜度更高，這會(huì)進(jìn)一步消耗高端產(chǎn)能。”

    根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Prismark數(shù)據(jù)，2025年高多層板和高密度連接板的產(chǎn)值分別同比增長(zhǎng)18.2%、25.6%，是所有PCB細(xì)分產(chǎn)品中增長(zhǎng)最快的領(lǐng)域，預(yù)計(jì)2024年至2029年高多層板和高密度連接板復(fù)合增長(zhǎng)率分別為9.0%和11.2%。

    蘇商銀行特約研究員付一夫在接受《證券日?qǐng)?bào)》記者采訪時(shí)表示：“高端產(chǎn)能布局成為企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的核心‘勝負(fù)手’。未來(lái)行業(yè)將走向頭部集中、強(qiáng)者恒強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)格局，市場(chǎng)集中度將顯著提升。技術(shù)壁壘、客戶認(rèn)證、全球化產(chǎn)能將逐步拉開企業(yè)之間的差距，具備高速材料、精密制程、批量交付能力的企業(yè)，更容易進(jìn)入全球算力與消費(fèi)電子供應(yīng)鏈。”