證券日?qǐng)?bào)網(wǎng)訊 ?4月13日，飛凱材料在互動(dòng)平臺(tái)回答投資者提問(wèn)時(shí)表示，公司有生產(chǎn)應(yīng)用于半導(dǎo)體制造及先進(jìn)封裝領(lǐng)域的錫球、環(huán)氧塑封料、光刻膠及濕制程電子化學(xué)品如顯影液、蝕刻液、剝離液、電鍍液等。其中，公司自主研發(fā)的半導(dǎo)體先進(jìn)封裝用厚膜負(fù)性光刻膠可良好適配2.5D/3D先進(jìn)封裝工藝，具備高解析度等優(yōu)異性能，該產(chǎn)品已完成驗(yàn)證且正在向客戶(hù)端導(dǎo)入，目前尚未實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，對(duì)公司營(yíng)收業(yè)績(jī)影響較小。
（編輯 叢可心）
新一輪以舊換新落地 激發(fā)消費(fèi)新動(dòng)能
首先，一些地方在出臺(tái)與消費(fèi)品以舊換新相關(guān)的……[詳情]
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