本報訊 （記者賈麗）11月23日至25日，以“凝芯聚力·鏈動未來”為主題，由中國半導體行業(yè)協(xié)會、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院主辦，北京賽迪出版?zhèn)髅接邢薰境修k的第二十二屆中國國際半導體博覽會（IC China 2025）即將亮相北京·國家會議中心。

    IC China 2025將精心打造“5+2+4+N”多元化活動體系，通過5場重大活動、2場專題會議、4場主題論壇及N場配套活動，構(gòu)建覆蓋半導體全產(chǎn)業(yè)鏈的交流合作平臺，促進半導體產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展。

    IC China 2025的召開，恰逢“十五五”規(guī)劃開局起步的重要節(jié)點，展會將錨定“凝芯聚力?鏈動未來”這一議題，深度契合規(guī)劃建議中關(guān)于強化科技創(chuàng)新、建設(shè)現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系、保障產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈安全穩(wěn)定等部署要求。

    據(jù)了解，此次展會將舉行5場重大活動，錨定行業(yè)核心樞紐。重大活動是展會核心亮點，聚焦全球半導體產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵議題與資源對接。

    其中，開幕式將于首日舉辦，通過政府與行業(yè)協(xié)會代表致辭、重要儀式，正式拉開展會序幕，凝聚行業(yè)共識；第七屆全球IC企業(yè)家大會設(shè)置主旨演講、主題演講與圓桌論壇，圍繞“芯趨勢”“芯路徑”“芯需求”三大方向，分別組織主旨演講、主題演講和圓桌論壇，匯聚中外頭部企業(yè)與行業(yè)組織代表，共探產(chǎn)業(yè)發(fā)展新路徑；展會巡館、周年活動、IC之夜為大會重要嘉賓提供展覽體驗、行業(yè)發(fā)展歷程回顧與高端餐敘等場景，助力深度溝通。

    兩場專題會議，聚焦人才與技術(shù)細分專題會議精準切入行業(yè)核心需求，搭建細分領(lǐng)域深度交流平臺，第八屆微電子才智中國大會聯(lián)合多部委相關(guān)機構(gòu)，促進半導體行業(yè)人才合理流動與精準對接，破解人才供需難題；第二十三屆中國半導體封裝測試技術(shù)與市場年會設(shè)開幕式、主論壇及兩大分論壇，聚焦先進封裝技術(shù)、材料與裝備，推動封測領(lǐng)域技術(shù)創(chuàng)新與市場協(xié)同。

    另外，展會同期舉行3場主題論壇，緊扣政策前沿熱點賽道。其中，人工智能及大模型芯片論壇深入貫徹《關(guān)于深入實施“人工智能+”行動的意見》，聚焦AI芯片前沿技術(shù)，助力設(shè)計企業(yè)與應用端企業(yè)精準對接；集成電路硅材料產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新論壇及配套對接會，探討存儲技術(shù)突破與供應鏈協(xié)同策略，強化上下游合作。

    展會還將配套多場活動，豐富產(chǎn)業(yè)服務生態(tài)。展會以北京·國家會議中心E1館為載體，將多場配套活動貫穿展會全程，為企業(yè)、媒體、觀眾提供全方位展示與對接服務。涵蓋企業(yè)路演、新品首發(fā)、供需對接、評選發(fā)布、新聞專訪等多元形式，滿足企業(yè)技術(shù)推廣、市場拓展、融資合作等多重需求。

（編輯 張明富）