本報訊 （記者賈麗）全球半導體封裝設備龍頭ASMPT于近日發(fā)布公告宣布，公司正評估旗下表面貼裝技術業(yè)務（SMT）選項，有可能涉及出售、合營、分拆或上市。

    ASMPT相關人士表示，ASMPT計劃通過剝離旗下海外非半導體業(yè)務，全面聚焦于半導體核心領域，不斷優(yōu)化資產(chǎn)結構。

    公開資料顯示，2011年，ASMPT以一筆巨額收購將西門子的SMT業(yè)務收入囊中，這不僅讓其一舉成為全球SMT設備的頭部企業(yè)，更開辟了龐大的汽車電子與消費電子市場。SMT主要服務于傳統(tǒng)PCB組裝，而面向AI芯片的先進封裝設備，則屬于典型的技術密集型產(chǎn)業(yè)。

    目前，ASMPT的熱壓鍵合（TCB）與混合鍵合技術，是制造HBM（高帶寬內(nèi)存）等AI核心存儲器的關鍵工藝，也是提升芯片互連密度、突破算力瓶頸的重要路徑。

    ASMPT負責人表示，剝離SMT所帶來的現(xiàn)金流回血以及管理精力的釋放，計劃投入到半導體封裝主業(yè)的研發(fā)競賽中。對于ASMPT而言，這不僅是做減法，更是為了在未來算力爭霸賽中做乘法。

    業(yè)內(nèi)人士認為，ASMPT這種戰(zhàn)略轉身背后，是對中國市場充滿信心。中國不僅是全球最大的半導體消費市場，更是AI應用落地前沿戰(zhàn)場。ASMPT剝離SMT后，其資產(chǎn)結構變得極其清晰，估值邏輯易于錨定。

（編輯 李家琪）