從2017年下半年以來，芯片概念股開始變得活躍，期間板塊指數(shù)最高漲幅超過40%。結(jié)合最新業(yè)績預(yù)告情況來看，以申萬劃分的集成電路板塊為例，超過八成上市公司業(yè)績預(yù)增，其中封裝測試行業(yè)業(yè)績普遍向好，“大基金”列隊公司業(yè)績增長亮眼。

    龍頭業(yè)績領(lǐng)先

    作為國內(nèi)半導(dǎo)體封裝測試龍頭，長電科技曾獲大基金助力，杠桿收購原全球第三大封測廠星科金朋，晉級全球封測第一梯隊。2017年9月，大基金認(rèn)購長電科技股份，已位居上市公司第一大股東。

    從業(yè)績預(yù)告來看，長電科技2017年凈利潤預(yù)增2.34億元到2.74億元，同比增長最高達(dá)2.58倍，在已經(jīng)預(yù)披露的電子同行中，業(yè)績增幅居前。

    長電科技指出，一方面主營業(yè)務(wù)增長業(yè)績改善，原長電營收、利潤均保持了穩(wěn)定的增長；另一方面受益于非經(jīng)常性損益的增加。

    具體來看，去年前三季度，星科金朋上海工廠因為搬遷，導(dǎo)致期間業(yè)績下滑，預(yù)計該公司全年經(jīng)營業(yè)績與上年同期相比基本持平，另外JSCK（長電韓國）較上年同期大幅增長。若按上年同口徑合并比例測算，上市公司扣非后歸母凈利潤同比增加2.2億元到2.5億元。

    另外，因去年星科金朋韓國子公司所得稅訴訟事項勝訴、相關(guān)子公司重新評估其稅務(wù)風(fēng)險并調(diào)整等事項，非經(jīng)常性損益預(yù)增約3.15億元。

    終端應(yīng)用拓展

    除了長電科技，通富微電、華天科技也均在去年三季報中預(yù)告全年業(yè)績增長，并且積極拓展了汽車電子等應(yīng)用場景。

    其中，通富微電1月22日公告發(fā)行股份購買資產(chǎn)新增股份上市，向大基金收購所持富潤達(dá)49.48%股權(quán)、通潤達(dá)47.63%股權(quán)，從而置入美國超威半導(dǎo)體相關(guān)資產(chǎn)，成為排名全球第七的封測企業(yè)。同時公司配套定增募資9.69億元，分別投向智能移動終端及圖像處理以及高性能中央處理器等集成電路封裝測試項目。

    在機(jī)構(gòu)調(diào)研中，通富微電介紹公司已經(jīng)切入了汽車電子產(chǎn)品封測領(lǐng)域，是國內(nèi)規(guī)模最大、最好的汽車電子封測服務(wù)供應(yīng)商之一，產(chǎn)品應(yīng)用于豐田、通用、寶馬以及特斯拉汽車電池的電源管理等方面。

    同樣獲國家隊投資的華天科技，在機(jī)構(gòu)調(diào)研中表示，受益于集成電路市場的需求旺盛，公司訂單飽滿、產(chǎn)量持續(xù)提高。去年第三季度的收入首次突破20億元。不過，因固定資產(chǎn)折舊、匯率波動、子公司整合等因素，凈利潤增幅較小。據(jù)公司在去年三季報中估算，隨著募投項目產(chǎn)能釋放，業(yè)績穩(wěn)定增長，預(yù)計去年全年凈利潤最高增幅將達(dá)50%，至5.86億元。

    在封裝測試環(huán)節(jié)，大基金最新布局了晶方科技。

    去年12月底，大基金通過協(xié)議受讓晶方科技大股東EIPAT合計9.32%持股，交易完成后將成為上市公司第二大流通股股東。不過，今年1月來公司股價跌幅最高達(dá)16%，近日股價有所企穩(wěn)，有筑底趨勢。

    最新預(yù)告顯示，晶方科技預(yù)計去年凈利潤為8275萬元-9575萬元，較上年同期增加56.87%到81.52%，其中扣非后凈利潤增幅在62.3%到100.86%。

    晶方科技解釋稱，去年隨著手機(jī)雙攝像頭的興起、生物身份識別功能快速普及與工藝創(chuàng)新、3D攝像等新興應(yīng)用的產(chǎn)生，行業(yè)景氣度回升，加上工藝、生產(chǎn)能力與效率的提升，市場開拓與調(diào)整，使得銷售收入得到有效提升。