本報(bào)訊 （記者吳奕萱 見習(xí)記者王楠）4月21日，甬矽電子（寧波）股份有限公司（以下簡稱“甬矽電子”）披露2025年年度報(bào)告，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入43.98億元，同比增長21.87%，再創(chuàng)歷史新高；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤8172.86萬元，同比增長23.22%。

    同日，甬矽電子發(fā)布2026年第一季度報(bào)告稱，公司2026年第一季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入11.72億元，同比增長23.97%；歸屬于上市公司股東的凈利潤2660.76萬元，同比增長8.15%。

    年報(bào)顯示，2025年，甬矽電子堅(jiān)持客戶導(dǎo)向，客戶結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，全年共有24家客戶銷售額超過5000萬元。受益于全球龍頭設(shè)計(jì)公司在中國大陸產(chǎn)能布局意愿提升，公司積極拓展歐美客戶群體，海外客戶營收占比達(dá)23.29%，同比增長61.40%。同時(shí)，公司堅(jiān)守中高端先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)定位，積極推進(jìn)二期項(xiàng)目建設(shè)以擴(kuò)大產(chǎn)能、提升服務(wù)能力。

    研發(fā)創(chuàng)新方面，甬矽電子持續(xù)加大先進(jìn)封裝領(lǐng)域投入，2025年研發(fā)投入金額達(dá)2.92億元，同比增長34.55%。公司積極布局2.5D/3D、Bumping（一種在晶圓上形成微小的焊球或銅柱的制造工藝）、晶圓級(jí)封裝、汽車電子等新產(chǎn)品線，推動(dòng)技術(shù)人才引進(jìn)與攻關(guān)，依托FH-BSAP積木式先進(jìn)封裝技術(shù)平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)從2D、2.5D到3D維度的全場景技術(shù)覆蓋。

    展望未來，甬矽電子方面表示，公司將圍繞增長目標(biāo)，持續(xù)深化大客戶戰(zhàn)略，在鞏固原有客戶合作的基礎(chǔ)上，推動(dòng)與全球頂尖設(shè)計(jì)公司的進(jìn)一步合作，提升市場份額與核心競爭力；同時(shí)，扎實(shí)推進(jìn)各類先進(jìn)封裝相關(guān)產(chǎn)品線建設(shè)，持續(xù)優(yōu)化市場布局與產(chǎn)品布局，依托研發(fā)投入與產(chǎn)能提升雙輪驅(qū)動(dòng)，全力提升盈利能力，向高端封裝領(lǐng)域持續(xù)邁進(jìn)，搶抓新興應(yīng)用帶來的市場機(jī)遇。

（編輯 周文睿）