本報記者 劉釗

    在行業(yè)加快邁向智能化下半場的背景下，車載芯片賽道也從單純比拼技術參數，轉向更強調商業(yè)閉環(huán)、規(guī)模落地與生態(tài)協同的新階段。

    在日前舉行的智能電動汽車發(fā)展高層論壇（2026）上，愛芯元智半導體股份有限公司（以下簡稱“愛芯元智”）創(chuàng)始人、董事長仇肖莘在接受《證券日報》記者采訪時表示，隨著AI計算持續(xù)從云端向邊緣側、端側轉移，智能汽車正成為邊緣計算落地的重要場景，未來三年將進入智能駕駛加速普及階段。

    AI算力加速下沉

    作為一家成立于2019年的AI推理系統(tǒng)芯片（SoC）供應商，愛芯元智專注于邊緣側、端側AI推理芯片研發(fā)，并持續(xù)向智能汽車賽道深入布局。今年2月10日，該公司成功登陸港交所。從資本市場動作到產品量產推進，再到海外項目突破，這家邊端側AI芯片企業(yè)正加快在汽車智能化浪潮中尋找自己的落點。

    在仇肖莘看來，過去AI計算更多發(fā)生在云端，但近兩三年，隨著算法不斷成熟，算力正持續(xù)向邊緣側和端側下沉，智能汽車正是這一趨勢最具代表性的落地場景之一。

    “邊緣側、端側AI應用最典型的場景就是智能汽車，它對算力、延遲的要求極高，這種強實時性、高安全性的需求，顯然無法依靠云端計算來滿足，這也讓智能汽車成為邊緣計算落地最明確的場景。”仇肖莘表示，這一判斷背后，不僅是AI技術路徑的遷移，更折射出當前汽車智能化正從表層向縱深加速推進。

    隨著端側AIAgent不斷打開新空間，智能汽車也將逐步從“單點智能”向“系統(tǒng)智能”跨越。“當前的智能汽車也可以看作是AIAgent在車輛上的一個應用，現階段車上的智能座艙、智能駕駛等系統(tǒng)仍處于相對分立的狀態(tài)，但未來，車內一定會出現一個Agent主體，統(tǒng)籌控制駕駛艙及各類車內智能化需求。”仇肖莘強調，這意味著未來汽車產業(yè)的競爭，將不再是單一功能的較量，而是整車智能化協同能力的全面比拼。

    結合當前智駕市場的發(fā)展態(tài)勢，仇肖莘將其概括為兩大并行發(fā)展的細分賽道：一端是法規(guī)驅動的L2普惠市場，核心訴求是標配化、普及化，在滿足法規(guī)要求、安全標準和成本約束的前提下，加快技術落地速度；另一端是持續(xù)向上突破的高階智駕市場，聚焦更高的用戶體驗和更強的技術能力，對芯片算力、帶寬以及平臺適配能力提出了更高要求。

    針對行業(yè)熱議的艙駕一體趨勢，仇肖莘給出了審慎觀點。她認為，艙駕一體的核心難點并非芯片本身，而是車企組織架構、軟硬件解耦程度以及資源分配復雜性。“座艙與智駕在軟件訴求、安全等級、帶寬分配以及NPU（嵌入式神經網絡處理器）資源優(yōu)先級上存在顯著差異，這些差異使得艙駕一體方案的大規(guī)模量產落地仍面臨不小挑戰(zhàn)。”

    在此基礎上，仇肖莘表示，看好現階段“同版不同芯片”的推進模式。這種模式既能在外圍元器件層面實現一定程度的集成與成本優(yōu)化，又能有效縮短Go-to-market（產品進入市場策略）的周期，為車企新產品導入爭取更多主動權。尤其在高端市場，座艙芯片與智駕芯片保持相對獨立，更有利于實現技術的快速迭代升級。

    回歸商業(yè)本質

    與技術路線同樣受關注的，是車載芯片賽道商業(yè)邏輯變化。仇肖莘認為，隨著電動汽車滲透率的快速提升，汽車產品的迭代速度不斷加快，技術演進節(jié)奏也顯著提速。在此背景下，芯片行業(yè)高投入、長周期的產業(yè)特征愈發(fā)突出，若沒有足夠規(guī)模的出貨量作為支撐，企業(yè)很難形成可持續(xù)的商業(yè)閉環(huán)。

    對于外界熱議的“芯片歸一化”話題，仇肖莘明確表示認同。“保持獨立性，芯片才能進入更多客戶體系，進而快速擴大出貨規(guī)模。這樣企業(yè)既能在產品快速迭代中更快收回前期投入，也能持續(xù)投入下一代產品研發(fā)。”她表示，獨立芯片公司的核心價值，就在于以中立身份服務更廣泛的客戶群體，在規(guī)模放量中構建商業(yè)閉環(huán)、提升持續(xù)創(chuàng)新能力。

    圍繞汽車智能化供應鏈格局，仇肖莘將當前市場中的商業(yè)模式總結為三類：車企垂直自研、供應商軟硬一體，以及更開放的專業(yè)分工協作。“愛芯元智的定位非常清晰，即做Tier2芯片供應商，以統(tǒng)一技術底座支撐不同邊緣計算和端側計算需求，把更多選擇權留給車企和Tier1合作伙伴。”

    這一定位，也在很大程度上推動了愛芯元智在車載賽道的推進速度。據仇肖莘介紹，公司從2021年啟動第一顆L2級車載芯片的研發(fā)，2023年6月份實現上車量產，截至去年底，該芯片實車上險量已突破百萬顆。“這一成績的取得，主要源于兩個方面：一是公司在其他產品線已完成核心技術驗證，轉入車載場景后大幅降低了試錯成本；二是作為行業(yè)后來者，我們對法規(guī)驅動下L2市場的性能、成本和量產要求，形成了更清晰、更精準的判斷。”仇肖莘表示。

    對于市場普遍關心的國產車載芯片突破進程，仇肖莘表示，當前中國智能駕駛芯片的整體市場占比仍“不足50%”，海外廠商在存量市場中仍占據較高份額，但在新車型的搭載率上，國產芯片的采用率正快速提升。“未來兩三年內，法規(guī)驅動型智駕芯片的國產化率有望快速攀升至80%、90%的水平。與此同時，在高階智駕市場，國內外芯片企業(yè)仍將長期處于并行競爭狀態(tài)。”

    而對于行業(yè)更為關注的L3、L4級智能駕駛發(fā)展進度，仇肖莘也給出了時間預判：三年之內，將看到智能駕駛的加速普及。“盡管當前智能駕駛的用戶體驗已經相當出色，但真正實現無人駕駛，仍需要持續(xù)的技術優(yōu)化與演進。不過可以肯定的是，真正的無人駕駛并不遙遠。”仇肖莘表示。