本報記者 李勇

    4月2日上午，錦州神工半導體股份有限公司（以下簡稱“神工股份”）召開2025年年度業(yè)績說明會。神工股份董事長潘連勝在與投資者交流時表示，未來將持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品結構，推進高端化與差異化布局。

    神工股份是一家扎根中國本土市場的半導體材料和零部件公司。在上游的大直徑硅材料業(yè)務方面，神工股份的產(chǎn)品直徑覆蓋14英寸至22英寸所有規(guī)格，在技術、品質(zhì)、產(chǎn)能等方面均處于世界領先水平。此外，神工股份還積極依托上游材料優(yōu)勢向下游硅零部件和硅片業(yè)務拓展，是國內(nèi)極少數(shù)具備“從晶體生長到硅電極成品”完整制造能力的一體化廠商。

    神工股份2025年年報顯示，該公司2025年實現(xiàn)營業(yè)收入4.38億元，同比增長44.68%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤1.02億元，同比增長147.96%。其中，硅零部件業(yè)務無疑是神工股份2025年最引人關注的亮點。報告期內(nèi)，神工股份硅零部件業(yè)務實現(xiàn)營業(yè)收入2.14億元，同比增長100.15%。硅零部件業(yè)務在神工股份總營業(yè)收入中的占比也首次超過大直徑硅材料業(yè)務，成為拉動該公司當年業(yè)績大幅增長的重要驅(qū)動因素。

    “公司硅零部件業(yè)務2025年實現(xiàn)翻倍增長，成功構筑第二成長曲線，這一增長態(tài)勢在2026年及中期具備較強可持續(xù)性。”業(yè)績說明會上，潘連勝在回答《證券日報》記者提問時表示，當前半導體行業(yè)正處于AI算力驅(qū)動的結構性上行周期，HBM（高帶寬內(nèi)存）、先進制程帶來零部件需求強彈性，疊加自主可控持續(xù)深化，能夠有效對沖行業(yè)周期波動與存儲廠商資本開支的階段性變化。

    除了硅零部件業(yè)務的突飛猛進，神工股份傳統(tǒng)優(yōu)勢業(yè)務大直徑硅材料業(yè)務在2025年同樣表現(xiàn)優(yōu)異。報告期內(nèi)，神工股份大直徑硅材料業(yè)務合計實現(xiàn)收入1.88億元，同比增長8.11%。其中，利潤率較高的16英寸以上產(chǎn)品占比進一步提升至56.72%，毛利率進一步提升至76.09%。大直徑硅材料業(yè)務整體毛利率達69.87%，同比提升6.02個百分點。

    “神工股份的產(chǎn)品結構優(yōu)化一方面體現(xiàn)在大直徑硅材料業(yè)務中，較高毛利率的16英寸以上產(chǎn)品占比持續(xù)提升；另一方面則體現(xiàn)在硅零部件業(yè)務的快速增長，成為該公司重要的新增長極。”深圳市優(yōu)品投資顧問有限公司李鵬巖表示。

    各項業(yè)務的順利拓展和產(chǎn)品結構的持續(xù)優(yōu)化也得益于神工股份持續(xù)的研發(fā)投入。2025年年報顯示，2025年神工股份研發(fā)投入3341.42萬元，同比增長33.61%。據(jù)潘連勝介紹，2025年，該公司重點聚焦硅零部件精密加工、半導體碳化硅涂層技術及大尺寸硅材料制備等方向，持續(xù)夯實技術壁壘與核心競爭力。

    值得關注的是，不久前，神工股份還公告作為有限合伙人，認繳出資6000萬元與多家機構共同設立江城國泰海通神工（武漢）創(chuàng)業(yè)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）。目前，該產(chǎn)業(yè)基金已正式完成備案手續(xù)。

    “公司本次設立產(chǎn)業(yè)基金，核心初衷正是圍繞半導體材料主業(yè)，以‘產(chǎn)業(yè)協(xié)同優(yōu)先、財務回報為輔’為原則開展投資布局。”業(yè)績說明會上，針對《證券日報》記者有關創(chuàng)投基金的提問，神工股份總經(jīng)理袁欣表示：“在遴選投資標的時，我們會優(yōu)先聚焦與公司現(xiàn)有硅材料、半導體加工配套等主營業(yè)務高度關聯(lián)的上游關鍵材料、核心配套設備及特色工藝環(huán)節(jié)，優(yōu)先考量標的在技術、客戶、產(chǎn)業(yè)鏈資源上與公司的互補性與協(xié)同效應。”

    對于投資者有關未來發(fā)展規(guī)劃的提問，潘連勝表示，2026年神工股份將以鞏固硅零部件領先優(yōu)勢、做強大直徑硅材料、推進大尺寸硅片客戶認證為核心經(jīng)營目標，持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品結構與產(chǎn)能布局，同時依托全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢應對行業(yè)競爭與供應鏈波動，牢牢把握半導體國產(chǎn)化與行業(yè)復蘇帶來的發(fā)展機遇。