本報(bào)訊 （記者謝嵐）2026年3月31日，中國(guó)領(lǐng)先的全能型電子元器件分銷(xiāo)商——芯智控股有限公司（股票代碼：2166.HK，簡(jiǎn)稱(chēng)“芯智控股”）公布截至2025年12月31日止財(cái)政年度（期內(nèi)）經(jīng)審核綜合業(yè)績(jī)。

    2025年，芯智控股圍繞AI科技主線(xiàn)梳理和調(diào)整業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)，重點(diǎn)拓展算力基建、端側(cè)AI SoC及存儲(chǔ)領(lǐng)域市場(chǎng)，并積極推動(dòng)混合分銷(xiāo)和技術(shù)增值業(yè)務(wù)協(xié)同發(fā)展。在此戰(zhàn)略布局下，公司盈利能力和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力得到顯著提升。

    期內(nèi)，集團(tuán)收入錄得約65.90億港元，同比大增41.8%；毛利約4.10億港元，同比增加31.4%；公司擁有人應(yīng)占凈利潤(rùn)約1.61億港元，同比大增60.8%；每股基本及攤薄盈利分別為34.85港仙及34.59港仙。董事會(huì)議決建議宣派末期股息每股14港仙。

    2025年，集成NPU的AI SoC出貨量持續(xù)增長(zhǎng)，在機(jī)器人、工業(yè)視覺(jué)等高算力領(lǐng)域滲透迅速。同時(shí)，輕量化大模型向終端滲透，帶動(dòng)智能汽車(chē)、AI PC及邊緣計(jì)算對(duì)高算力、低功耗、強(qiáng)連接芯片的需求快速提升。期內(nèi)，集團(tuán)與業(yè)內(nèi)多家知名SoC芯片原廠(chǎng)建立深度合作，提供涵蓋芯片供應(yīng)鏈保障、定制化技術(shù)解決方案及全周期技術(shù)支援等綜合服務(wù)。期內(nèi)，集團(tuán)智能終端業(yè)務(wù)穩(wěn)步提升，全年累計(jì)實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售額約38.49億港元，同比增長(zhǎng)20.5%。

    在人工智能需求的核心驅(qū)動(dòng)下，2025年全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模同比增長(zhǎng)32.7%，達(dá)到2216億美元。集團(tuán)存儲(chǔ)產(chǎn)品布局完善，覆蓋DRAM、NOR Flash、NAND Flash、MCP、KGD及eSSD等多類(lèi)芯片與模組，滿(mǎn)足從移動(dòng)終端至數(shù)據(jù)中心的多場(chǎng)景需求。得益于AI產(chǎn)業(yè)對(duì)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)需求的強(qiáng)力推動(dòng)，DRAM價(jià)格穩(wěn)步上漲，NANDFlash價(jià)格也在下半年開(kāi)始回暖，并在第四季度迎來(lái)大幅反彈，整體呈現(xiàn)量?jī)r(jià)齊升態(tài)勢(shì)。期內(nèi)，集團(tuán)依托與多家知名存儲(chǔ)芯片原廠(chǎng)的緊密合作及優(yōu)質(zhì)的客戶(hù)資源，存儲(chǔ)業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售額約19.03億港元，同比大幅增長(zhǎng)149.3%。

    受人工智能算力基礎(chǔ)設(shè)施投入擴(kuò)大及數(shù)據(jù)中心互聯(lián)需求指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)影響，2025年全球光模塊市場(chǎng)規(guī)模顯著擴(kuò)大。集團(tuán)專(zhuān)注于算力基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的光電器件供應(yīng)，核心產(chǎn)品包括應(yīng)用于200G╱400G╱800G╱1.6T等高速數(shù)通光模塊的發(fā)射芯片和接收芯片。依托與全球領(lǐng)先光通信芯片原廠(chǎng)的深度戰(zhàn)略合作及多年積累的優(yōu)質(zhì)客戶(hù)資源，集團(tuán)構(gòu)建了端到端的技術(shù)—市場(chǎng)閉環(huán)。期內(nèi)，集團(tuán)算力基建業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售額約7.37億港元，同比增長(zhǎng)15.9%。

    同時(shí)，集團(tuán)通過(guò)授權(quán)分銷(xiāo)、獨(dú)立分銷(xiāo)與混合分銷(xiāo)構(gòu)建全能型分銷(xiāo)體系，形成靈活高效的供應(yīng)鏈服務(wù)能力。期內(nèi)，集團(tuán)捕捉市場(chǎng)供需失衡及產(chǎn)業(yè)鏈周期性錯(cuò)配帶來(lái)的業(yè)務(wù)機(jī)會(huì)，以數(shù)據(jù)撮合與高效供應(yīng)鏈服務(wù)創(chuàng)造價(jià)值。受市場(chǎng)對(duì)供應(yīng)鏈彈性需求提升影響，混合分銷(xiāo)業(yè)務(wù)客戶(hù)數(shù)量與訂單金額均明顯回升，該業(yè)務(wù)板塊全年實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售額約1.01億港元，同比大幅增長(zhǎng)88.3%。

    展望2026年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在AI的驅(qū)動(dòng)下正經(jīng)歷新一輪成長(zhǎng)周期，為集團(tuán)發(fā)展提供歷史性機(jī)遇。作為中國(guó)本土領(lǐng)先的全能型電子元器件分銷(xiāo)商，芯智控股依托在授權(quán)分銷(xiāo)、獨(dú)立分銷(xiāo)、技術(shù)增值服務(wù)及光通信芯片制造等領(lǐng)域的全鏈條布局，與產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作伙伴建立穩(wěn)固的業(yè)務(wù)合作。集團(tuán)將持續(xù)在AI相關(guān)的軟硬件領(lǐng)域深度耕耘，積極推進(jìn)企業(yè)的業(yè)務(wù)數(shù)字化與AI化轉(zhuǎn)型工作，持續(xù)關(guān)注并捕捉AI帶來(lái)的多維度產(chǎn)業(yè)紅利，并積極建設(shè)國(guó)內(nèi)和海外的業(yè)務(wù)網(wǎng)絡(luò)，構(gòu)建一個(gè)更具韌性的全球化供應(yīng)鏈體系。未來(lái)，集團(tuán)將在穩(wěn)健經(jīng)營(yíng)與積極創(chuàng)新的基礎(chǔ)上，不斷提升業(yè)務(wù)質(zhì)量與盈利能力，致力于為股東創(chuàng)造更長(zhǎng)遠(yuǎn)、更豐厚的回報(bào)與價(jià)值。

（編輯 張偉）