本報(bào)記者 殷高峰
在人工智能算力需求井噴的浪潮中,光芯片作為數(shù)據(jù)傳輸?shù)?ldquo;心臟”,正迎來(lái)前所未有的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇。作為國(guó)內(nèi)光芯片IDM(垂直整合制造)領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè),陜西源杰半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“源杰科技”)交出了一份亮眼的2025年成績(jī)單。
源杰科技3月24日晚間披露的2025年年度報(bào)告顯示,2025年,公司全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入6.01億元,同比大幅增長(zhǎng)138.50%;歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)達(dá)到1.91億元,成功實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。
“源杰科技業(yè)績(jī)反轉(zhuǎn)的背后,主要是AI浪潮下公司數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)了高速增長(zhǎng),也標(biāo)志著源杰科技完成了從電信市場(chǎng)為主向‘電信+數(shù)通’雙輪驅(qū)動(dòng)的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型。”上海濟(jì)懋資產(chǎn)管理有限公司合伙人丁炳中在接受《證券日?qǐng)?bào)》記者采訪(fǎng)時(shí)表示。
AI紅利釋放
數(shù)據(jù)中心收入占比首超五成
2025年,全球算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)進(jìn)入快車(chē)道。光模塊作為算力基礎(chǔ)設(shè)施的核心部件,正加速向400G、800G乃至1.6T速率演進(jìn),直接拉動(dòng)了對(duì)上游高速率、大功率光芯片的強(qiáng)勁需求。
源杰科技精準(zhǔn)抓住了這一市場(chǎng)機(jī)遇。年報(bào)顯示,源杰科技數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)板塊實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入3.93億元,較上年同期激增719.06%,占公司總營(yíng)收的比重首次超過(guò)50%,達(dá)到65.4%。同時(shí),源杰科技傳統(tǒng)的電信市場(chǎng)業(yè)務(wù)保持平穩(wěn),收入為2.06億元,同比增長(zhǎng)2.06%。
數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)的爆發(fā)不僅體現(xiàn)在收入規(guī)模上,更體現(xiàn)在盈利能力的提升上。年報(bào)顯示,數(shù)據(jù)中心類(lèi)產(chǎn)品的毛利率高達(dá)72.21%,遠(yuǎn)高于電信市場(chǎng)類(lèi)產(chǎn)品的31.17%。正是得益于這種高毛利產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的優(yōu)化,公司整體綜合毛利率從去年的33.32%大幅提升至58.11%,成為推動(dòng)公司整體凈利潤(rùn)由負(fù)轉(zhuǎn)正的關(guān)鍵。分季度來(lái)看,源杰科技2025年的業(yè)績(jī)呈現(xiàn)逐季加速態(tài)勢(shì),第四季度單季營(yíng)業(yè)收入更是達(dá)到2.18億元,凈利潤(rùn)突破8500萬(wàn)元,增長(zhǎng)動(dòng)能強(qiáng)勁。
萬(wàn)聯(lián)證券投資顧問(wèn)屈放在接受《證券日?qǐng)?bào)》記者采訪(fǎng)時(shí)表示,源杰科技數(shù)據(jù)中心類(lèi)產(chǎn)品毛利率遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)電信業(yè)務(wù),其中大功率CW光源芯片作為核心增長(zhǎng)引擎,毛利率維持在較高水平,這直接推動(dòng)了公司整體盈利能力的飛躍。
技術(shù)壁壘夯實(shí)
IDM模式構(gòu)筑長(zhǎng)期護(hù)城河
“在光芯片行業(yè),技術(shù)門(mén)檻極高,尤其是25G及以上高速率芯片的研發(fā)與量產(chǎn),一直是國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商的‘卡脖子’環(huán)節(jié)。”丁炳中表示,源杰科技能夠在這一輪AI浪潮中脫穎而出,與其深厚的技術(shù)積累和獨(dú)特的IDM模式密不可分。
公開(kāi)資料顯示,源杰科技是國(guó)內(nèi)少數(shù)能夠量產(chǎn)25G以上高速光芯片的IDM廠(chǎng)商之一,在高速EML和大功率CW光源領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位。所謂IDM模式,即集芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、芯片加工與測(cè)試于一體。根據(jù)年報(bào),源杰科技已擁有覆蓋MOCVD外延生長(zhǎng)、光柵工藝、光波導(dǎo)制作、金屬化工藝、端面鍍膜、自動(dòng)化測(cè)試等全流程自主可控的生產(chǎn)線(xiàn)。
“這種全鏈條的核心技術(shù)掌控,不僅保障了供應(yīng)鏈的安全,更大幅縮短了產(chǎn)品迭代周期。”屈放認(rèn)為,在當(dāng)前行業(yè)技術(shù)迭代極快的背景下,這種從設(shè)計(jì)到制造的垂直整合能力,在國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)公司中屬于“鳳毛麟角”。
值得關(guān)注的是,2025年,源杰科技在高端產(chǎn)品領(lǐng)域取得了關(guān)鍵突破。報(bào)告期內(nèi),面向高速可插拔硅光模塊的CW系列大功率激光器芯片實(shí)現(xiàn)了大批量出貨,成為公司新的增長(zhǎng)極。同時(shí),100G PAM4 EML芯片已完成客戶(hù)驗(yàn)證,更高速率的200G PAM4 EML產(chǎn)品也已進(jìn)入客戶(hù)驗(yàn)證階段,下一代50G PON所需的EML產(chǎn)品也實(shí)現(xiàn)了批量交付。
“展望未來(lái),光芯片行業(yè)的景氣度有望持續(xù)。”屈放表示,根據(jù)機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè),到2030年,全球高速光芯片仍將保持接近30%的年復(fù)合增長(zhǎng)率,而由于國(guó)產(chǎn)替代的需求,國(guó)內(nèi)行業(yè)增速將更快。
源杰科技在年報(bào)中也指出,隨著AI技術(shù)規(guī)?;涞?,算力需求呈指數(shù)級(jí)攀升,光模塊出貨量激增直接拉動(dòng)光芯片需求。目前數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)仍以海外供應(yīng)商為主,存在巨大的國(guó)產(chǎn)替代空間。
(編輯 上官夢(mèng)露)
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