本報(bào)記者 毛藝融

    近年來(lái)，在全球產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)趨勢(shì)與我國(guó)政府在產(chǎn)業(yè)、人才、稅收等各方面的政策扶持下，本土半導(dǎo)體制造和配套產(chǎn)業(yè)鏈加速邁向規(guī)?；透叨嘶码A段。

    在人工智能浪潮與國(guó)產(chǎn)替代雙重驅(qū)動(dòng)下，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)迎來(lái)發(fā)展黃金期，根據(jù)此前發(fā)布的業(yè)績(jī)快報(bào)，科創(chuàng)板集成電路行業(yè)128家相關(guān)上市公司合計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收3651億元、凈利潤(rùn)279億元，同比分別增長(zhǎng)25%、83%，超六成企業(yè)業(yè)績(jī)預(yù)增或扭虧為盈。

    AI芯片龍頭企業(yè)中科寒武紀(jì)科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“寒武紀(jì)”）實(shí)現(xiàn)歷史性突破，2025年全年?duì)I業(yè)收入達(dá)64.97億元，同比大幅增長(zhǎng)453.21%；歸母凈利潤(rùn)20.59億元，這是該公司科創(chuàng)板上市以來(lái)首次實(shí)現(xiàn)年度盈利，公司2020年度至2024年度累計(jì)研發(fā)投入超56億元，迭代多款芯片產(chǎn)品，在上市五年內(nèi)完成關(guān)鍵蛻變，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)算力芯片產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程再提速。

    此外，業(yè)績(jī)快報(bào)顯示，摩爾線程智能科技（北京）股份有限公司、沐曦集成電路（上海）股份有限公司集成電路兩家國(guó)產(chǎn)算力芯片企業(yè)營(yíng)收分別增長(zhǎng)243.4%、121.3%，雖仍未盈利但虧損大幅收窄，國(guó)產(chǎn)AI芯片梯隊(duì)整體發(fā)展態(tài)勢(shì)向好。

    受益于全球存儲(chǔ)芯片行業(yè)進(jìn)入上行周期，深圳佰維存儲(chǔ)科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“佰維存儲(chǔ)”）自2025年第四季度以來(lái)業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)，2026年前兩個(gè)月的歸母凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)為2025年全年的1.7倍到2.1倍。2025年該公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收113.02億元，同比增長(zhǎng)68.82%，歸母凈利潤(rùn)8.53億元，同比激增429%，業(yè)績(jī)表現(xiàn)大幅超出市場(chǎng)預(yù)期。年報(bào)顯示，佰維存儲(chǔ)2025年持續(xù)加大研發(fā)投入，研發(fā)費(fèi)用達(dá)6.3億元，同比增長(zhǎng)41.34%。

    封測(cè)環(huán)節(jié)的合肥新匯成微電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“匯成股份”）新擴(kuò)產(chǎn)能逐步釋放，客戶訂單持續(xù)增長(zhǎng)，全年?duì)I收17.83億元，同比增長(zhǎng)18.79%，出貨量與盈利水平同步提升。匯成股份持續(xù)加大在集成電路先進(jìn)封裝測(cè)試等領(lǐng)域的研發(fā)力度，年度研發(fā)投入金額首次突破1億元，晶圓減薄化表面應(yīng)力提升技術(shù)研發(fā)、復(fù)合型銅鎳金凸塊工藝研發(fā)等多個(gè)項(xiàng)目導(dǎo)入量產(chǎn)。

    MCU廠商中微半導(dǎo)體（深圳）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“中微半導(dǎo)”）持續(xù)投入研發(fā)，當(dāng)年投放市場(chǎng)新產(chǎn)品22個(gè)，新產(chǎn)品推出增強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，各類產(chǎn)品出貨量迅猛增加，綜合毛利從30%提升至34%，全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入11.22億元，同比增長(zhǎng)23.09%，歸母凈利潤(rùn)2.84億元，同比增長(zhǎng)107.68%。

    半導(dǎo)體清洗設(shè)備龍頭盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“盛美上海”）年報(bào)顯示，公司2025年?duì)I收67.86億元，同比增長(zhǎng)20.80%，歸母凈利潤(rùn)13.96億元，同比增長(zhǎng)21.05%。盛美上海2025年度擬派發(fā)現(xiàn)金紅利2.99億元，與投資者共享發(fā)展成果。

    聚辰半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“聚辰股份”）的主營(yíng)業(yè)務(wù)是高性能、高品質(zhì)集成電路產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計(jì)和銷售，并提供應(yīng)用解決方案和技術(shù)支持服務(wù)。公司的主要產(chǎn)品是存儲(chǔ)類芯片、混合信號(hào)類芯片、NFC芯片。聚辰股份2025年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收12.21億元，同比增長(zhǎng)18.77%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)3.64億元，同比增長(zhǎng)25.25%。

    得益于存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)趨勢(shì)向好、行業(yè)需求旺盛帶來(lái)的核心產(chǎn)品出貨量提升，以及“存儲(chǔ)+”戰(zhàn)略的穩(wěn)步落地，MCU及模擬類新產(chǎn)品市場(chǎng)份額持續(xù)擴(kuò)大，同時(shí)通過(guò)并購(gòu)進(jìn)一步完善了產(chǎn)品線布局，2025年普冉半導(dǎo)體（上海）股份有限公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入23.20億元，同比增長(zhǎng)28.62%，創(chuàng)下成立以來(lái)歷史新高。

    2025年度，安徽芯動(dòng)聯(lián)科微系統(tǒng)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯動(dòng)聯(lián)科”）實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入5.24億元，同比增長(zhǎng)29.48%；歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)為3.03億元，同比增長(zhǎng)36.56%，憑借產(chǎn)品性能領(lǐng)先、自主研發(fā)等優(yōu)勢(shì)，芯動(dòng)聯(lián)科產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域不斷增加，市場(chǎng)滲透率提升，下游客戶訂單旺盛，使公司銷售收入放量增長(zhǎng)。

    從已披露年報(bào)的情況看，科創(chuàng)板公司整體業(yè)績(jī)表現(xiàn)強(qiáng)勁，營(yíng)收與凈利潤(rùn)雙雙實(shí)現(xiàn)穩(wěn)步增長(zhǎng)，一大批硬科技企業(yè)憑借核心技術(shù)突破、市場(chǎng)需求放量與商業(yè)化加速，交出了亮眼的年度成績(jī)單，充分展現(xiàn)出我國(guó)科技創(chuàng)新企業(yè)的強(qiáng)勁發(fā)展韌性與成長(zhǎng)潛力。

（編輯 上官夢(mèng)露）