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算力基建火熱 上市公司搶灘Micro LED新藍海

2026-03-13 00:11  來源:證券日報 

    本報記者 劉曉一

    在算力基建如火如荼之際,能源供應(yīng)與能耗優(yōu)化成為焦點話題。3月12日,Micro LED(新一代自發(fā)光顯示技術(shù))概念再度火熱。截至當(dāng)日收盤,京東方華燦光電股份有限公司(以下簡稱“華燦光電”)股價漲超13%,三安光電股份有限公司、深圳雷曼光電科技股份有限公司等個股漲幅居前。在前一個交易日,該板塊已漲勢強勁,江西沃格光電集團股份有限公司、博敏電子股份有限公司股價漲停。

    根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,隨著生成式AI興起,數(shù)據(jù)中心對高速傳輸?shù)男枨蟪掷m(xù)提升。原先應(yīng)用在機柜內(nèi)短距傳輸?shù)你~纜方案,將在傳輸密度與節(jié)能上面臨嚴峻挑戰(zhàn)。相比之下,Micro LED CPO(共封裝光學(xué))方案的單位傳輸能耗較低,可大幅降低整體能耗至銅纜方案的5%,有望憑節(jié)能優(yōu)勢成為光互連替代方案。

    “相比傳統(tǒng)銅纜,Micro LED CPO技術(shù)在算力基建中具有顯著優(yōu)勢。它能將單位傳輸能耗降至銅纜方案的5%,大幅降低數(shù)據(jù)中心運營成本,契合節(jié)能導(dǎo)向。”GKURC產(chǎn)經(jīng)智庫首席分析師丁少將在接受《證券日報》記者采訪時表示,在傳輸效率上,該技術(shù)解決了銅纜在400G/800G/1.6T高速率下的信號衰減問題,能實現(xiàn)納秒級低延遲傳輸,保障信號完整性。此外,Micro LED CPO技術(shù)的高集成優(yōu)勢可減少空間占用、提升機柜帶寬密度,完美適配AI大模型訓(xùn)練和超大規(guī)模算力集群的高效集約化建設(shè)需求。

    工業(yè)和信息化部印發(fā)的《算力互聯(lián)互通行動計劃》明確提出,到2026年,建立較為完備的算力互聯(lián)互通標準、標識和規(guī)則體系。設(shè)施互聯(lián)方面,推廣新型高性能傳輸協(xié)議,提升算力節(jié)點間網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)互通水平。

    根據(jù)美國銀行3月10日發(fā)布的最新預(yù)測,隨著AI工作負載對傳統(tǒng)銅導(dǎo)體的性能提出更高要求,光互連市場規(guī)模到2030年有望增長四倍,至730億美元。

    在算力基建“光進銅退”的產(chǎn)業(yè)趨勢與政策支持下,市場對Micro LED技術(shù)在AI算力領(lǐng)域的新應(yīng)用寄予厚望。上市公司紛紛搶抓技術(shù)風(fēng)口,推動Micro LED技術(shù)向光通信領(lǐng)域延伸。

    華燦光電是Micro LED光互連領(lǐng)域的核心布局者,技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)品落地均走在行業(yè)前列。今年1月份,該公司與上海新相微電子股份有限公司簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,聯(lián)動雙方“芯片制造+驅(qū)動設(shè)計”的雙重優(yōu)勢,重點攻堅Micro LED光互連技術(shù)和光模塊的研發(fā)與生產(chǎn)。

    “目前公司在珠海金灣的Micro LED專業(yè)工廠已與相關(guān)產(chǎn)業(yè)伙伴展開協(xié)同技術(shù)開發(fā),首批樣品已經(jīng)交付海外客戶,正在配合客戶進行產(chǎn)品優(yōu)化。”華燦光電證券部人士對《證券日報》記者表示。

    利亞德光電股份有限公司則通過產(chǎn)學(xué)研合作與技術(shù)儲備,推進Micro LED光通信領(lǐng)域布局。3月10日,該公司在投資者關(guān)系活動中表示,已與中科院開展光通信領(lǐng)域研發(fā)合作,并向中科院提供MicroLED光模塊產(chǎn)品,用于替代原有傳統(tǒng)LED光傳輸方案,當(dāng)前方案尚處在研發(fā)驗證階段。

    3月12日晚間,深圳市兆馳股份有限公司公告稱,公司面向Micro LED光互連CPO技術(shù)的MicroLED光源芯片已完成研發(fā)工作,目前處于樣品驗證測試階段。

    中信證券研報認為,相比于硅光CPO逐步進入成熟量產(chǎn)階段,Micro LED CPO當(dāng)前仍處于早期研發(fā)探索階段,目前主要瓶頸在于Micro LED光芯片性能、光學(xué)耦合及精度等方面,襯底基材亦需要升級優(yōu)化,需上下游協(xié)同共同推進方案成熟。部分國內(nèi)龍頭廠商已和下游客戶開始協(xié)同研發(fā)、送樣,預(yù)計2027年后Micro LED CPO方案有望逐步進入落地階段。

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