本報(bào)訊 （記者丁蓉）1月30日晚間，希荻微電子集團(tuán)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“希荻微”）披露2025年年度業(yè)績(jī)預(yù)告，預(yù)計(jì)2025年歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)為虧損1.02億元至1.47億元，與上年同期相比，虧損將減少1.44億元到1.89億元，同比減虧。

    公告顯示，隨著消費(fèi)電子市場(chǎng)逐步回暖，終端客戶需求較去年同期有所上升，希荻微的營(yíng)業(yè)收入較上年同期實(shí)現(xiàn)顯著增長(zhǎng)，其中音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)品線（即智能視覺(jué)感知業(yè)務(wù)）部分產(chǎn)品逐步實(shí)現(xiàn)自主委外生產(chǎn)，使得該產(chǎn)品線的營(yíng)收規(guī)模明顯增長(zhǎng)。此外，希荻微2024年8月末新增的傳感器芯片產(chǎn)品線對(duì)公司2025年的營(yíng)收增長(zhǎng)也有所貢獻(xiàn)。2025年，隨著公司總體業(yè)務(wù)規(guī)模的擴(kuò)大，產(chǎn)品矩陣日益豐富，以及公司對(duì)上游供應(yīng)鏈的有效整合，公司毛利潤(rùn)較去年同期有所增加。同時(shí)，隨著市場(chǎng)逐步回暖，市場(chǎng)需求趨于穩(wěn)定，存貨的減值風(fēng)險(xiǎn)得到有效緩釋，本報(bào)告期計(jì)提資產(chǎn)減值準(zhǔn)備金額較去年同期有所減少。

    資料顯示，希荻微是半導(dǎo)體和集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，主營(yíng)業(yè)務(wù)為包括電源管理芯片和信號(hào)鏈芯片在內(nèi)的模擬集成電路及數(shù)?；旌霞呻娐返难邪l(fā)、設(shè)計(jì)和銷售。公司主要產(chǎn)品為服務(wù)于手機(jī)和可穿戴設(shè)備等消費(fèi)類電子和車載電子領(lǐng)域的集成電路，現(xiàn)有產(chǎn)品布局覆蓋DC/DC芯片、鋰電池充電管理芯片、端口保護(hù)和信號(hào)切換芯片、電源轉(zhuǎn)換芯片、音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片以及傳感器芯片等。

（編輯 李家琪）