本報記者 李昱丞 見習記者 丁蓉

    5月19日，世運電路發(fā)布公告稱，向特定對象發(fā)行股票申請獲得中國證監(jiān)會同意注冊批復。根據(jù)公司同日披露的向特定對象發(fā)行股票募集說明書注冊稿，本次發(fā)行擬募集資金總額不超過17.93億元，用于鶴山世茂電子科技有限公司年產(chǎn)300萬平方米線路板新建項目二期、世運電路多層板技術升級項目和補充流動資金。

    世運電路證券部相關負責人向《證券日報》記者表示：“公司現(xiàn)有500萬平方米左右的線路板年產(chǎn)能，本次定增項目建設完成后，將新增雙面板、多層板、HDI板年產(chǎn)能150萬平方米，有利于公司中長期戰(zhàn)略目標的實現(xiàn)。”

    增強高端產(chǎn)品供應能力

    世運電路主要產(chǎn)品為PCB——印制電路板，包括單面板、雙面板、多層板等，應用于汽車電子、高端消費電子、計算機及相關設備、工業(yè)控制、醫(yī)療設備等領域。

    世運電路擁有PCB制造領域多項核心技術，公司已進入捷普、偉創(chuàng)力、代傲、王氏港建等一批國際知名企業(yè)的供應商體系，在汽車電子領域，實現(xiàn)對特斯拉、寶馬、大眾、保時捷、小鵬、克萊斯勒、奔馳等多家品牌新能源汽車的供貨。產(chǎn)能利用率超80%。

    世運電路方面表示：“公司亟需建設高規(guī)格的生產(chǎn)車間，引進國內(nèi)外先進的印制電路板生產(chǎn)及相關配套設備，增強多層板、HDI板產(chǎn)品的供應能力，推進公司高端產(chǎn)品的戰(zhàn)略布局。本次募集資金投資項目達產(chǎn)后，將促進公司汽車電子PCB產(chǎn)品升級，打造公司新的利潤增長點。通過募投項目的實施，公司將使用自動化和智能化水平更高的生產(chǎn)設備，建設形成PCB智能工廠，提高生產(chǎn)效率，降低產(chǎn)品不良率，有利于公司提升核心競爭力。”

    看好行業(yè)發(fā)展空間

    PCB被稱為“電子產(chǎn)品之母”，近年來不同下游領域的市場增速差異較大。汽車電子、服務器數(shù)據(jù)存儲領域有望成為未來行業(yè)增長的主要動力。根據(jù)市場調(diào)研機構Prismark預計，上述兩大領域2021年至2026年復合增長率有望達到7.00%以上。

    為順應市場發(fā)展趨勢，世運電路PCB產(chǎn)品應用重心逐漸由家電轉(zhuǎn)向汽車電子、5G通信、數(shù)據(jù)中心服務器、工控醫(yī)療等領域，汽車電子領域產(chǎn)品營業(yè)收入占比逐年增加。公司2020年、2021年及2022年公司歸母凈利潤分別為3.04億元、2.10億元和4.34億元。

    深度科技研究院院長張孝榮在接受《證券日報》記者采訪時表示：“隨著新能源車產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，新能源車的市場份額快速提升，新能源車的智能化程度也在不斷提高，加上用戶對其通信功能和AI功能等的要求越來越高，因此，不僅PCB使用量將大幅增加，其中高端PCB市場需求也將不斷擴大。”

    東方財富Choice數(shù)據(jù)顯示，PCB板塊36家上市公司2023年第一季度業(yè)績整體承壓，歸母凈利潤整體下滑62.15%。不過，世運電路實現(xiàn)逆勢增長，第一季度歸母凈利潤0.75億元，同比增長58.87%，主要得益于業(yè)務量增加及成本相對下降。

    對此，世運電路證券部相關負責人表示：“目前PCB產(chǎn)業(yè)下游終端去庫存壓力比較大。長遠來看，隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展，未來PCB的應用領域廣泛，公司看好行業(yè)發(fā)展空間。”

（編輯 白寶玉）