本報(bào)訊 （記者李昱丞）4月21日，速騰聚創(chuàng)科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“速騰聚創(chuàng)”）在深圳舉辦2026 Tech Day技術(shù)開(kāi)放日，首次系統(tǒng)性公開(kāi)戰(zhàn)略演進(jìn)路線與技術(shù)成果，發(fā)布“創(chuàng)世”數(shù)字化架構(gòu)?，F(xiàn)場(chǎng)，兩款基于全新“創(chuàng)世”數(shù)字化架構(gòu)的旗艦SPAD（單光子雪崩二極管）-SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）同步亮相：鳳凰系列定位單片原生超高線數(shù)，孔雀系列定位全固態(tài)高分辨率超大面陣。兩款產(chǎn)品均實(shí)現(xiàn)行業(yè)代際級(jí)領(lǐng)先，且將于2026年內(nèi)量產(chǎn)落地。

    據(jù)悉，速騰聚創(chuàng)新發(fā)布的“創(chuàng)世”數(shù)字化架構(gòu)名為Eocene。它是一套可快速演進(jìn)、持續(xù)迭代的SPAD-SoC平臺(tái)。這是速騰聚創(chuàng)多年技術(shù)積累的集中呈現(xiàn)。架構(gòu)可覆蓋車(chē)載、機(jī)器人、工業(yè)及消費(fèi)電子等多個(gè)領(lǐng)域，持續(xù)孵化差異化產(chǎn)品家族。架構(gòu)由四層體系構(gòu)成。基礎(chǔ)工藝層采用28nm車(chē)規(guī)制程，核心面積縮小40%，功耗降低30%。第三代超敏SPAD感光層將光子探測(cè)效率推至全球最高的45%。第二代3D堆疊工藝確保了更低的噪聲表現(xiàn)。

    核心計(jì)算層配置了4320-Core異構(gòu)計(jì)算陣列。它支持每秒4950億次點(diǎn)云采樣處理。高帶寬片上數(shù)據(jù)高速公路為千萬(wàn)級(jí)像素感知提供算力底座。算法加速層硬件集成抗干擾引擎，將抗陽(yáng)光噪聲與抗對(duì)射串?dāng)_能力提升至99.9%。安全與可靠層內(nèi)置ASIL B（第二級(jí)安全完整性等級(jí)）功能安全架構(gòu)，保障芯片在-40°C至125°C極端環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行?；?ldquo;創(chuàng)世”架構(gòu)，速騰聚創(chuàng)已實(shí)現(xiàn)“高像素不等于高成本”的商業(yè)落地。

    基于該架構(gòu)推出的鳳凰系列產(chǎn)品是全球首顆單片集成原生2160線的車(chē)規(guī)級(jí)SPAD-SoC，實(shí)現(xiàn)超400萬(wàn)像素分辨率與600米超遠(yuǎn)距探測(cè)，已獲車(chē)規(guī)認(rèn)證，將于2026年內(nèi)量產(chǎn)上車(chē)。同步亮相的孔雀系列產(chǎn)品則是業(yè)界首款可量產(chǎn)的640×480分辨率全固態(tài)大面陣SPAD-SoC，擁有180°×135°超廣視角與毫米級(jí)精度，計(jì)劃于2026年第三季度量產(chǎn)，主要面向車(chē)載補(bǔ)盲、機(jī)器人及空間智能市場(chǎng)。

    速騰聚創(chuàng)CEO邱純潮在Tech Day現(xiàn)場(chǎng)表示：“數(shù)字化鑄底，圖像化定向，芯片定義未來(lái)。三維感知的未來(lái)，是圖像化、強(qiáng)芯片能力、全系統(tǒng)價(jià)值的新時(shí)代。”

    同時(shí)，速騰聚創(chuàng)在融合傳感器領(lǐng)域的探索持續(xù)深化。公司2025年推出的AC1、AC2主動(dòng)攝像頭系列已為行業(yè)提供多元融合方案。演講最后，邱純潮展示了由鳳凰產(chǎn)品直接感光、實(shí)時(shí)掃描出的2K近紅外成像圖片，其灰度信息與三維距離信息同源同步輸出，分辨率達(dá)到2160×1900。邱純潮在發(fā)布會(huì)上說(shuō)：“這大概是人類(lèi)歷史上第一次展示由SPAD芯片拍攝的2K圖像。”

    目前，速騰聚創(chuàng)Active Camera平臺(tái)仍采用高分辨率CMOS（互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體）與自研SPAD融合的技術(shù)路線。公司宣布，真正的RGBD（彩色圖像+深度信息）傳感器將于2027年底正式發(fā)布。屆時(shí)，SPAD有望復(fù)刻CMOS的輝煌，催生全新的超級(jí)傳感器形態(tài)和市場(chǎng)應(yīng)用。

    從鳳凰系列拿下頭部車(chē)企定點(diǎn)，到孔雀系列小批量交付客戶，速騰聚創(chuàng)的產(chǎn)品戰(zhàn)略進(jìn)入規(guī)模交付的增長(zhǎng)飛輪。兩款產(chǎn)品覆蓋超高線陣與全固態(tài)面陣兩條主流形態(tài)，同步拉大車(chē)載與機(jī)器人兩大領(lǐng)域的技術(shù)代差優(yōu)勢(shì)。

    速騰聚創(chuàng)方面表示，在過(guò)去幾十年，CMOS讓攝像頭無(wú)處不在。未來(lái)幾十年，速騰聚創(chuàng)將推動(dòng)三維感知走向一個(gè)和攝像頭一樣無(wú)處不在的時(shí)代，走進(jìn)每一輛車(chē)、每一個(gè)機(jī)器人、每一個(gè)物理AI終端。

（編輯 李家琪）